Cimatron加工工艺顺序

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Cimatron加工工艺顺序
2 E  \3 k( s* a# [" g* ]
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
, S* v( L, D5 W6 t) h; r+ e
; N$ Q3 e: }0 C2 I! B4 s6 A1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀

1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
+ P) _- L# w4 @! l  w$ S
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
0 z  D2 [) d. W, q- @: h( w
' g) J% M! T' R5 G, H: I* u2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围

3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005
7 v7 v! E- |$ A7 T  n5 a『::好就好::模具网』

9 o* Z9 n2 u; Z9 z& \+ ]& u( N6 YSURCLR （辐射状）

WCUT FINISH （限制高度和范围）

  V% ~" w+ t/ ~: CWCUT FINISH （蓝条）
, H7 a8 `8 z  g0 T
4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
* V3 P7 C8 H0 W) L4 V7 X) J+ {3 F
SURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT
3 E8 d% y$ @7 k6 {( J  Z" U
6 B+ n" O. U7 x! c' \9 ]刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
- E8 v8 u' V8 T5 E5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1