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随着产品生命周期缩短的影响,相对的产品制造的时间也就愈来愈短,因此产品开发的时间也就分秒必争。此外,各制造商如何在众多的竞争者中如何脱颖而出,取得客户的订单,则是各凭本事。而以往制造商常常以降低产品单价的方式来提升自己的竞争力,但也因此造成质量不良的后遗症,因此除了降低产品的成本以外,如今产品的质量与稳定性也受到重视。在过去,塑料射出件的产品以使用功能为导向,因此在厚度设计与变化较为单纯,在成型上借着师传多年的经验都可以顺利决解大部份的问题,但毕竟仍必须等模具制作完成,到达试模阶段才能发现问题。
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. X4 F4 h; i. J3 a$ Q& s6 s8 h. @2 T以塑料射出和模具开发及产品设计为核心业务的宗玮工业,产品营销欧美大厂已久,客户遍及海内外。为了提高公司竞争力,宗玮工业总经理林建祥先生与科盛科技合作,引入 Moldex3D 专业 CAE 模流分析软件和技术,用以提升成型技术质量与效率,并大幅缩短产品开发时间。林总经理提到 Moldex3D 模流分析软件时,赞许表示:「Moldex3D 的技术支持完整,模拟分析结果准确率高达 98%;而且 Moldex3D 易学易用,非 CAD 相关背景的工程师也能操作娴熟。」% j$ ~, _ f) L! A9 q( ~
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使用 Moldex3D 的效益
& k @5 f& z$ Y+ ?2 h! l以控制器上下盖为例( 图1,图2 ),Moldex3D 充填分析可验证多组流道设计,正确获得流动平衡的最佳设计,降低修模次数( 图1. b)。除此之外,预测产品结合线、包封、迟滞等问题,提供模具设计上的参考。更可以透过翘曲分析可掌握产品的变形与装配配合性,让上下盖组合配装更顺手( 图2. b )。
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. W/ ?% k( ]/ M' V) ^6 G图1. a 控制器上盖 # d' F: f% ~& d
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& x, v7 K8 I' L2 B图1. b Moldex3D充填分析
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图2. a 控制器下盖 6 n% ]- b! |- s9 b
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, o' [( k5 y$ ~# u' u, a# P图2. b Moldex3D翘曲分析; G5 h6 ]: n$ e l6 D C( Y
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PBT塑料支架的问题为模具积热( 图3. a),透过冷却分析验证冷却水路设计是否能有效解决模具积热问题( 图3. b )。4 ]8 p7 N# L) ~
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图3.a 支架
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图3. b Moldex3D 冷却分析
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屏幕前壳产品( 图4. a )则可透过充填分析预测流动平衡、结合线与包封位置。透过保压、冷却分析了解产品的保压与冷却效果是均匀,以降低因收缩或散热不均所造成的变形 ( 图4. b )。' i4 i. Q8 y" M7 C& R( [
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图4. a 屏幕前壳产品
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图4. b Moldex3D 充填分析
, y8 S' l. C- {- C6 s1 C屏幕底座上盖有迟滞与包封的问题( 图5. a)。可透过 Moldex3D 充填分析预测散热孔区域迟滞与包封的现象,并藉由 CAE 模流分析协助使用者在进行设计变更的依据与验证( 图5. b)。
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图5. a 屏幕底座上盖
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9 C. X7 y2 V7 ?; |& r图5. b Moldex3D 充填分析4 r) b6 o# ]6 s8 [2 |" p1 g
# {8 y$ h' H/ U* [/ D" `+ u宗玮工业与科盛科技相辅相成* k, F$ x3 i0 v p1 @9 X
对宗玮工业来说,Moldex3D 软件的优点是可立即反映问题且立即解决,降低开发模具风险,一组模具的开发至交货周期可有效缩短 20%,而且与客户更容易达成共识。林总经理笑说,有位客户原本只打算询问报价,但宗玮除了报价之外,还立即以 Moldex3D 为对方做出一份模流分析报告,结果这位客户隔天就下订单。 V6 I$ Z( D7 g# j$ c
- j m) n, c8 s台湾的塑料业发展,近年来敌不过对岸同业的成本低廉而逐渐萎缩,但宗玮工业的业务仍然一枝独秀的蓬勃发展。林总经理强调,透过Moldex3D 的专业辅助和宗玮本身的经验,有信心能继续将竞争力保持最佳。- a1 I# e8 l. }, i6 ~) P
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