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连接器的一个MOLDFLOW分析例子

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发表于 2010-5-9 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位同行一起行动来讨讨论下面产品(如图). 5 c5 m: O# J% V+ Z
    分析此产品网格画分是用双层面,还是3D.
/ n! p5 S! q! z# [+ t. r    分析此产品的最佳进胶位置和进胶点个数.6 N' n( F$ H- j+ k$ h" ~+ e
    分析此产品的翹曲情况(要保证下面红色面平面度<0.1MM).
9 t) y: ]- L3 V! B+ B    此产品材质: LCP E47i+30%GF,一模四穴.# w6 `" `2 L9 F; s" F# g; l7 M
    附件为STP档已放缩水

9.rar

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发表于 2012-10-9 15:32 | 显示全部楼层
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