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讲题简介:5 d$ ]* h( n U, k4 v- G$ n
● 世界领导厂商的最新模流分析技术应用案例
4 f+ r, O# D' R- h, _4 ?● 最新模流分析技术热浇道、随形冷却、气辅成型、水辅成型、微细发泡成型应用
, r# G2 S7 \" {/ H* t● 长纤维复合材料射出成型的排向预测与应用$ t1 E t" L8 ]3 D6 t8 ?3 k
● 可变模温与异型水路的应用实例与效果
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讲师:杨文礼$ W. W2 v# [, n2 a2 I2 |1 Q3 N. e
职称:总经理
* A( d4 t7 [* f ^1 x9 b公司:科盛科技(Moldex3D)$ W3 |' ~- n1 D
* H/ l. z. h! d/ W( X经历:9 m& A/ q9 Z, u. R! P3 X/ B
●台湾工业技术研究院 研究员
" ^4 D+ D: h! P; S- F7 ]●台湾工业技术研究院 科技项目 计划主持人
( ~) L& s# T6 a* K●科盛科技总经理
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专长:
. X* P- [) e; e/ H! ?0 V1 S+ n5 j6 W●高分子流变学与数值模拟技术0 F# v! |0 R$ x
●注塑成型与模具设计2 i" a# h4 z# A# G( U+ a
●模流分析系统规划、导入与辅导3 `% I7 j1 P# a* |" c3 R
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狗仔卡
发表于 2012-12-14 17:17
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