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手机结构评审要点一、外观确认(ID设计师) / e& {- R+ R4 t% J, E* q' D
; W2 @! u0 E: E0 B1. 外形是否到位
a; X* N* @% G2 \ 1 I5 x1 i5 T0 [1 [+ R
2. 外观件表面处理工艺是否合理及材质选用 - v% i0 t2 J+ K2 k @8 ]
2 J( ]2 e2 {5 v, R% n 二、硬件确认 " x( M/ h" M: `) e+ ]
% U" T) z( [% u3. 硬件版本应为最新 7 u5 O+ j% I0 I g" e- _
* p2 i# h/ K6 Y. ], f# U
4. 硬件排布合理、紧凑、尽量减小整体尺寸 $ H+ d3 q m2 X9 P+ E
& L/ N/ u, O! z# b4 o+ X& }
5. 主板须有4个螺钉锁柱位,并避免锁柱与按键冲突 / k& B R# C3 t, {
7 c0 c$ K, f$ ]+ P" O0 F6. 所需电子元气件规格书确认
! O! E8 r' g# d( w l + F* H) t. D' h$ G
7. 3D图尺寸是否与规格书吻合 ' e' ~* Z+ y. a! l# `% R
# H9 I, O" d7 l* S& P8 m# I5 M0 T% U8. ; 3D图元气件位置确认 $ ?3 L! u, ^, o8 z
) F$ ~: y9 x4 G8 ^: x6 g/ C
9. Dome排布迎合ID,中心尽量与按键中心重合,Dome 采量直徑: 5mm
- K# M$ I, _, m3 n : t4 b$ A9 B. h
10. 电芯容量按客户需求
9 `6 x8 t0 A/ n 8 U( Z) N; S7 t0 {1 q
三、结构部分
* b2 f: A% y9 ^2 u1 s9 m1 b$ Q " J: t5 d3 l3 Y& D' w- F9 N
a.总装 6 t( A" d$ Q; U4 C3 D: \% h
9 m% @2 b% f8 J$ M9 t& F! L
11. 3D图挡装配关系条理清晰明了符合装配工艺 1 j4 f7 W& w8 w1 Q. |2 c
' k0 e7 L: y9 ?. _. `7 ]
12. 翻盖转轴须预压25-26度(具体大小由选用LCD大小、翻盖重量决定),方向正确9 I% |0 {9 r( W; S; W4 T
5 p8 ]( {5 {2 y; [" N. J13. 铰链与天线同侧,翻盖FPC反侧
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7 { E% n# m3 Z1 z0 u: b9 f14. 铰链与胶壳侧面配合间隙为0,减胶拔模0.3度(长端)
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4 a% c3 s0 I- P# w15. C件须留铰链易拆工艺槽' }1 v% f1 K! j g8 Q( H1 g3 J
" K: a6 i. l- }) _( U2 c: d16. B、C件在过FPC处孔轴配合间隙为0.05mm
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; h$ g/ V$ ?! w17. B、C件在轴向侧隙为0.1mm
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18. FPC模拟到位
1 c0 B; N" D! E C) t( M* ?( u; p2 z! b5 z3 h+ c- S
19. FPC与胶壳距离保持0.3-0.5mm: H+ ]. }3 l" V
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20. 胶壳在转轴处壁厚1.2MM |
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