请教!!

wjianf8386 · 发表于 2009-7-30 17:11

请问各位大侠
1.moldflow能不能用来分析热固性的东西，比如芯片封装等等
2.我再做不规则浇口的时候，如果选了分析芯片封装的话，就没发设置浇口的属性，很奇怪！只能选热塑性注塑分析。

老诚 · 发表于 2009-8-5 19:58

是可以分析的，你说的情况我是没碰到过！请把你做的mf文件夹发过来，我看看是怎么回事！

wjianf8386 · 发表于 2009-8-6 09:05

我现在研究的方向是电子设备的热设计
只是暑假的时候出来找了个兼职，在我们学校的旁边帮一个模具公司做芯片封装的工作，要用到moldflow,只是现在才学的，盲人摸象，哈哈

老诚 · 发表于 2009-8-6 09:07

有志者事竟成，祝你成功！

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