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连接器的一个MOLDFLOW分析例子

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发表于 2010-5-9 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位同行一起行动来讨讨论下面产品(如图).   U8 Z; z8 V2 @
    分析此产品网格画分是用双层面,还是3D.1 I. p5 X2 d$ y' i; B  S/ C
    分析此产品的最佳进胶位置和进胶点个数.
8 V. Q1 b. H3 C' R) g: b4 y    分析此产品的翹曲情况(要保证下面红色面平面度<0.1MM).( k! \% g9 \6 Y3 A
    此产品材质: LCP E47i+30%GF,一模四穴.
+ I# Y4 x2 A6 u  _7 Z0 ~" w( e    附件为STP档已放缩水

9.rar

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发表于 2012-10-9 15:32 | 显示全部楼层
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