Cimatron加工工艺顺序

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Cimatron加工工艺顺序

1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
' r, f/ I+ ~5 T9 [% X
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀

8 y; k* D9 i  `1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK
; z2 y0 N; S& Y% l9 R
; @% n  Z, F" \余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
7 J5 I/ x0 g  B7 e
7 t- ^. i3 x, q$ \+ G( u2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
6 I7 Q2 N! i. X4 ?* `. d
8 X# O& C* j* g  i3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005
* M# u" T$ Q* O1 K; R7 i6 ~『::好就好::模具网』
! f1 z$ y" u0 H. E9 l; `
7 G5 v, v4 i5 a' L6 r# @SURCLR （辐射状）
/ r% ?: N) _0 W
WCUT FINISH （限制高度和范围）
" K- X! A; b' A
WCUT FINISH （蓝条）
3 G5 d1 ^3 i6 N+ b# A
9 k+ L  ~; T: G2 L3 C3 n9 g4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）

' X8 ]( S  e( R8 n/ M8 SSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT
& N( v$ e) u8 w/ j% s# R, m1 |, K) b
刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1