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连接器的一个MOLDFLOW分析例子

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发表于 2010-5-9 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位同行一起行动来讨讨论下面产品(如图). ) L" U1 Q; o. K6 ~
    分析此产品网格画分是用双层面,还是3D.
) X7 F$ a+ t5 u1 s! f9 j    分析此产品的最佳进胶位置和进胶点个数.) C6 {( s4 j  w9 _
    分析此产品的翹曲情况(要保证下面红色面平面度<0.1MM).# `7 f0 p; T: P- A' ?( z/ k% ]
    此产品材质: LCP E47i+30%GF,一模四穴.
1 k% }! ^9 R7 o5 i# U    附件为STP档已放缩水

9.rar

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发表于 2012-10-9 15:32 | 显示全部楼层
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