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[分享] cimatron编程时应注意的问题

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发表于 2009-7-20 09:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
cimatron编程时应注意的问题大概说就是不能弹刀,跳刀,而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位,电火花就例外了。$ K! F+ L4 b+ {# d
1. 白钢刀转速不可太快。 & z9 W4 [8 t# m6 U* b+ ^3 P- B# E
2. 铜工开粗少用白钢刀,多用飞刀或合金刀。 . B6 ~& E2 E# ]% I8 G; A
3. 工件太高时,应分层用不同长度的刀开粗。 3 g- G% O( d5 a: W# E; Q- a
4. 用大刀开粗后,应用小刀再清除余料,保证余量一致才光刀。 6 k1 y6 _1 y6 i" i& R: g! m4 F% b
5. 平面应用平底刀加工,少用球刀加工,以减少加工时间。 ; _( X; z( l( [, c. m6 y& C
6. 铜工清角时,先检查角上R大小,再确定用多大的球刀。
# e- r  u1 m# Z) a4 A! P7. 校表平面四边角要锣平。
3 H5 t8 p* V$ E' g8. 凡斜度是整数的,应用斜度刀加工,比如管位。 4 T* D6 y. w: h
9. 做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。 ; y" I3 o6 T* ]$ V$ f& K  X
10. 尽量走简单的刀路,如外形、挖槽,单面,少走环绕等高。   |6 G0 v, F" S1 ^2 ]1 v1 x8 f# P
11. 走WCUT时,能走FINISH 的,就不要走ROugH 。 2 G7 l$ b% `5 z" e
12. 外形光刀时,先粗光,再精光,工件太高时,先光边,再光底。   a5 @" g+ }7 v) u/ \; a# p
13. 合理设置公差,以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时,公差设为余量 的1/5,光刀时,公差设为0.01。
: @6 i6 m5 A4 x5 I7 F8 p5 F4 x. `# t14. 做多一点工序,减少空刀时间。 * Q: I( g3 u, D  j
    做多一点思考,减少出错机会。 1 o- B$ I6 }+ D# ~% D) T' t! C& {6 [2 k
    做多一点辅助线辅助面,改善加工状况。
7 N2 K' L" k+ K* v' B% x* J15. 树立责任感,仔细检查每个参数,避免返工。
1 F% [* C/ h$ U2 {) p! F16. 勤于学习,善于思考,不断进步。
9 L- t. x. U* i( y7 |# F1.首先考虑的是加工工艺。依据主要是工件的外型,材质,硬度,现有的加工条件包括机床,刀具等。 " V/ B! P" a& ?+ n! f( U
2.根据工件的外型特征编辑程序。开粗时首先考虑用什么样的刀路来加工,然后确定加工参数。精加工的时候要根据曲面的具体形状利用走刀,以利于工件的外观。
# e0 k' K  f; o" l3.编辑刀具路径。对于不合理的下刀方式,连接方式进行调整,调整不了的要剪裁掉。
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