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Moldex3D加速神達電腦 3C 產品設計方案流程,縮短設計週期

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发表于 2012-12-13 16:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
  • 挑戰:3C 產品時常因產品外型美觀問題而使得澆口位置受到侷限,產品厚度設計因而更趨重要。另外,流道系統與澆口設計也是影響成型品質好壞的一大關鍵。
  • 解決方案:透過 CAE 模擬分析軟體 Moldex3D 強大的可視化功能:觀察流動波前模擬結果和保壓壓力,預防成型品局部凹陷與翹曲。評估厚度是否過薄造成遲滯流動及短射問題。
  • 價值效益:透過 Moldex3D 電腦試模分析讓設計者能快速確認射出塑件的可製造性,同時,工程師可以直接由實體 CAD 模型快速完成真實三維模擬分析結果,加速設計方案檢驗流程與縮短設計周期,並節省大量修模與試模的時間與成本。
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科盛科技以 3S (Software, Service, Solution) 為指標的企業精神再度獲得客戶肯定。科盛科技在科技業龍頭-MiTAC 的 2006 與 2007 年終活動上分別獲頒「年度最佳軟體供應商」的殊榮科盛憑藉著領先的模流分析軟體技術、專業且全方位的服務及有效的解決方案,結合Moldex3D 的實務經驗,針對顧客產品研發需求,提供獨特的解決方案,在眾多廠商中脫穎而出。% _1 h& h  l, H  T7 O
科盛科技,真實三維 CAE 模流分析技術創新者,以客戶需求為研發精神和改良方針,開發許多先進的模流分析關鍵功能。因此,神達電腦工程師便於產品設計時採用 Moldex3D 模流分析軟體為其產品與模具設計輔助工具。透過 Moldex3D 電腦試模分析讓設計者能快速確認射出塑件的可製造性,同時,工程師可以直接由實體CAD 模型快速完成真實三維模擬分析結果,加速設計方案檢驗流程與縮短設計周期,並節省大量修模與試模的時間與成本。神達電腦工程師明白指出,正確快速與淺顯易懂的電腦試模結果,可提供給開發團隊討論與溝通的平台,解決產品與模具設計相關問題,並優化設計。
7 r2 d9 G8 l9 X, H$ F+ JMoldex3D 可說是在產品開發過程中扮演著極為關鍵的「模具設計品管」與「設計溝通平台」雙重角色,藉由以上兩個功能,業者可以有效的改善設計品質並大幅降低試模次數,同時提昇跨部門協調效率與改善整合開發流程。9 x  J& ?" i, l2 m$ o: |
利用 Moldex3D 進行流道設計系統與澆口位置的評估流道系統與澆口設計是成型品品質好壞的第一要素,觀察流動波前模擬了解熔融塑料自射嘴注入模穴的行為,例如圖 1、圖 2、與圖 3 所展示的 3C產品零組件流動波前分析,並瞭解流道與澆口所需要的壓力,以評估流道引起的壓力降是否過大,同時判斷流道設計與澆口的尺寸是否合理。觀察熔融塑料是否能平穩有序並妥善地完成模穴充填。瞭解模穴內充填平順性,防止短射與過度充填。觀察保壓壓力是否充分傳遞至塑件各部分,進行有效保壓,以預防成型品局部凹陷與翹曲,並透過翹曲分析,了解產品整體翹曲行為,例如圖 4、圖 5、與圖 6 所展示的產品翹曲分析。對於多模穴系統,良好的流道與澆口位置選擇需讓充填行為能平順對稱,使塑料能同時充填滿每一個模穴,確保各模穴成型品品質的一致性。: C  A4 V! s2 N2 r# t( D/ G3 p# v+ j
圖1. 3C 產品框架件的流動波前圖
圖2. 3C 產品框架件的流動波前圖
圖3. 3C 產品外殼件的流動波前圖
圖4. 3C 產品框架件的翹曲分析變形圖
圖5. 3C 產品框架件的翹曲分析變形圖
圖6. 3C 產品外殼件的翹曲分析變形圖
利用 Moldex3D 工具進行肉厚設計一般 3C 產品有外觀的考量,因此澆口設計的位置經常被限制,產品厚度設計對於成型品品質來說,是另一個重要關鍵。觀察流動波前模擬結果,了解不同肉厚設計對流動行為的影響,例如圖7多澆口產品的流動分析結果。 以溫度分布結果了解不同肉厚區域的散熱情形,評估厚度是否過薄造成遲滯流動及短射問題。例如圖8所示的溫度分析結果,直接把澆口放置於中間薄肉區,則可能會因薄厚度降溫過快的短射現象出現。
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圖7. 3C產品外殼件的流動波前圖
圖8. 3C產品外殼件的溫度分佈圖
Moldex3D Mesh 讓網格建置更順手除此之外,Moldex3D 因應多樣化的產品設計需求,提供多功能前處理網格軟體「Moldex3D Mesh」。此軟體的進階功能可讓使用者有效輸出/修正/編輯 CAD 模型,配置流道及冷卻系統,預先準備不同分析所需的網格。例如圖. 9 所示的複雜產品模型,都可以用 Moldex3D Mesh 快速完成網格建置。& ~) a) `0 P( K9 U7 u
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圖9. 大型3C產品外殼件模型6 k& k- T* L) e# o- M6 z$ S% I
神達電腦與科盛互助互惠神達電腦透過 Moldex3D 的輔助,得以使之開發過程非常有效率。在此,科盛科技亦感謝神達電腦的支持與肯定,感念於業界的信賴並看見業者的需求,科盛會繼續秉持著 3S 的精神,致力於最新模流分析科技的研發,藉由 Moldex3D 全球服務網,提供更優質的軟體技術及專業有效率的技術服務,與大家共同創造成功的未來。

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