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为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。# Z$ Y# Y% ?1 x L: R
: ]& O8 d! Y3 Y+ K' `0 ?8 Y
功能
6 V9 s/ C! [+ y: n. ]# e" H' wMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
" B8 C W3 W+ v. u% R) A 支持mfe格式网格5 I' a# i% f P& {
支持单方向压缩设定$ C% w7 [) M' U
可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数
% [7 p+ b5 _2 t* ~% V" [ 支持残留应力计算
& X) X$ V5 S9 s# ?0 _ 支持冷却及翘曲计算 8 i0 \5 ?4 j9 k# r# \) i, a
支持并行计算
" m! \; b- K; D( D' y! A2 f
: ?" s$ G9 `2 V8 W* b' O. q2 j7 x优点8 ?3 \2 }) s- ?9 Y8 N/ ]% E
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
, s7 Z+ X5 b( [ 降低射出压力
: U" w3 r- i2 t$ _! }) x 均匀的压力分布3 i& t6 a: j( q5 {+ d8 Q @1 r
允许模穴过保压
$ x, v& u9 j* j5 S 减少翘曲0 g2 f6 t$ _5 n
提升流长比8 c- m6 E/ x4 E' {" P3 n
改善排气
& I+ u6 D' Q2 e1 ?& j 降低成型周期时间
* z1 y7 S {/ k* m' X; D( L% f 降低分子配向7 p" L8 J5 n. A" x: i1 J/ M
较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断7 ]! {4 j% ?. i. b2 e4 ^
提升转写性 (远离浇口区域)
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& {2 G! B/ v7 y/ g! p0 a2 g/ A2 q; vMoldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:6 E4 W" ~* [3 r. A/ @2 E
光学组件-透镜片,棱镜片2 I9 Q# z9 \; Z6 u; k/ z6 x- K
光学储存组件-CD, DVD
. [9 ?( p% b% O3 i3 O 生医组件-透明试管
% K: P0 m4 Y$ U& B$ B% m7 {, m 3C用薄壁件-栓塞,肋
4 @7 {9 r- l1 U6 W% }$ y8 I" A, M 零件面板-镜面% i0 @# k5 O1 W, X; y
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Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
! s8 I& o& g+ b: Z" |7 z 射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。
& I. I$ W* k3 n( f/ T& D 射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。
6 C% D4 P: A! u. _& d3 ?0 g 射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。
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9 E/ U- j: M6 y) A5 t c, ]Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
0 U( F" ]. H9 Q" s4 A 利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力- [ C5 M4 i/ y& t
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