手机结构评审要点

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手机结构评审要点一、外观确认(ID设计师)  
                 
1.    外形是否到位      
            
% Y; s' ]+ ~  _1 K: ~& {2.    外观件表面处理工艺是否合理及材质选用      
* H0 b( R$ l& s6 n            
    二、硬件确认      
            
3.    硬件版本应为最新  
6 A: I. _* o3 {8 }# ?                 
* @7 k9 |& C5 ^; P1 @' Z4 J4.    硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸   
               
7 }& \5 Q) {  Y, ]( V; |+ e5.    主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突   
% d, J) P$ z' r; D5 A5 S% p               
6.    所需电子元气件规格书确认               
   
7.    3D图尺寸是否与规格书吻合   
" c9 u1 D' Y  J5 w9 s3 \, n               
8.  ;  3D图元气件位置确认               
$ y% v4 H( D+ @) o% |9 a+ d1 j) W; z   
, X5 f* L1 J) f* v9.    Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome 采量直徑: 5mm   
               
10.    电芯容量按客户需求
                  
/ I6 \! _- x, x8 }- H三、结构部分        
           
6 X  {7 {; }9 s2 H. f    a.总装                  

9 Y: \/ ]7 F8 \- [( O) T11.    3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺  
                 
. \5 A/ v) ]& i  q12.    翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确

13.    铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧
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14.    铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)

8 ?! U1 W( g/ W' s" t15.    C件须留铰链易拆工艺槽
" q4 }0 G5 |2 `
  x( O" t- C. K7 b6 V  L" }16.    B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm

8 g0 Q2 G( |% j/ q. m- s* {17.    B、C件在轴向侧隙为0.1mm
  C. F7 d& C& `9 x- e% W
  Y, w+ q- {3 P4 b5 m( {$ f& r18.    FPC模拟到位

. i$ U. d  [% u* ]) \1 ]2 A19.    FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm
' u# T7 }2 `7 g9 [# T% W( D( @& y
20.    胶壳在转轴处壁厚1.2MM

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21.    翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆

0 A% l7 R# b& ~& M" }7 m( E22.    翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm

23.    翻盖支持垫高度为0.4mm
+ ~/ G4 O/ K, E: f2 e: u5 ]3 ~
! }9 P$ _6 m- W. K4 ]& z) M24.    不要落了翻盖复位开关结构

25.    电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm
9 f& L" v  S1 E; x& U" @3 B
26.    电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉

; d' ^. U! N3 D27.    电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm
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28.    D件电池仓侧壁必须给出拔模

4 o0 s- W$ q, t7 U7 C* A29.    电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上
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. ^  X! o/ f* u9 I% D9 [$ V- @30.    电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm

31.    电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm
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+ p, H* g# T- X' t32.    不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴

33.    C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线
) N+ P/ t* q. K6 j
34.    A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上
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35.    螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm

36.    A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm
: K* I1 h1 c3 @4 r& q( N% L
4 i9 H7 z9 @5 x37.    EMC、EMI结构考量

. l. @. y3 G: B" v: ]: ]( r# Z9 i38.    全局干涉检查

39.    还有机底防磨点及按键盲点哦

    b.翻盖

- F  r5 Q" x! W+ o- I! P% p% a9 S40.    大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens 0.5mm
/ D: E5 e9 u# i4 V! X
41.    大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm，<LCD VA区，视窗尽量大的原则
+ I* q6 V+ l! B
42.    摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡

fengzhegua

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