产品技巧-皮层厚度分布结果及溢流设定

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在R11 版本中，我们提供一些新的功能例如：皮层厚度分布结果以及溢流设定，能分别帮助使用者更直觉模拟掏空情形以及更接近真实成型状况!
皮层厚度分布
这是结果显示实际产品壁残留厚度分布。图三显示皮层厚度结果的例子。
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9 Y) l. ?8 ~4 A* w7 f  ~7 l9 M皮层厚度ICON
  
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溢流区设定
Moldex3D R11版本可以支持Moldex3D Mesh溢流设定。设定的步骤流程如下：
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1. 建立一个solid mesh溢流区并定义成 “Overflow Solid Mesh”


2. 导出Solid模型


3. 在Moldex3D project中汇入模型，开启充填(Filling)/ 保压 (Packing)设定分页。在 “进阶设定(Advanced Setting)”下，我们可以设定溢流起始时间。 例如在下图中，溢流阀门在第四秒开启。

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机台界面
0 d- K  V) ~% M( M) V# S有四个简单步骤来开启Moldex3D机台接口 (见下图)
1. 从项目设定 (Project Setting)选择机台模式二
2. 从机台数据库中任意选择一个机台 (范例：NISSEI)
# J+ I& e# l+ k! v3 M$ b3. 点选机台界面
$ t) h: O+ H- Z6 [! @& P# H4. 前往充填 (Filling) 和保压 (Packing)页面，启动机台接口
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图六 机台接口设定步骤
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接口窗口开启后 (图七)，全部设定皆和实际机台相同，可以非常直觉性将实际制程设定套用在Moldex3D上。