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Cimatron加工工艺顺序
+ P1 d" l# g% L) g4 u7 ]3 _+ g2 m! o/ M- L! P
1开粗 1. 曲面 WCUT CONTOUR ROUGHT 非曲面 POCKET
7 c4 i3 l- t0 l2 N8 e: s/ F2 H6 c; G* }* \+ k ?# ^5 V
1.1 方料 CONTOUR ROUGH +SPIRAL CUT+OPEN PANT；ON+NORM法向进刀+斜角度进刀
5 W, a! e+ k+ ~0 B1 h4 i: i
# ]* Z+ u9 A% L; @1.2 有产品形状的料 余量均匀： WITH STOCK ( i" {7 b# }) G0 @# `
8 K- T. |% X& j5 k! k( H' D8 b$ ]
余量不均匀： 用A步骤同时限制高度和加工范围。
# r( E9 J( W" T# B8 |) U; Y0 V$ t, o- U
2半精 WCT FINISH+OPEN PART：OUTER ONLY+切向进刀 限制加工高度和范围 * }; [% r( k( R" E2 h8 B
' k% {9 x2 t) E' ^
3光刀 SRFPKT （斜爬） 刀间距0.3~0.4 精度 0.010~0.005
: P6 j/ \( A( K# k; b5 z『::好就好::模具网』3 M( D7 l5 F5 ~: P, m$ V
2 d$ O3 T. i7 u/ W: W
SURCLR （辐射状）
5 H; z2 i! J0 _2 d* G( M
1 C: r, T, Y6 S9 R1 z3 K+ C/ u# zWCUT FINISH （限制高度和范围） 1 V4 l) e) G4 t8 ^4 c. `
$ q! F7 e& P$ KWCUT FINISH （蓝条）
! i, {* ]2 i2 |) I
1 [' M: `! h4 ~4清角 WCUT FINISH （限制高度和范围）
% v' ~& R q7 p+ N: G
; `/ l2 U" r. \& S6 x9 HSURCLR SURMILL PROTILE SRFPKT " L5 o' d4 u+ N# J _
/ w( ]/ e& v8 Y; x" n5 g. u刀具：50r6 32r6 30r5 25r5 20 20r0.4 16r8 16r4 12r6 12 12r0.4 10 10r5 8 8r4 6 6r3 ( a( `* g2 ~( @* N' R
5 5r2.5 4 4r2 3 3r1.5 2 2r1 |
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发表于 2009-7-26 09:08
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