选择性激光烧结3d打印机金属的原理研究

陶静

针对现在市场上的选择性激光烧结设备价格较高这一问题，制造出采用树脂砂的低成本选择性激光烧结机试验样机。该装置采用钢丝绳牵引、步进电机驱动实现工作台 、l，方向上的运动，同时为了满足选择性激光烧结工艺的要求，系统还包括z方向升降活塞及传动装置，光路系统，二氧化碳激光器等相应的辅助装置¨。

% o' y& v8 q* P在激光烧结过程中，采用具有精细复杂结构的分形曲线的扫描路径填充薄层平面，对控制系统提出了较高的要求，具体要求如下：数控轴系统的反向间隙要求小，运动脉冲分辨率要求高；实现工作台的快速运动响应；实现控制系统中 轴、l，轴同步扫描控制；实现控制系统中激光功率控制和激光启停控制。
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本试验的粉末原料采用激光烧结专用树脂砂。其成分为石英砂，树脂等，制作过程中把树脂包裹在石英砂面。激光烧结导致树脂融化使粉末互相粘结固化。材料参数为：密度约为4．7g／cm。，颗粒直径小于0．1mm。
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试验用的CO 激光器JS—A+，最大激光功率 为15W，激光光斑直径为0．2mm。 为了研究激光烧结线宽与激光功率、扫描速度 和其它相关参数的关系，需要一套放大观测辅助系 统，以实现对激光烧结试验中烧结成型的薄层组织结构和烧结线线宽的观测。自行构建了一套基于CCD图象传感器的放大观测装置，该装置具有以下(1)采用一套光学系统对观测对象进行放大观 测。
(2)采用台湾敏通MTV一53D0 CCD成像，直接产生视频输出。
(3)CCD摄像系统输出的视频信号，通过视频信号采集卡，将视频信号转换为图像数据送人计算机，进行存储并进行图像数据处理。
(4)实现烧结线宽的测量。在确定的放大倍数下，将CCD图象的尺寸进行标定，利用标定的尺寸可实现激光烧结线宽的测量。通过试验标定：单象素的尺寸为0．0035 ram／dot
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673782514

很不错啊，这个是高薪（高新）技术啊！时刻紧跟时代步伐，向高手们学习！

梁嘉琪2013

673782514 发表于 2013-10-27 13:19
很不错啊，这个是高薪（高新）技术啊！时刻紧跟时代步伐，向高手们学习！

/ Q5 d- v+ W) v4 Y$ P; F. c谢谢支持
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