产品技巧-皮层厚度分布结果及溢流设定

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在R11 版本中，我们提供一些新的功能例如：皮层厚度分布结果以及溢流设定，能分别帮助使用者更直觉模拟掏空情形以及更接近真实成型状况!
% T( `/ F3 Y0 ~" Q, ]# Z皮层厚度分布
这是结果显示实际产品壁残留厚度分布。图三显示皮层厚度结果的例子。

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皮层厚度ICON
  
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溢流区设定
: k( ~+ Y% j: TMoldex3D R11版本可以支持Moldex3D Mesh溢流设定。设定的步骤流程如下：
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1. 建立一个solid mesh溢流区并定义成 “Overflow Solid Mesh”


2. 导出Solid模型
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: e$ Y' A7 `1 D, k9 ^5 [& T3. 在Moldex3D project中汇入模型，开启充填(Filling)/ 保压 (Packing)设定分页。在 “进阶设定(Advanced Setting)”下，我们可以设定溢流起始时间。 例如在下图中，溢流阀门在第四秒开启。


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! J) W4 z: x1 e$ ^5 Q   
$ Y0 U/ G: ~3 k. C________________________________________
机台界面
有四个简单步骤来开启Moldex3D机台接口 (见下图)
+ c2 |) t# [; C; K$ x, e2 Z1. 从项目设定 (Project Setting)选择机台模式二
8 ^9 v. O/ @, Y. P2 v! C2. 从机台数据库中任意选择一个机台 (范例：NISSEI)
3. 点选机台界面
; s7 e" m8 P6 K, V4 f+ e4. 前往充填 (Filling) 和保压 (Packing)页面，启动机台接口

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: D& ?6 m/ Q. L3 C) z6 P( N; Z; p图六 机台接口设定步骤
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# }) T5 b# r$ o9 q' z+ \接口窗口开启后 (图七)，全部设定皆和实际机台相同，可以非常直觉性将实际制程设定套用在Moldex3D上。
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