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连接器的一个MOLDFLOW分析例子

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发表于 2010-5-9 09:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
请各位同行一起行动来讨讨论下面产品(如图). / E" W; @& F. h1 w. q5 X9 ]( T+ D
    分析此产品网格画分是用双层面,还是3D.
$ ?( n+ w# p9 o5 b! c( H" n    分析此产品的最佳进胶位置和进胶点个数.  y$ q. I# T, e( j. D% J  j0 P- {/ C
    分析此产品的翹曲情况(要保证下面红色面平面度<0.1MM).
, W% k* M8 G& ^; i, r5 s) |( p5 j. R    此产品材质: LCP E47i+30%GF,一模四穴.+ {& V' P( b* R( V
    附件为STP档已放缩水

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发表于 2012-10-9 15:32 | 显示全部楼层
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