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为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。/ n" S! W2 C9 @7 ^
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功能
, y9 A5 ]+ w3 k" n/ J. q$ CMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
* T" ]( B8 A" a) b* A 支持mfe格式网格7 g6 V0 H+ _5 q. G+ e
支持单方向压缩设定( z( V% x: Q1 j! t/ s: Q3 C, l
可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数
" T5 M0 y+ u) K- \7 ` 支持残留应力计算
5 p/ d7 c a1 n1 J& g 支持冷却及翘曲计算
, H' P2 b) W7 j) b# [' ? 支持并行计算7 d8 O4 Q" B. M) D z
/ r7 V( f8 O% Z8 |2 k$ K) q
优点$ L1 K! \- |5 [4 J- T% g
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:. q ]7 V; |: V5 [% E! _0 \+ Q
降低射出压力
" P4 v# Q! Q2 I3 M- p% {; i 均匀的压力分布
: v+ h% {5 V2 V5 o: Y 允许模穴过保压
' D& M7 z g8 i( v2 { 减少翘曲
& x# w1 Q% O# I' ^1 i 提升流长比0 k- v2 R4 {: U5 k
改善排气
6 m6 r7 ~6 o" e; @+ ^ 降低成型周期时间, d+ D' ]4 i. u! ]# F) l/ i9 v
降低分子配向0 b9 ?0 G7 V6 P9 |) M7 ]# A) C: I
较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
4 Y2 T8 z2 d4 e' b 提升转写性 (远离浇口区域)( x c$ Y5 D9 |9 h, Y7 c) a1 r
8 B4 P9 B5 A2 `% `
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:
$ T: I R+ U* h$ }# u6 v( k$ w 光学组件-透镜片,棱镜片
" H# J7 M6 B# E2 Z' f% X2 W2 f 光学储存组件-CD, DVD3 I W. w1 b: r0 }6 b, n8 |- V! c5 b
生医组件-透明试管& m. B f) ~ M% o+ I
3C用薄壁件-栓塞,肋
2 T: u7 u- n5 A, T! F 零件面板-镜面0 W& t8 L% \# ~/ K4 h( Y
, ?3 u6 I! T! w+ L8 ]! ?Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较% J- O% D! @# o: z1 ~) {9 q1 L
射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。
( m0 z2 |# Z. O3 Z" G8 q$ L 射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。7 @9 x, Y' A" r
射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。
+ @3 w" t$ Z3 w7 G! p: o( n. W J0 b6 q- k/ e4 k5 \7 q2 [
7 i3 I# G+ P1 q1 V* x
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Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较) \; B7 Q. X5 J5 C9 J1 W+ w5 \. W. x* Z6 R
利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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8 s* E5 w4 A) J M! l8 L7 }; {6 w+ Q) n; s$ v9 d9 p& n
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