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讲题简介:2 V! o8 y8 P+ v* L& @' w1 \
● 世界领导厂商的最新模流分析技术应用案例
8 T9 `% |5 t' k* A& J% H" n● 最新模流分析技术热浇道、随形冷却、气辅成型、水辅成型、微细发泡成型应用
- F# q0 [% a" G1 L9 Q* [● 长纤维复合材料射出成型的排向预测与应用
% H6 `8 g3 H/ y, z3 J0 V● 可变模温与异型水路的应用实例与效果( `& I, C; h* G; O
: d, _3 @, l) C, a, r4 m) S, `
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讲师:杨文礼
" n [- X( ?3 \$ q, z: X职称:总经理
* z8 L- w$ s1 g9 h1 o# ^& x$ f公司:科盛科技(Moldex3D)
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5 m L, O5 {6 F经历:6 g& a3 s" F1 k: d K( z
●台湾工业技术研究院 研究员
" y! V, v! J5 m●台湾工业技术研究院 科技项目 计划主持人" P2 U5 ~% I; E8 D4 H
●科盛科技总经理
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, L, P) ~8 w" K4 R3 l/ K专长:+ T8 n" @4 U& l `
●高分子流变学与数值模拟技术
3 W: [2 h c, E) b! B/ } ?3 l●注塑成型与模具设计
) b m5 O% b- N9 Y1 E- y$ D& @●模流分析系统规划、导入与辅导$ {9 b: \% M$ F: m9 g ~2 T
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