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使用Moldex3D后宗玮工业公司模具开发至交货周期有效缩短20%

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发表于 2012-12-10 14:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
随着产品生命周期缩短的影响,相对的产品制造的时间也就愈来愈短,因此产品开发的时间也就分秒必争。此外,各制造商如何在众多的竞争者中如何脱颖而出,取得客户的订单,则是各凭本事。而以往制造商常常以降低产品单价的方式来提升自己的竞争力,但也因此造成质量不良的后遗症,因此除了降低产品的成本以外,如今产品的质量与稳定性也受到重视。在过去,塑料射出件的产品以使用功能为导向,因此在厚度设计与变化较为单纯,在成型上借着师传多年的经验都可以顺利决解大部份的问题,但毕竟仍必须等模具制作完成,到达试模阶段才能发现问题。' p- d' B: V5 P) x  |

: r9 O0 z+ @# N! t以塑料射出和模具开发及产品设计为核心业务的宗玮工业,产品营销欧美大厂已久,客户遍及海内外。为了提高公司竞争力,宗玮工业总经理林建祥先生与科盛科技合作,引入 Moldex3D 专业 CAE 模流分析软件和技术,用以提升成型技术质量与效率,并大幅缩短产品开发时间。林总经理提到 Moldex3D 模流分析软件时,赞许表示:「Moldex3D 的技术支持完整,模拟分析结果准确率高达 98%;而且 Moldex3D 易学易用,非 CAD 相关背景的工程师也能操作娴熟。」
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# z" ^  @* N9 C使用 Moldex3D 的效益
. O% j7 H! I4 l' Z! g' g以控制器上下盖为例( 图1,图2 ),Moldex3D 充填分析可验证多组流道设计,正确获得流动平衡的最佳设计,降低修模次数( 图1. b)。除此之外,预测产品结合线、包封、迟滞等问题,提供模具设计上的参考。更可以透过翘曲分析可掌握产品的变形与装配配合性,让上下盖组合配装更顺手( 图2. b )。
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8 K" {5 @: y' t) e0 a+ ]( a图1. a 控制器上盖        2 P9 x# c+ l  t% a* O6 Q, Q' H

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/ l9 F" C) G$ N5 q8 C& T" g, t$ g图1. b Moldex3D充填分析. q+ l+ Z) w. e2 N# z/ A2 m
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$ P/ B$ ~9 \. x# p* x! Q图2. a 控制器下盖      
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图2. b Moldex3D翘曲分析* \# B. S/ F$ U7 s8 Y# ?7 {. }  N

1 n% d9 j, \% E6 fPBT塑料支架的问题为模具积热( 图3. a),透过冷却分析验证冷却水路设计是否能有效解决模具积热问题( 图3. b )。( w) B; G, U( K. f2 q2 ~
         
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图3.a 支架        ( q# W3 x$ M' [9 _4 U
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/ U6 |+ E4 U( Y( o+ r0 L! V图3. b Moldex3D 冷却分析5 ~, T: `" Q* f/ k& y2 _

- L& Q! Y, S" Z( w屏幕前壳产品( 图4. a )则可透过充填分析预测流动平衡、结合线与包封位置。透过保压、冷却分析了解产品的保压与冷却效果是均匀,以降低因收缩或散热不均所造成的变形 ( 图4. b )。$ I) w+ n, _  }8 N$ I
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( r+ F" C  i" J1 K3 d5 K图4. a 屏幕前壳产品        6 t2 i: Z/ {* n5 I
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图4. b Moldex3D 充填分析5 }% @, `) F. x: j9 v  a
屏幕底座上盖有迟滞与包封的问题( 图5. a)。可透过 Moldex3D 充填分析预测散热孔区域迟滞与包封的现象,并藉由 CAE 模流分析协助使用者在进行设计变更的依据与验证( 图5. b)。5 j4 y9 z# V( w* ]2 D* N5 x9 s
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4 p: P; ?$ F5 J' N图5. a  屏幕底座上盖      
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图5. b  Moldex3D 充填分析7 k0 u( ]0 v# G4 b

) k  S4 Y/ S, K9 c; j6 x宗玮工业与科盛科技相辅相成
* {$ m' M) C9 j' j对宗玮工业来说,Moldex3D 软件的优点是可立即反映问题且立即解决,降低开发模具风险,一组模具的开发至交货周期可有效缩短 20%,而且与客户更容易达成共识。林总经理笑说,有位客户原本只打算询问报价,但宗玮除了报价之外,还立即以 Moldex3D 为对方做出一份模流分析报告,结果这位客户隔天就下订单。
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台湾的塑料业发展,近年来敌不过对岸同业的成本低廉而逐渐萎缩,但宗玮工业的业务仍然一枝独秀的蓬勃发展。林总经理强调,透过Moldex3D 的专业辅助和宗玮本身的经验,有信心能继续将竞争力保持最佳。
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