Moldex3D ICM射出压缩成型新模块功能介绍

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　　为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口，塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动，以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异，评估出适切的成型条件及材料特性，以提高制程的生产良率。
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功能
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
  支持mfe格式网格
  支持单方向压缩设定
  可以设定压缩间距，延迟时间等相关压缩制程参数
' z3 v3 N- l- d4 n  支持残留应力计算
) I' G9 k  p6 d* P8 ~! ~. e6 L! y  支持冷却及翘曲计算
  支持并行计算

优点
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
  降低射出压力
  均匀的压力分布
# W5 e9 a7 j) [* ^! ^* `  允许模穴过保压
  减少翘曲
  提升流长比
  改善排气
  降低成型周期时间
  Q' [( o4 t3 Y; o4 B/ m. r  降低分子配向
  较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
  提升转写性 (远离浇口区域)
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1 W' e& [- A) qMoldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围：
) i4 i  X, Y+ j5 |5 i3 B7 @  光学组件-透镜片，棱镜片
+ [) {" p' Y* d1 Y  光学储存组件-CD, DVD
  生医组件-透明试管
  3C用薄壁件-栓塞，肋
$ g  c$ n& M' W( q/ Q# X) z! Z2 A  零件面板-镜面
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: z9 r, e$ `" `: p" E! BMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
. A* Z: p( V( j! v: g# X% R. ?  射出制程在浇口附近，压力大，微结构的转写率较佳，但在远离浇口的地方则因压力小，微结构的转写率明显降低。
  射出压缩制程因为模穴内压力较平均，能够使微结构有较低的标准偏差，表示微结构的转写率较均匀。
  射出压缩成型的压缩动作，能有效克服传统射出成型时，远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点，因此能使入光侧的微结构充份成型，可明显改善光源附近的暗纹缺点。
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Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
  利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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