使用Moldex3D后宗玮工业公司模具开发至交货周期有效缩短20%

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随着产品生命周期缩短的影响，相对的产品制造的时间也就愈来愈短，因此产品开发的时间也就分秒必争。此外，各制造商如何在众多的竞争者中如何脱颖而出，取得客户的订单，则是各凭本事。而以往制造商常常以降低产品单价的方式来提升自己的竞争力，但也因此造成质量不良的后遗症，因此除了降低产品的成本以外，如今产品的质量与稳定性也受到重视。在过去，塑料射出件的产品以使用功能为导向，因此在厚度设计与变化较为单纯，在成型上借着师传多年的经验都可以顺利决解大部份的问题，但毕竟仍必须等模具制作完成，到达试模阶段才能发现问题。

9 I) a9 c$ q; k# C- _  v以塑料射出和模具开发及产品设计为核心业务的宗玮工业，产品营销欧美大厂已久，客户遍及海内外。为了提高公司竞争力，宗玮工业总经理林建祥先生与科盛科技合作，引入 Moldex3D 专业 CAE 模流分析软件和技术，用以提升成型技术质量与效率，并大幅缩短产品开发时间。林总经理提到 Moldex3D 模流分析软件时，赞许表示：「Moldex3D 的技术支持完整，模拟分析结果准确率高达 98%；而且 Moldex3D 易学易用，非 CAD 相关背景的工程师也能操作娴熟。」

. S& G% G/ @/ k- m  O使用 Moldex3D 的效益
$ n) B! S, c% u+ a1 d: V7 d( k3 `以控制器上下盖为例( 图1，图2 )，Moldex3D 充填分析可验证多组流道设计，正确获得流动平衡的最佳设计，降低修模次数( 图1. b)。除此之外，预测产品结合线、包封、迟滞等问题，提供模具设计上的参考。更可以透过翘曲分析可掌握产品的变形与装配配合性，让上下盖组合配装更顺手( 图2. b )。
         
# c, K9 X/ F4 N1 @" v图1. a 控制器上盖        
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图1. b Moldex3D充填分析

        
图2. a 控制器下盖      
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图2. b Moldex3D翘曲分析
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PBT塑料支架的问题为模具积热( 图3. a)，透过冷却分析验证冷却水路设计是否能有效解决模具积热问题( 图3. b )。
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: X, ^8 K8 K9 @1 ?! Y) R图3.a 支架        

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图3. b Moldex3D 冷却分析
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7 i' U5 u2 F/ t屏幕前壳产品( 图4. a )则可透过充填分析预测流动平衡、结合线与包封位置。透过保压、冷却分析了解产品的保压与冷却效果是均匀，以降低因收缩或散热不均所造成的变形 ( 图4. b )。

         
- P/ A% L8 _! A+ j3 i- z  H6 J% y图4. a 屏幕前壳产品        
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图4. b Moldex3D 充填分析
屏幕底座上盖有迟滞与包封的问题( 图5. a)。可透过 Moldex3D 充填分析预测散热孔区域迟滞与包封的现象，并藉由 CAE 模流分析协助使用者在进行设计变更的依据与验证( 图5. b)。
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图5. a  屏幕底座上盖      


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* D# M0 u  c8 [8 I图5. b  Moldex3D 充填分析

/ p; [, R' x6 a' P$ z0 }& ~$ u* ?宗玮工业与科盛科技相辅相成
+ g& E- v0 d5 T& X, J6 A6 K对宗玮工业来说，Moldex3D 软件的优点是可立即反映问题且立即解决，降低开发模具风险，一组模具的开发至交货周期可有效缩短 20%，而且与客户更容易达成共识。林总经理笑说，有位客户原本只打算询问报价，但宗玮除了报价之外，还立即以 Moldex3D 为对方做出一份模流分析报告，结果这位客户隔天就下订单。
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台湾的塑料业发展，近年来敌不过对岸同业的成本低廉而逐渐萎缩，但宗玮工业的业务仍然一枝独秀的蓬勃发展。林总经理强调，透过Moldex3D 的专业辅助和宗玮本身的经验，有信心能继续将竞争力保持最佳。