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[分享] cimatron编程时应注意的问题

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发表于 2009-7-20 09:28 | 显示全部楼层 |阅读模式
cimatron编程时应注意的问题大概说就是不能弹刀,跳刀,而产生的过切。参数设置好。要铣的尽量铣到位,电火花就例外了。* z& [$ A- ?; M+ P2 J6 t
1. 白钢刀转速不可太快。 7 {' g# R. {- C2 i# q. J/ {, L
2. 铜工开粗少用白钢刀,多用飞刀或合金刀。
0 k# A, ~; J. r5 M3. 工件太高时,应分层用不同长度的刀开粗。
% l6 `0 j$ y% ?% _+ x+ T4. 用大刀开粗后,应用小刀再清除余料,保证余量一致才光刀。 5 m$ I. B6 c. p% z
5. 平面应用平底刀加工,少用球刀加工,以减少加工时间。
; i7 S4 t, F) \, Y8 \( l) Q* p6. 铜工清角时,先检查角上R大小,再确定用多大的球刀。
- f4 f7 d+ f' b/ P7. 校表平面四边角要锣平。
$ U5 M$ g2 S/ ^$ s4 `0 u8. 凡斜度是整数的,应用斜度刀加工,比如管位。 ) U7 c/ X3 _- o3 O* r  t) l9 Y& x
9. 做每一道工序前,想清楚前一道工序加工后所剩的余量,以避免空刀或加工过多而弹刀。 8 H3 X& W/ w% w
10. 尽量走简单的刀路,如外形、挖槽,单面,少走环绕等高。
$ P3 [7 P6 @3 c, i7 {& e11. 走WCUT时,能走FINISH 的,就不要走ROugH 。
/ Z7 a* g3 m# P! h8 y9 k- y% i12. 外形光刀时,先粗光,再精光,工件太高时,先光边,再光底。
! ?/ M$ h' J3 h13. 合理设置公差,以平衡加工精度和电脑计算时间。开粗时,公差设为余量 的1/5,光刀时,公差设为0.01。
" Y: A. `6 h7 F# B14. 做多一点工序,减少空刀时间。
) U" y( X1 G2 a8 V& j    做多一点思考,减少出错机会。
2 G! y4 }( t$ u; B; d/ T    做多一点辅助线辅助面,改善加工状况。 2 r. ]" H+ e; c: n: \( t
15. 树立责任感,仔细检查每个参数,避免返工。 6 p- ]! t6 N( Q9 v  z
16. 勤于学习,善于思考,不断进步。 " M6 Z  l! x4 ]$ g' h2 Q
1.首先考虑的是加工工艺。依据主要是工件的外型,材质,硬度,现有的加工条件包括机床,刀具等。 % p) M# g4 }  h3 n. z
2.根据工件的外型特征编辑程序。开粗时首先考虑用什么样的刀路来加工,然后确定加工参数。精加工的时候要根据曲面的具体形状利用走刀,以利于工件的外观。
+ f) }1 u: a0 Q3.编辑刀具路径。对于不合理的下刀方式,连接方式进行调整,调整不了的要剪裁掉。
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