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蜡基光敏树脂,适用于DLP和SLA型3D打印机,珠宝和牙科等精密铸造

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发表于 2016-2-26 16:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
DW95-5蜡基光敏树脂,适用于DLP和SLA型3D打印机,用于珠宝和牙科等精密铸造,具有直接打印精度高,后固化后硬度高,燃烧速度快,无灰烬残留的特点。
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1 B* `0 T! g/ Y0 N8 V4 IDW101蜡基光敏树脂,用于珠宝和牙科等精密铸造,具有直接打印精度高和硬度高,无需后固化,燃烧速度慢于DW95-5,无灰烬残留的特点。
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