Moldex3D ICM射出压缩成型新模块功能介绍

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& l' S0 A9 Y+ i! m7 w, [# U　　为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口，塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动，以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异，评估出适切的成型条件及材料特性，以提高制程的生产良率。

功能
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
; _- l* w+ D( }9 M* y8 _  支持mfe格式网格
  支持单方向压缩设定
& e' L; C6 ~" o! w( r- Q: @  可以设定压缩间距，延迟时间等相关压缩制程参数
7 |2 q) N0 x& d& ~1 l4 L  支持残留应力计算
  支持冷却及翘曲计算
  支持并行计算

优点
3 j9 ]' m3 {$ z$ i4 ^3 KMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
' z) n; u/ P% \' z8 ]& S: y" S  降低射出压力
! ~+ L% w2 `/ S  均匀的压力分布
  允许模穴过保压
  减少翘曲
9 i! _4 A; ]$ \5 }  提升流长比
  改善排气
  降低成型周期时间
  降低分子配向
: h2 s& Z" _  _$ M; |  较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
% k: \/ ~' w/ c/ v) j  提升转写性 (远离浇口区域)

Moldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围：
7 y  I3 n$ R3 P) {0 B, |  光学组件-透镜片，棱镜片
  光学储存组件-CD, DVD
  生医组件-透明试管
  3C用薄壁件-栓塞，肋
  零件面板-镜面

Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
. l2 K3 F7 k  o4 {: `( N* q  射出制程在浇口附近，压力大，微结构的转写率较佳，但在远离浇口的地方则因压力小，微结构的转写率明显降低。
3 @0 Y& H$ G& Y; `  射出压缩制程因为模穴内压力较平均，能够使微结构有较低的标准偏差，表示微结构的转写率较均匀。
. `( r1 I9 c# G9 @3 X! O  射出压缩成型的压缩动作，能有效克服传统射出成型时，远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点，因此能使入光侧的微结构充份成型，可明显改善光源附近的暗纹缺点。
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Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
  利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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