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讲题简介:
2 }0 `& S) e: a2 D● 世界领导厂商的最新模流分析技术应用案例
' C0 m1 P0 e* T1 t● 最新模流分析技术热浇道、随形冷却、气辅成型、水辅成型、微细发泡成型应用
$ h! A2 v! _( B9 r● 长纤维复合材料射出成型的排向预测与应用2 e2 Z7 y# ]) q2 c0 O! U
● 可变模温与异型水路的应用实例与效果) G: @ B5 t" q9 {6 W
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: {! j3 y D' Z3 d7 |0 p讲师:杨文礼
! E. F7 b G: h3 d8 J职称:总经理( u0 ?3 l. P- a' A
公司:科盛科技(Moldex3D)
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8 Q6 `9 ^# t! }9 f5 n经历:
( H/ R' z2 L; X●台湾工业技术研究院 研究员5 Z7 ?) r. Q# E2 @% y9 }0 I
●台湾工业技术研究院 科技项目 计划主持人
) ~9 n9 ?# x7 d1 V●科盛科技总经理
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& w6 Q- P. Z) F7 z, n0 i _. T0 Q专长:5 v% ]6 R' y2 L: u4 I
●高分子流变学与数值模拟技术# R/ R0 j, P' N- l' H
●注塑成型与模具设计1 B# n* O( q- L, B
●模流分析系统规划、导入与辅导
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