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6 l+ u8 ~: o. q9 V" S7 v
为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。
2 e, J' N, E4 ^. D3 G3 K, F7 F- |" s G
功能4 w' M) h. Q2 r& _
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
7 E) `, ~: K+ x* w; a 支持mfe格式网格& c4 w/ n2 j% d. J$ D4 r
支持单方向压缩设定6 o+ J5 h: b; W; |4 b
可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数
1 F' \9 A8 j. W+ C7 @5 S 支持残留应力计算 / S; P. Z" y' N, u1 T
支持冷却及翘曲计算
' x) j4 ?; Y$ b0 P/ U$ x# r 支持并行计算
; Y$ Y6 Y) R+ v0 {6 m. G+ i8 M; t$ @' F
优点$ _. @8 q5 K# f$ S& Y5 u
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:8 i- h: Z0 ?7 t+ z9 _! L
降低射出压力9 h( g: h* G6 ]* t
均匀的压力分布) G% w) U; R+ ]% c. y% ?1 K8 |
允许模穴过保压
! c" a( d; [0 j9 f2 E 减少翘曲" f$ b' v7 v% t
提升流长比
& I) b/ \8 y8 c 改善排气' m* `" |& J" Y
降低成型周期时间0 z: L8 I- K2 ^9 \5 v
降低分子配向
! m8 Z0 W+ u* ~! {7 [ 较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
: e9 M* ^6 v0 t. c% O 提升转写性 (远离浇口区域)
: ?; ^# B/ o; r4 p+ T- o+ n. |' ^. w& H' P' @9 N x
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:3 i- Z9 j% Q$ C* S" c
光学组件-透镜片,棱镜片
# Z2 ?4 w/ y3 s! | 光学储存组件-CD, DVD y& n# I, Z" T! l! J6 a
生医组件-透明试管
6 Z' h+ w5 L2 J' k; T6 m& W 3C用薄壁件-栓塞,肋 {; }5 x1 g s4 K5 b
零件面板-镜面* i7 |; L' z8 s; g8 W- m, e, h
# d. X6 f$ k$ m/ {6 G5 s* o# Q1 rMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
# t9 R4 z" D. h' m( {0 H w 射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。, c: A' c% t$ n9 G( }) v0 Z
射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。# G: }+ v/ q9 m
射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。' r+ U2 b: H4 L2 i3 [4 O
+ J/ \5 f. Z! t8 B6 X0 N 3 Z: s3 M& E4 Y5 ?+ C9 S8 i
# @! n9 \5 j6 y* z2 m, r8 XMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
8 m1 F2 E+ ?. ` 利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力+ `) m) u/ E% ^2 ~2 [
" u% @9 {+ l0 v 9 ~0 w1 T1 @2 F: b$ x" m" G% L
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