一、预研阶段
' D! D6 |3 h5 L+ b在预研阶段要进行设计方案论证并加以评审,其工作有: " V- m. d1 b) k0 v
(1)调查搜集有关资料加以消化,理解; l. _# `6 e' w- U4 K& h6 J8 }/ Z2 M
(2)获得相关样品进行分析,画出电路图,测试其技术性能,相关参数,写出评价的相关资料; ( J5 p; I! z& `) w
(3)确定预研方案,为了突破复杂关键技术,减小产品预研的技术风险,寻求最佳方案,要进行一系列的试验,做好原始记录,并加以整理分析; 2 [1 |& U. h( B: W! }
(4)制订产品的方案设计,对该方案进行理论分析和计算,通过优化设计和必要的试验提出完整的电原理图,关键元器件的参数计算,初步的结构设计等. + {2 ~+ P" N7 E
设计方案要通过评审,如示通过,则就重新进行方案设计
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二、初样制作 $ D, {7 A. { z1 m! c5 A r
初样制作是检验设计方案正确与否的依据,根据上述预研阶段中在电路搭试的基础上,制作PCB手板及样品,其数量应不少于6-10个.样品完成后,进行各种参数的测试,并做出完整的记录.这相干记录应当是质检部门即第三方,而不是开发者本人提供的.
9 | Z) ^! r6 k如制作的样品取得较为满意的测试结果,则写出初样制作总结报告,此外还应编制以下文件:
; }' g: t0 }& J产品的电原理图 ' k4 z& h7 ?0 e- P" t+ B
印制电路板(布线图,元件布置图);
y9 h P1 H d4 K, u: u元器件明细表(BOM);
4 P, A& S4 J5 Y7 b关键元器件的采购规范; ! M$ q ^ n' }/ J7 D
生产及试验用的工装夹具; % F; R' U; a1 d7 l% N6 X
初步成本估算; 9 S" A9 G$ V8 h" c
产品的技术条件;
9 V8 M& S" K! V产品的技术条件.
- e0 s3 j. W- N; Y: @- R" m! K如初样的性能测试与试验均已通过,难验证了设计方案的正确性,则进行初样评审,PCB板开模评审,结构件开模评审等工作.
* L' B4 j1 s( u/ p4 i如初样评审未通过,则重新进行预研,重新制作样板,直到初样评审通过为止.这个阶段的工作一定要仔细.
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; V) K: Y5 R, N$ H三、小样生产
* l2 H1 q. x" j: [7 W用小批量生产验证设计方案的正确性.如试产通过,则写出试产报告,研制技术总结报告,产品技术条件,产品设计图纸,结构图纸,工艺技术文件,自制件消耗定额,标准件及外购件清单,产品检验规范,劳动工时和成本核算等.小批量试生产数量不少于50个. ' k' p9 |, v0 z" }1 a# ~
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四、生产性试制阶段(批量试生产阶段)
. O- v0 S- ?# y通过批量试生产以完善与改进产品的设计文件,工艺文件,全部技术文件,最终达到生产定型的目的. 1 `( g8 O2 u( ^/ z
批量试生产数量应为200-500只.只有批量试生产取得满意效果才能算是研发工作完成任务.* M) v' X4 M* r+ b
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