一、编程前的准备工作: 1. 收到实体后应先了解模具结构。 2. 检查是否有放缩水率,产品中心与模具中心是否重合或偏移。 3. 了解产品的配合关系,在配合位处(如止口、孔)要预留余量。 4. 定加工坐标系,一般模具中心即为加工坐标系,模架面或分型面为Z 零面,要注意模架面与分型面的高差。 5. 编程前一定要进行光顺"FAIR ",以提高曲面质量及加工质量。 6. 确定好快速定位抬刀高度。 二、确定加工工艺(以提高效率和加工质量为原则)1. 数控加工工序一般分为:开粗—— 清角—— 半精—— 精加工。 2. 尽量用大刀开粗,小刀清角。粗加工的刀径要比清角刀径大。 3. 大面积平台,一律用平底刀铣,禁止为方便用球刀整体加工。 4. 加工步距要灵活变通,一般上模要光滑点,下模可粗糙点。 5. 粗加工 时每 层的 吃刀 深度约0.8 —1.2MM, 粗加工 后的 加工余 量为 0.5 —1.0MM。 6. 加工步距:型腔精加工步距为0.3MM ,型蕊 0.4MM ,分型面 0.3—0.4MM , 粗电极 0.3MM, 精电极 0.2MM 。(加工步距可以根据刀具直径大小适当调整) 三、编程过程中应注意的问题:1. 尽量使用 圆角刀开粗 ,降低刀粒损耗。 2. 充分考虑刀具刚性,尽量控制长径比小于5 在使用加长刀具加工时,可用尖角刀,以减少铣削接触面,避免弹刀。 3. 一般情况下,碰擦穿面不留碰模余量;大面积封胶位,可留15---20MM 封胶,其余铣避空。 四、常用刀路介绍:1. 环绕等高加工( WCUT ) 选定边界封闭线框中所要加工的曲面,进行逐层等高铣削。适用于高效开粗及半精,在参数设定选用"素材STOCK"加工方式。 也可以设 [定只做外形加工平等高精加工曲面,但对较陡曲面加工效果良好,对平缓曲面加工效果差,用于局部清角。 * 做电极时, 用 WCUT 开粗顶部曲面; 再设定做 2D 外形加工来铣削避空 部份,以达到高效加工。 2. 环绕投影加工 加工所选定封闭区域曲面,也可以有岛屿回避。走刀方式有三种: A、平行走刀(可设定在某角度) B、环绕加工:由内向外或由外向内加工。 C、辐射加工:适用于两环之间的区域加工。 注:1)SRFPKT 一般使用球刀,对于平缓曲面效果好,而对较陡曲面效 果差。同时需注意走刀角度,通常用45 度角。 2) 用 SRFPKT 设定 45 度角加工,入刀角位与出刀角位以及尖角位处一般铣得较为粗糙。需另加程序进行补刀加工。 3) 腔精加工用 WCUT 铣四周, SRFPKT 或 SURCLE 铣底部。 3. 沿面投影加工( SURCLR) 在两条封闭线或非封闭线之间的区域进行多曲面加工,主要用于形状较简单的多曲面区域精加工或清角。 4. 刀路组合:根据加工刀路特点和工件具体形状,采用组合刀路进行加工, 以提高效率和表面质量。例如: 1) 的顶部曲面, 四周斜面, 通常型蕊粗加工时可用WCUT 粗加工顶部, PROFILE 或 POCKET 铣四周,也可以用WCUT 设定只做外形加工来铣四周。若斜面较高,精加工时可作 SRFPKT铣顶部, WCUT铣四周;若斜面较低时,可用SRFPKT45 角度铣所有曲面。 最好先用 SURCLR 加工前面刀路疏漏部份。 2) 型腔加工采用WCUT 开粗及半精加工 (设定"素材 STOCK" 方式);SURCLR或 WCUT清角;对于深浅腔加工则可用SRFPKT45 度走刀或 SURCLR 加工所有曲面。 五、加工方法和刀具选用。1,尽量采用大刀开粗,再用小刀清角。例如?32 刀具直径是?8 刀具的 4 倍, 而加工面积却是16 倍数。并且大直径刀具刚性好,吃刀深度和走刀速度都明显大于小直径刀具加工。 2,尽量采用圆角刀开粗,平底刀清角。因圆角刀刀粒受力较好,并可多次转角使用,而方粒就只能再用两次。 3,平面一般不得采用球刀加工,而要用平底刀加工,最好留0.2MM,精光一刀。 4,直壁沟槽加工,先精加工工件底面,再精加工侧面。