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[分享] 结构设计流程的四个阶段

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发表于 2011-8-14 10:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
一、预研阶段
9 y* _. X' o! ]$ a$ {+ [在预研阶段要进行设计方案论证并加以评审,其工作有: ! V4 s; t1 g  P9 s+ C- Q
(1)调查搜集有关资料加以消化,理解;   y* L. Q: r9 r' v  ?5 H
(2)获得相关样品进行分析,画出电路图,测试其技术性能,相关参数,写出评价的相关资料; " ?5 G0 _, w7 Z) D
(3)确定预研方案,为了突破复杂关键技术,减小产品预研的技术风险,寻求最佳方案,要进行一系列的试验,做好原始记录,并加以整理分析; - _$ }2 m& v4 u2 [% N% w
(4)制订产品的方案设计,对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等.
) ~- h/ Q1 w1 L7 o" i4 @# s设计方案要通过评审,如示通过,则就重新进行方案设计 $ q1 U: |/ j1 f4 R% R

1 g# G% z. O& ?! K- L& H% n
" g/ w! E9 }  _7 U  p+ ~9 S; [二、初样制作
4 w! y2 U* c1 S* D初样制作是检验设计方案正确与否的依据,根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上,制作PCB手板及样品,其数量应不少于6-10个.样品完成后,进行各种参数的测试,并做出完整的记录.这相干记录应当是质检部门即第三方,而不是开发者本人提供的. ( p% F, q6 {; @) J% W' S  r7 y
如制作的样品取得较为满意的测试结果,则写出初样制作总结报告,此外还应编制以下文件: ( x8 i$ k& \; U/ A! o1 a, w
产品的电原理图 2 Q  ]8 h% v& x# Z8 H, |% }/ S: h
印制电路板(布线图,元件布置图); $ }; N6 d) _' p
元器件明细表(BOM);
' Q9 `- z/ K* ]5 ]& [- L关键元器件的采购规范; 1 e- H& P! a) i) G; Z  ~0 y7 \5 y
生产及试验用的工装夹具; - u+ }. A, T2 }) ~  B
初步成本估算;
/ L, L# L% h9 ~9 f5 O产品的技术条件;
, k, A4 M& j! q' S# v2 u产品的技术条件. ' ~4 j/ c! v: N% O8 R- @) o/ e
如初样的性能测试与试验均已通过,难验证了设计方案的正确性,则进行初样评审,PCB板开模评审,结构件开模评审等工作.
3 B+ Y1 \; t; J7 j如初样评审未通过,则重新进行预研,重新制作样板,直到初样评审通过为止.这个阶段的工作一定要仔细. * y" y) c% _, B7 k8 R3 Q5 F( w

' l+ q5 Z( B" V+ |' S
- Y' o8 ?( k" N0 s2 m三、小样生产 ) |; ~4 L. C& j- |, U% E  B
用小批量生产验证设计方案的正确性.如试产通过,则写出试产报告,研制技术总结报告,产品技术条件,产品设计图纸,结构图纸,工艺技术文件,自制件消耗定额,标准件及外购件清单,产品检验规范,劳动工时和成本核算等.小批量试生产数量不少于50个. 8 g/ H/ ]4 m2 c% E% y  }

% ?1 _/ E* T1 _$ r" i# {' f
/ W7 }* M+ d* g& ^四、生产性试制阶段(批量试生产阶段)   d: [' E7 \: \( n
通过批量试生产以完善与改进产品的设计文件,工艺文件,全部技术文件,最终达到生产定型的目的. 8 `* y  |7 [  \3 _& J
批量试生产数量应为200-500只.只有批量试生产取得满意效果才能算是研发工作完成任务.% P( C7 U6 F" y7 s2 u7 I- r/ i, w
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