|
讲题简介:
, O: d% l& s. J; f: ~3 W1 _● 世界领导厂商的最新模流分析技术应用案例( j* F. c9 m; d! k" W/ w8 L5 v
● 最新模流分析技术热浇道、随形冷却、气辅成型、水辅成型、微细发泡成型应用
6 ^1 Y' m( Z3 `* T3 f4 j S' b● 长纤维复合材料射出成型的排向预测与应用
% H, S! G! i( G! O● 可变模温与异型水路的应用实例与效果0 W1 O, T! w% ]- @4 M
+ l- Q) A2 O+ L' b2 M
0 ]5 F( M2 R. P# e2 D
; c9 |9 U) N; |0 L [3 s
2 S7 N& W2 w5 b% q2 J& O# E讲师:杨文礼
2 X# V. `' J; z职称:总经理+ l, l# \( a; |- }
公司:科盛科技(Moldex3D)7 W q, ^" b }- Q# Y: C
! b% G- A. f- C* X4 b经历:
; f6 E. l4 T+ c●台湾工业技术研究院 研究员
5 s3 o, G6 o# a●台湾工业技术研究院 科技项目 计划主持人
: k) Y# U2 O. h; j●科盛科技总经理
1 b A* {9 P5 G% z
, t+ ~- n! B v: U0 t9 H专长:, T9 q3 d! L0 S
●高分子流变学与数值模拟技术
4 ^1 ?4 C; Z5 i4 R0 R, P●注塑成型与模具设计" S) e4 T2 t% U4 H: j8 p
●模流分析系统规划、导入与辅导
: k6 q8 j/ h D |
|