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为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。! X# @" p# S/ S' e, L( }
6 j! D7 F% R9 O8 h9 e6 b0 q) T功能, B8 U8 v1 q* h0 S5 I3 ~" N
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
1 x P3 V, Q: B \9 g- O 支持mfe格式网格
; a/ g! ^3 ]; t8 X" r- F 支持单方向压缩设定
+ [8 f" e& q4 u* ~: [/ K5 T 可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数
2 ^7 V2 z" k4 J6 w. Y% E. a 支持残留应力计算 - v, m4 h4 K7 d' x: S, e( w
支持冷却及翘曲计算
; t2 {9 N, M `2 r/ r! B 支持并行计算
2 V2 H8 L! M2 Z& E, W: D6 H/ T. l- j) L2 f; ^
优点
" I$ h* i7 U: K: X5 F2 \7 _Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
0 T Q+ ~ ^9 m 降低射出压力
/ O/ X3 e+ J1 E( a$ X4 m$ p& A 均匀的压力分布
+ z1 A- `8 A! \; K1 Y% U; V 允许模穴过保压
+ p k* A1 V6 E: v4 O( D 减少翘曲
W* i, b& q% U' e 提升流长比9 A2 g. P4 U: |$ q3 y
改善排气 i: [$ `: c* ~
降低成型周期时间. M" g6 d9 e1 u- s! s
降低分子配向
- ^9 i- Z2 B$ \( m5 I6 X- e6 d6 Z 较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
- r4 \* p2 h4 k3 K1 `1 r* d 提升转写性 (远离浇口区域), X2 q/ u7 j v+ [+ G
" b0 b: l7 x. v0 Y
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:* E& e/ X5 U, ~8 m/ i/ M
光学组件-透镜片,棱镜片4 ~+ B! P9 P5 n1 g6 u
光学储存组件-CD, DVD
5 f( v& t4 x; p, R; j( M3 @' M& n 生医组件-透明试管
6 ]4 n7 ]2 B% P: k) M4 U 3C用薄壁件-栓塞,肋
~5 }1 w$ H8 q: D, L- z 零件面板-镜面 h" R" B# B3 ^ G
% Y3 Y- b2 q& a$ WMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
! ]. R: m1 h' F. H 射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。: H5 Z' P3 w% a4 O* P
射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。3 B+ {- x" G6 L
射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。
4 Y( Q, ]( C6 X" x( N, O1 [8 P2 x
1 U3 r0 e0 E7 R6 O
! u9 O/ D1 Y# j( u/ LMoldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
0 d5 J- @- A5 _! l, O8 X 利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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2 C6 O) m0 M( o! m, e" Z
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