手机结构评审要点

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手机结构评审要点一、外观确认(ID设计师)  
, L+ L1 N0 h# e8 ?, p1 m                 
1.    外形是否到位      
            
2.    外观件表面处理工艺是否合理及材质选用      
* V) C; V; y  x7 h+ b- w$ r2 A            
    二、硬件确认      
            
3.    硬件版本应为最新  
                 
4.    硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸   
               
5.    主板须有4个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突   
6 A& |( j( R# \* m5 s- I; L               
8 I+ n; [* f7 H6.    所需电子元气件规格书确认               
   
8 B' {) V0 ^$ q0 H6 E" J. _7.    3D图尺寸是否与规格书吻合   
               
8.  ;  3D图元气件位置确认               
   
9.    Dome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome 采量直徑: 5mm   
# b: f' g1 H/ y. T. k               
10.    电芯容量按客户需求
- a: k3 F! N' f# r# R( t                  
9 w- D' z: K* @# K三、结构部分        
           
" H, i& y4 U/ T- l3 v( M. C+ a8 P    a.总装                  

/ B$ S3 o7 X) \* t$ K11.    3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺  
                 
. ?$ W: Z* b: V, j) B12.    翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定)，方向正确

13.    铰链与天线同侧，翻盖FPC反侧
' H  s5 y; {! U; S/ V6 q9 Q( x0 N
14.    铰链与胶壳侧面配合间隙为0，减胶拔模0.3度(长端)
) M* Y+ b/ c( |$ [( ]
15.    C件须留铰链易拆工艺槽

16.    B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm
0 c# d/ q/ {! `/ s
17.    B、C件在轴向侧隙为0.1mm

; J8 V6 B2 H% E. f* Z3 E" L  D18.    FPC模拟到位

$ ]- o& V; \3 _( t9 H19.    FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm

, \  J. t8 `" |- ]: Y20.    胶壳在转轴处壁厚1.2MM

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21.    翻盖翻转角度为150度，止转要可靠、避免撞击而过快掉漆
$ s! H% @' ]0 _: F( M% D1 P
22.    翻盖大屏面与机身按键面距离为0.4mm

23.    翻盖支持垫高度为0.4mm

! o6 B4 n8 ~# t2 ]& v$ a7 D24.    不要落了翻盖复位开关结构

25.    电池底壳与机身底大面配合间隙0.15-0.2mm
# `0 f4 z5 G- J* s1 B& A" S
& o1 P* m$ V* ~  y$ A) X  [26.    电池前端与D件外观间隙0.1mm(锁扣端)，尾部为0mm,并且电池翻转取出顺畅无干涉

27.    电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm

! C7 s: \! Q+ Q1 W28.    D件电池仓侧壁必须给出拔模
5 F/ y0 Q/ W9 |2 n$ {
29.    电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上
1 L. H* \& \. H
% t2 z$ `# e1 e! F30.    电芯背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm

: l- d2 g- o$ P" {31.    电芯保护板面积20mmX6mm,元件高度1mm

, B5 x5 M0 K5 R5 J' J32.    不要忘了电池标贴、产品标贴、入网标贴

33.    C、D件遮丑线尺寸0.2mmX0.2mm(宽X深)，翻盖A、B件及电池与机身配合无须遮丑线
6 t# p  }: i$ P/ T  h( x9 x
5 @( ?# r3 r+ l- m! B. x34.    A、B、C、D壳之间卡扣为死扣(无斜度)，母扣为盲扣，扣配合间隙0.05mm，侧隙0.2mm以上，其它0.1mm以上

! T! R& _6 j9 N35.    螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm,锁柱端面配合0.05mm
$ d+ o8 q# ]4 T9 h* }; d3 I" Z% i
/ ]% y4 A" \" S36.    A、B、C、D壳基本壁厚>=1.2mm
% J$ I- c9 R5 A) }3 O
37.    EMC、EMI结构考量

: }& Z2 J* i# X; M38.    全局干涉检查

39.    还有机底防磨点及按键盲点哦

    b.翻盖

; k3 Z/ H" l4 j6 k40.    大小屏Lens一般为非塑加工，厚度0.8mm，摄像头Lens 0.5mm

41.    大小屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm，<LCD VA区，视窗尽量大的原则

2 f7 b1 b2 p, }$ R3 Z3 ^42.    摄像头Lens丝区应保证摄像头视角内无遮挡

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