Moldex3D ICM射出压缩成型新模块功能介绍

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　　为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口，塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动，以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异，评估出适切的成型条件及材料特性，以提高制程的生产良率。
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功能
4 J& l: C5 W/ X8 U% oMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
  支持mfe格式网格
  支持单方向压缩设定
  可以设定压缩间距，延迟时间等相关压缩制程参数
5 D$ E. v' ^# K+ [% d$ ]" G  支持残留应力计算
9 G( X. H5 F/ s' \  支持冷却及翘曲计算
. r, n2 Z3 v2 @$ o! V5 ~$ Y  支持并行计算

5 I8 g+ ?3 t; q  x2 }7 H9 t优点
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点：
  降低射出压力
  均匀的压力分布
3 M6 p( h9 @$ I+ H8 I& i  允许模穴过保压
  减少翘曲
  提升流长比
# P3 `# t/ b, N4 M: ?  改善排气
  降低成型周期时间
  降低分子配向
  较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
  提升转写性 (远离浇口区域)
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$ P) U! o# I8 T7 ^8 z. _, u6 DMoldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围：
  光学组件-透镜片，棱镜片
  光学储存组件-CD, DVD
. g; Y4 L1 b% ^4 j" l; C5 t1 ]  生医组件-透明试管
  3C用薄壁件-栓塞，肋
2 x: L! I0 F- g8 i" F7 P1 i  零件面板-镜面
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Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
  射出制程在浇口附近，压力大，微结构的转写率较佳，但在远离浇口的地方则因压力小，微结构的转写率明显降低。
  射出压缩制程因为模穴内压力较平均，能够使微结构有较低的标准偏差，表示微结构的转写率较均匀。
  射出压缩成型的压缩动作，能有效克服传统射出成型时，远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点，因此能使入光侧的微结构充份成型，可明显改善光源附近的暗纹缺点。

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: {4 u* k1 z, M# @) v# HMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
6 \& T, L' M& h  利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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