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为模拟在传统充填或保压阶段之外加入模具压缩的制程。利用程序中内建的控制接口,塑料充填与压缩阶段可以同时或循序的进行作动,以符合实际机台参数的设定。使用者可以从压缩阶段产生的压力及体积收缩率差异,评估出适切的成型条件及材料特性,以提高制程的生产良率。" w! y% p# ]$ Y1 J
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功能
, E+ Y% U" m$ V0 ~7 u6 nMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
w7 D+ z* s. U5 W( I+ q0 @ 支持mfe格式网格3 A2 R* T7 ]% P! N* r6 m
支持单方向压缩设定
1 F. |9 `% M7 Y) f% L7 b: j 可以设定压缩间距,延迟时间等相关压缩制程参数
5 x/ i; Z# x3 k4 w. b& k 支持残留应力计算
0 G! L! {' ]4 |* e9 m s 支持冷却及翘曲计算
+ z8 R, W/ v/ G9 j" e' F! r: Q 支持并行计算
% e+ h& K! j& C0 {
( W# A% z R$ e2 V优点
+ @ v' U% P% y2 z* K5 G6 e o5 qMoldex3D ICM 射出压缩成型模块包含以下优点:
# n! O# e9 @8 _ 降低射出压力
: A* O- S/ X9 w6 O 均匀的压力分布
3 ^. f' V' Y6 B- N( d7 Q: z" Q 允许模穴过保压
! v5 Z7 `! T% Z( d) r( I8 _ 减少翘曲1 C" _2 F" R. ^/ v# b8 e9 }
提升流长比4 N+ l, ^+ s2 f& J5 z1 l
改善排气. u4 x7 d, J& `/ R/ {7 a" t. F+ H
降低成型周期时间
- F; g n% `4 {4 R 降低分子配向
$ r# {3 X, v) S: ^7 C% J 较低的材料剪切破坏 (如: 玻纤长度的剪断
2 h# g/ i" `5 c: A 提升转写性 (远离浇口区域)
& n m* s8 a, K2 m5 A8 h5 `
# k- n$ K+ k* P5 T: sMoldex3D ICM 射出压缩成型模块之应用范围:
" {4 V K3 K7 G- ?0 K5 a0 x; l 光学组件-透镜片,棱镜片2 c* G2 q5 A1 q( J$ M; @9 q' U
光学储存组件-CD, DVD8 Z. L; u( H \4 c M! |
生医组件-透明试管 a. M4 W8 @) O" s6 Y5 G, t O
3C用薄壁件-栓塞,肋9 n" w0 s* a) o& o2 |) Y. _/ |8 K4 a. z% M" S
零件面板-镜面0 p: M7 Y! D! m* `
- d2 h8 _# `: n m3 A, ~9 }. s
Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-成型性与辉度的比较
1 y( S1 j5 C" a/ { 射出制程在浇口附近,压力大,微结构的转写率较佳,但在远离浇口的地方则因压力小,微结构的转写率明显降低。; ~" U: @3 } Y1 C
射出压缩制程因为模穴内压力较平均,能够使微结构有较低的标准偏差,表示微结构的转写率较均匀。. u4 l/ T5 D6 x' F! s
射出压缩成型的压缩动作,能有效克服传统射出成型时,远离浇口处因压力不足造成复制性较差的缺点,因此能使入光侧的微结构充份成型,可明显改善光源附近的暗纹缺点。' [, s* s1 T- b
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Moldex3D ICM 射出压缩成型模块实际应用例子-应力光弹图的比较
4 c6 `- Y0 Y1 L4 @6 O/ W 利用射出压缩成型可有效降低射出件的残留应力) W3 T& ]0 N/ k. u7 w! J
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