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3 @- J: H& Q# P# m4 }1 n+ Y 为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。
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) q8 T; K( [# b& W6 x, D功能" I, o; s8 u, L1 g" V9 J' t. P
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:8 C; t6 t- Z: ?0 T5 @4 [
支持mfe格式网格
6 Z& L$ ?' `" ~- b3 l" U 支持单方向压缩设定
0 ~ Q& \9 ~# j: d; N 可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数' F0 D' q; f2 R5 ^
支持残留应力计算
" `8 A, n: T9 A, i2 ^2 X! V% | 支持冷却及翘曲计算
3 [9 @ f/ N$ n- f- R1 \0 k# ? 支持并行计算
# {' u4 L( K/ U+ O
5 s! \* h6 z( }优点9 J; s r# B4 P, u9 f9 g) ]
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
* E% _. a/ { X 降低射出压力5 U2 F9 q+ ?% R
均匀的压力分布0 {% _0 H" }) c6 T
允许模穴过保压
- p3 ?6 Y* l7 b- P, Q. t9 b 减少翘曲
4 T5 `! T. a) } 提升流长比3 d1 W5 G4 C/ ~9 A# E, L {. h' @
改善排气
8 [3 z, h* C$ x+ u: c* s3 g; K 降低成型周期时间
, i4 K) |3 J2 L8 B: H& v 降低分子配向- X% L. J4 F* O V: } }$ z
较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
$ f5 G; d3 g8 C2 O" }' Q 提升转写性 (远离浇口区域)4 }, a! O7 |$ s) G8 W
! ?4 r+ j. Z# t$ n; h: A
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:
, @$ u- p. `$ j& E 光学组件-透镜片,棱镜片( X* Y8 Q7 B' T2 i
光学储存组件-CD, DVD" x5 [9 S% B; b+ d
生医组件-透明试管3 Z7 ^4 n o& h; p& {- S! E/ _
3C用薄壁件-栓塞,肋. a" W9 y& |8 t0 M: k6 C$ W" A
零件面板-镜面
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6 d2 H: [' K( TMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较9 E8 `3 d8 [# k. ^
射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。9 l' {1 F7 G: C3 ~4 Y/ y3 O
射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。
$ S, ]" s' P) u 射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。
0 _% `8 t' O1 S+ F" y1 D5 d: |* ?8 c, ~0 d
0 `: p6 F& v, d; a$ U# X! M% B& T" A& O
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较: K0 w& b0 d( X6 w9 b
利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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