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Cimatron加工工艺顺序
2 l' t1 E* x% J! k" L! Z7 K4 S; D; Z7 G" _6 W5 N" \( H
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET / M( g5 Y7 @, A/ [7 f; I
+ C; D; W4 X' s% r1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀 * `, t& y5 l A+ i- X$ b
8 z) Y1 s/ v5 N
1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
" u; g$ Y' [( `3 \+ U5 J2 v+ g& N3 i- H) W
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。 ) [, a+ s9 j# N0 d7 a8 P
* Y) W5 g! L9 ]& `: Y5 t3 [/ b1 }" ~
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
9 v3 `5 Q' A/ M) t# T [9 y- H. M8 Y! r2 X5 K$ T
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005
! N% n# g& |8 O- K『::好就好::模具网』+ C" J7 V* M; h" o& D
8 F' o' d1 V' V- L' `2 ]8 V6 k; DSURCLR （辐射状）
( _3 F- l# G& K, N& V3 V
{3 s% ?! r& N4 gWCUT FINISH （限制高度和范围） ) |' ~ s$ z/ Y: E
4 c) V$ \4 n: yWCUT FINISH （蓝条）
2 K! ?+ g {/ b$ q: m+ F, S; t% P# @* q- t" M) w8 j, G+ m! s1 h
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围） 9 l1 j; S# L3 l
' K) r4 L b- [1 t% B" x w
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT # {8 c* F3 t- |* z6 M3 t3 f2 _
3 @( P5 r2 V: T' S% ~4 H* C
刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
0 j' }8 I7 G' |, @5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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狗仔卡
发表于 2009-7-26 09:08
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