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[分享] 结构设计流程的四个阶段

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发表于 2011-8-14 10:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、预研阶段7 o1 ?# `' A5 s3 D  C0 M
在预研阶段要进行设计方案论证并加以评审,其工作有: 2 Y5 `8 p, a6 K6 V* `
(1)调查搜集有关资料加以消化,理解; 6 F! r3 T$ a: z/ i
(2)获得相关样品进行分析,画出电路图,测试其技术性能,相关参数,写出评价的相关资料; 4 N- Y3 H3 X, \" r1 j
(3)确定预研方案,为了突破复杂关键技术,减小产品预研的技术风险,寻求最佳方案,要进行一系列的试验,做好原始记录,并加以整理分析; 5 X& Q$ @" }3 ^
(4)制订产品的方案设计,对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等. / V0 U' G( n- I5 q9 |$ H
设计方案要通过评审,如示通过,则就重新进行方案设计
6 p5 B- y' n( Q* I; n- T4 k% v0 B
6 ~+ v: k" _$ }  ?; n
二、初样制作 0 m& _4 X$ I6 d$ a! O6 o* g& w
初样制作是检验设计方案正确与否的依据,根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上,制作PCB手板及样品,其数量应不少于6-10个.样品完成后,进行各种参数的测试,并做出完整的记录.这相干记录应当是质检部门即第三方,而不是开发者本人提供的. * r; h: F* @8 @. G$ l: K- [
如制作的样品取得较为满意的测试结果,则写出初样制作总结报告,此外还应编制以下文件:
1 E+ y, l. E6 N) U2 ^0 N, A产品的电原理图 2 r0 t( F$ y$ ?& X
印制电路板(布线图,元件布置图);
/ {7 D( j2 \8 k" j" d5 v元器件明细表(BOM); 2 ]  h* p  k* g% _# `: @
关键元器件的采购规范; 0 b, u6 U: |/ i5 N
生产及试验用的工装夹具; : l& r; N/ [8 Y
初步成本估算; / Z1 ]  A5 r# ~" P
产品的技术条件; ( f1 y8 M6 W; o5 K$ `
产品的技术条件. 4 K- ^' t# J  J9 S* v7 P1 B
如初样的性能测试与试验均已通过,难验证了设计方案的正确性,则进行初样评审,PCB板开模评审,结构件开模评审等工作. # P0 o1 A/ w9 i; _5 B6 N9 {% {
如初样评审未通过,则重新进行预研,重新制作样板,直到初样评审通过为止.这个阶段的工作一定要仔细.
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- a# m* C+ m6 t5 @& p0 a三、小样生产
7 [1 X9 a& Q' C/ y3 o3 m用小批量生产验证设计方案的正确性.如试产通过,则写出试产报告,研制技术总结报告,产品技术条件,产品设计图纸,结构图纸,工艺技术文件,自制件消耗定额,标准件及外购件清单,产品检验规范,劳动工时和成本核算等.小批量试生产数量不少于50个. % P7 G( {7 [/ _; V" V% L3 T# |$ f' K

, p$ p) M6 p: l+ T. {! p
2 S6 @! B  I( j/ e四、生产性试制阶段(批量试生产阶段) 3 d9 |0 y* U  A7 k8 o0 A6 {
通过批量试生产以完善与改进产品的设计文件,工艺文件,全部技术文件,最终达到生产定型的目的. 4 B+ K. t3 L8 P2 a
批量试生产数量应为200-500只.只有批量试生产取得满意效果才能算是研发工作完成任务./ r. M( d7 M, T5 J
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