产品技巧-皮层厚度分布结果及溢流设定

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在R11 版本中，我们提供一些新的功能例如：皮层厚度分布结果以及溢流设定，能分别帮助使用者更直觉模拟掏空情形以及更接近真实成型状况!
皮层厚度分布
" y/ s6 g. |" _/ `# b; s! n% U( q这是结果显示实际产品壁残留厚度分布。图三显示皮层厚度结果的例子。
+ I, P# M$ a8 ^& K* j' l
, N' d& _. h0 h6 J0 h0 D$ `& a+ b
皮层厚度ICON
  
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% w& F$ H" j4 b& f溢流区设定
Moldex3D R11版本可以支持Moldex3D Mesh溢流设定。设定的步骤流程如下：

1. 建立一个solid mesh溢流区并定义成 “Overflow Solid Mesh”
: M, d  Q- K* W0 \6 x: Y* x

2. 导出Solid模型

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- H+ e  s7 R- L3. 在Moldex3D project中汇入模型，开启充填(Filling)/ 保压 (Packing)设定分页。在 “进阶设定(Advanced Setting)”下，我们可以设定溢流起始时间。 例如在下图中，溢流阀门在第四秒开启。

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( x5 U8 X5 p( N1 S# E8 t; C" J   
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机台界面
2 w5 G. N: s3 n; N  ~& W/ ?有四个简单步骤来开启Moldex3D机台接口 (见下图)
: y  t. }5 A' k: w4 J- o  @- J* V1. 从项目设定 (Project Setting)选择机台模式二
, b7 K2 b/ L" i, X* V2. 从机台数据库中任意选择一个机台 (范例：NISSEI)
/ w4 d/ A* |+ ?& Y; {" z- t3. 点选机台界面
7 l% I' w; |) v% C4. 前往充填 (Filling) 和保压 (Packing)页面，启动机台接口


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% a/ m  K4 ]; L图六 机台接口设定步骤
4 z6 ~( X4 v" C; D
接口窗口开启后 (图七)，全部设定皆和实际机台相同，可以非常直觉性将实际制程设定套用在Moldex3D上。

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