高度小于50MM的侧面尽量避免用硬质合金粒刀具大数量往复加工, 而要选用直柄整体刀进行外形轮廓加工 . (每刀深度约为刀具半径。 ) 5,适当采用成形刀具加工形状规则的工件以提高效率。例如:锥度刀铣斜 面,指状刀铣筋条,圆角刀(R0.3-R1)清小圆角等。 6,为保证刀具切削负荷恒定,尽量采用逐层环绕加工方式走刀,避免上下 走刀加工。 7,使用刀具刚性要足够,一般长径比(刀具长度与直径的比值衡量)不得 超过 5。例如直径 16MM的刀具伸出长度不得大于80MM刀具还应留 25---45MM 夹持长度。可参考《刀具规格表》 (附录 2)选择加工刀具, 防止加工过程中刚性不足而弹刀过切。 8,编程师可根据工件形状,采用自制锥柄刀具或小索头装夹来增强刚性; 窄槽和深腔死角,请用电火花加工,百不必强行铣出。 9,多曲面加工若有上凸台,凹坑出现,请先用直径小的刀具局部清角,或做出保护面避空以免弹刀。 10,请先由中间向边角加工。若用平底刀向下加工,请先用球刀开出下刀口,或水平进刀局部逐层加工,以免第一刀余量过大,造成"顶底"过切。 11,对四周斜面与底部倒圆角造型,通常用球刀逐层环绕加工时倒圆角会出现"倒扣,影响质量。请先用平底刀半精加工,再用小于倒圆半径1---2MM 的球刀精加工,或用平底刀来回走刀加工。 12. 对于垂直面或陡面,请用单向走刀方式从上往下加工,或用环绕方式逐层向下加工。 13. 深腔或高柱位加工,请用球刀或R6的圆角刀环绕逐层精加工。避免用平底刀或不足 R1 的圆角刀加工, 因为平底刀刀尖易磨损, 会造成形状不准确,而球刀、圆角刀切削接触点位置随加工位置的变化而变化, 磨损较均匀,可保证加工质量。 14. 深腔或高柱位(大于200MM)加工请用方刀粒刀具开粗,不要用R6圆角刀开粗,因为圆角刀粒接触面大易振动弹刀。 六、程式单的填写 1. 写清楚模具名称、模号、责任班组。 2. 用三视图画出装夹加工图。镶件、滑块的大小尺寸要标明,高出模架面或 PL面多少,一定要明确。 3. 文字说明要清晰, 如镶件是否需要垫高?垫高多少?Z 方向如何对刀?等等。 4. 写明 NC存放路径。(F/ 本机编号 / 模具编号 /** ) 5. 特殊要求: A.
1 L2 K6 ^3 Z5 ~4 K* N
0 x# t$ F; D0 B5 q# h1 ~! V# H! t0 }0 a3 l) u. e; ^
自磨加强型刀具要用图表达 B. 用小索头装夹, 刀具留长表示法: 如 ?6 刀用 ?22 小索头, 刀具留长 50,其中 ?6 端长 20。 6.
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电极程序单上要画出图形特征,以确定装夹摆放方式。(如图) 七、电极编制原则:1. 除特殊情况外,一律采用螺丝收板装夹,严禁为了方便而用虎钳装夹, 浪费材料。 2. 小块电极用一螺丝一销钉装夹。 3. 根据电极形状备料 , 多余部分应叫钳工锯掉。 锯 掉 4. 大电极采用镶嵌式,尽量避免用整体电极。 5. 电极编程时应采用组合刀路,以减小走空刀,提高效率。 6. 电极编号要有统一标准。上模电极用A*表示;下模电极用B*表示;镶件电极用 X*表示;滑块用 H*表示等等。 电极尺寸设定:A. 对应模架基准角倒斜角2X45 度;其余倒圆角R0.5-R1.0。 B. 基准边单边宽 5MM 、高 5MM ,避空 2MM 。电析碰数单的填写 : 1,填写模具名称、编号、电极编号。 2,用平面图把电蚀时的俯视图表达出来,并用虚线把电极外形特征画出来。如图所示 3,标出电极中线距模具中心的 X、Y 值。 4,侧视图表达出Z 方向深度值。并标明Z 方向基准面。 5,注明放电间隙。 6,电极数量多时,制定一个电极分布总图方便电火花加工。如图 0 H: H( h& E5 G$ [( I. U" b, O
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