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为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。# U4 p5 l4 }2 r! E, X9 M6 Z
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功能
0 y/ n3 ]) h+ W# r2 nMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
% f; B' N9 F2 L9 j2 m/ l- f3 ] 支持mfe格式网格
& W( M7 B. U( J8 W1 Z" r' w7 { 支持单方向压缩设定
3 Z' |' q+ r4 L4 x6 ` 可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数# \9 R+ K4 g* h; ?4 D
支持残留应力计算
% d0 D1 r3 J- O; `/ A 支持冷却及翘曲计算
! _/ ~1 x, Y2 p; P$ C 支持并行计算& k0 ^7 H. z" ?% ]: ]; N+ Z
" T2 \& j* o J7 s优点4 d% U" `3 L* h# c
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
% Z( v9 E1 m) @" |9 r* B- U 降低射出压力
- L2 u' M6 g5 T9 H6 w1 i 均匀的压力分布
. j1 b. G, r% k3 V3 z9 X8 I" N 允许模穴过保压2 M. ^0 O& I0 y! j1 I* E) S9 Q5 c
减少翘曲
% e% o, I; J4 v6 l, \ H 提升流长比
- S% G( }$ B' q 改善排气
+ Q4 R4 J! I1 l. g% I% x 降低成型周期时间
) k$ k8 h2 o, G; @* a! n% ?" b 降低分子配向) }/ E4 M* |6 h' B" c" S! y7 K
较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断& D1 Z, X9 H6 H. z* ` c
提升转写性 (远离浇口区域)
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0 Z6 D e8 {3 b; p/ |. S! gMoldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:
* A4 u- _5 y. H- A 光学组件-透镜片,棱镜片
, b' N& ]0 q% A3 J/ \+ H+ ~$ | 光学储存组件-CD, DVD4 X$ q1 k Q0 Q( _8 L$ w, E
生医组件-透明试管
3 Z' A: a& D' a l% t0 L) F 3C用薄壁件-栓塞,肋
4 U6 d" z( T) Y7 n 零件面板-镜面5 A4 W0 g; h. t: v' Q1 ?+ G% Q
; c A2 Z: d/ K( Z7 a7 `8 c
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较0 d( K$ h: T$ D+ U
射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。
# x6 A P: V; F1 b, m, f# H 射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。
! S4 |. f4 T# `7 i2 K 射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。' B% L9 P! a- p' g6 o
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2 p) u7 v. X# J s+ p7 t3 c5 \Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
8 }, r0 x" _! j ] 利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力
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