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连接器的一个MOLDFLOW分析例子

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发表于 2010-5-9 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位同行一起行动来讨讨论下面产品(如图). ) c7 r& ^: n0 `5 o* F
    分析此产品网格画分是用双层面,还是3D.
+ q# t- d8 Q; U+ q    分析此产品的最佳进胶位置和进胶点个数.4 d7 Q1 J" U# F* m, J) i+ V4 e. ]
    分析此产品的翹曲情况(要保证下面红色面平面度<0.1MM).
$ Y) a( J4 T+ n, o' s    此产品材质: LCP E47i+30%GF,一模四穴.
: D$ n! D0 I' V% W    附件为STP档已放缩水

9.rar

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发表于 2012-10-9 15:32 | 显示全部楼层
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