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连接器的一个MOLDFLOW分析例子

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发表于 2010-5-9 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位同行一起行动来讨讨论下面产品(如图). 6 N# p6 e. J3 l* Q5 Q# F7 H8 d0 `
    分析此产品网格画分是用双层面,还是3D.4 \  d, |* A0 f3 [6 N3 D
    分析此产品的最佳进胶位置和进胶点个数.3 i9 S) d4 h) h4 `  `) j- g
    分析此产品的翹曲情况(要保证下面红色面平面度<0.1MM).9 i7 X" O- W  Y/ E, k+ J0 a
    此产品材质: LCP E47i+30%GF,一模四穴.
& n2 W9 U' ?9 K2 y! E    附件为STP档已放缩水

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发表于 2012-10-9 15:32 | 显示全部楼层
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