Moldex3D ICM射出压缩成型新模块功能介绍

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3 L' a) _, b- D! k% t　　为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口，塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动，以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异，评估出适切的成型条件及材料特性，以提高制程的生产良率。
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功能
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
  支持mfe格式网格
4 V! _7 G) N- P4 B, z# f  支持单方向压缩设定
( P% W( _: K# k" u  可以设定压缩间距，延迟时间等相关压缩制程参数
  支持残留应力计算
  支持冷却及翘曲计算
  支持并行计算

优点
  b0 [/ A! _1 G4 ?3 DMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
( D, f" z5 g3 v% i) y0 _2 J  降低射出压力
" f3 E  O2 s' ?: g/ q- }, }  均匀的压力分布
( _8 M2 f! o$ ~, Z  允许模穴过保压
  减少翘曲
0 j+ A5 b" |, t7 {( A  提升流长比
  改善排气
  降低成型周期时间
  降低分子配向
, E, }) A* ]3 P$ x4 n  较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
  提升转写性 (远离浇口区域)
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# `' b- d5 c; {1 u+ v- RMoldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围：
  光学组件-透镜片，棱镜片
' ^) k# v2 J  D; |. P1 P, V  光学储存组件-CD, DVD
  生医组件-透明试管
  3C用薄壁件-栓塞，肋
' N# z: r0 @' p4 ?  Q  零件面板-镜面

Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
  射出制程在浇口附近，压力大，微结构的转写率较佳，但在远离浇口的地方则因压力小，微结构的转写率明显降低。
  射出压缩制程因为模穴内压力较平均，能够使微结构有较低的标准偏差，表示微结构的转写率较均匀。
! X' T% {8 Y! c& y4 c  射出压缩成型的压缩动作，能有效克服传统射出成型时，远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点，因此能使入光侧的微结构充份成型，可明显改善光源附近的暗纹缺点。

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: A* ^+ Y% `. z; E1 c& ^' HMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
7 Z6 x/ b. O5 Y9 F- }' D  利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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