Cimatron加工工艺顺序

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Cimatron加工工艺顺序

1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET

/ p" F: ^: u3 @! c9 q) v0 P1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀

! G9 j4 q) }. F, E# W2 @& _1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK

1 F. S- D/ W# {5 T! o! R( a余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。

2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围
; G6 t8 ^/ M& ]- ?" b" ]
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005
5 {, d" n- C5 z$ q  B『::好就好::模具网』
* k2 O# U9 h2 u1 Y# j: V% E# |
+ Y: k% w& j3 j( w& U- ZSURCLR （辐射状）

2 K: b  ]8 ~7 nWCUT FINISH （限制高度和范围）

WCUT FINISH （蓝条）
9 N+ J, _/ ^7 k" h: `- T/ c4 w
9 |6 Q5 W/ Z" ?- x) Z; W4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
+ N8 R4 [6 c# Y" V
. N: [) U1 Y, Q8 I- BSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT
2 U9 ~9 _2 s) Z1 w; a
* D+ |! `4 u/ ~$ l8 ~* Q- ]刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1