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本帖最后由 东莞孙师师 于 2013-4-9 10:41 编辑
B+ F( ?+ Q# b1 z- T9 o/ N% c
* q8 B* f" }" i2 z, a: n通过对手机模大铜公的加工我们对之前的ug基础知识和加工基础进行巩固；# g6 `4 ]/ W' `6 [
1 G" u6 V+ {" [2 f6 ?9 n上图是手机模大铜公，我们对该通过进行分析后对模型进行修改；
( @/ G7 x4 W% f( {: @) K
o* X* @' ?, M; J+ y
开粗→清角→精加工基准台顶面→精加工基准台侧面→精加工胶位面（火花位）: c0 b( ~# k* c# G
定位开粗毛胚：! [" K1 e, h, A+ Q$ g
定位毛胚时，上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.5MM作为刀路延伸用.
, I2 V& j/ Q% r: ]4 |+ r3 \5 u# {7 Z
" J' O- k) Z' {: v+ D定位加工坐标系及安全平面
5 ~- _ X S4 K1 p定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合! F- g) o: N, @. z1 @6 W7 a J8 }
在指定加工座标时并指定安全平面.
( Y" X B/ z- E) E
. B5 _% x! v' c6 F" G5 W- D
根据测量工件局部尺寸,选择D10刀对工件进行大范围开粗.
2 I! I! o3 k2 K) q+ j4 n开粗时工件侧面预留0.15MM,.底面预留0.15MM作为后续加工余量.: B1 T! t% ^0 [8 Z
% |- c. r! D* j, Q7 D
. N3 z6 M6 b/ K8 g, ?( f为了保证开粗的效率我们这里分别使用型腔铣和平面铣开粗# Z( Z# \. W6 A6 A( E* t1 j' F
1 x6 `9 \) @/ N% T
使用等高刀路对铜公进行二次开粗（这里我们采用D6的铣刀）这里余量我们设置为07 q5 v9 j( y$ m! J+ ]5 V% G1 U
! @' G4 V& G$ L1 H @6 M
清角采用小刀具使用参考刀+跟随工件
+ h+ A5 T1 ^" r目的：清除大刀具所加工不到的残料3 F+ j/ |( u$ E- g3 s$ c
采用D3的铣刀对该通过进行清角（这里我们使用参考刀具D8(在二次开粗的时候我们选用的是D6的刀具进行开粗，为了更好的清除残料我们选择D8的刀具作为参考刀具）这里我们余量设置为0.05
: L* q" b( a" \/ q2 ^" O, N# f
: Q" {3 V8 W0 z9 ?
采用D3的刀加工孔位；: {6 _% I- u) ^) Y5 n z
9 O3 L8 ~" H. |- T, H
采用D10的刀加工平面底面余量为0，部件余量为0.3
Q- X3 `; R/ Q. L, O9 a
8 _( c3 a! T, L2 Z) r7 s. B
光电极基准台侧壁余量设置为0; o' ^( F! a& m4 l
) c0 D# n- G: G光电极底面余量设置为-0.17 G/ Q7 z2 T4 }; w
6 v- \$ j2 ]% d+ n. d) z: t
光平面余量设置为-0.1（火花位）
; _; h6 n: V( B% Q光电极曲面位置（采用固定轴曲面区域铣，刀具为R1.5，余量设置为-0.1）
1 i* E7 t# K0 O \6 k) G
9 c; Q: M" _0 G: Q$ B光电极陡峭位置（采用等高铣,刀具为R1,.5，余量设置为-0.1）
0 j9 D8 }0 G% V5 e
/ H9 ?4 B/ _. X. a5 N* F3 L( C等高刀路光局部位置（采用R1的刀，留-0.1余量）+ y" K$ p' F/ I( ~
. f% H9 q, t" t [0 c采用固定轴区域铣削光局部（采用R1的刀，留-0.1余量）) K' ~) k$ w! R; P1 b: Q6 a
8 F& B( Y" v: f
等高刀路光局部位置（采用R1的刀，留-0.1余量）
8 ^+ i. {/ a) L
. d# _" s* P, D" N) E
, G9 K' `: e" }' g2 I8 R) I' ND3R0.2光刀刀路；4 k3 Y* R3 {8 M! t) \ ^( |; x, U
2 p2 w1 ^5 A* \: x5 |2 |! ND3-0.1刀路（这里采用骗刀发留火花位）
7 ?) Z/ k0 Q6 a
& d' P. ^( u* m1 h4 I7 u
D2刀平面铣刀路
7 ^9 h1 s0 \' J- w: z% W7 ]
. K/ T! ]1 r! [2 M! h: j+ O
D2刀-0.1等高刀路
; D1 s% \; Q5 |# a( i) ^4 d$ X+ V( _
/ ~) [' Y# r" y' e6 ~小孔开粗刀路$ n+ r5 |- \& C: h. K7 N
- }, T* w+ A# \, z5 u
小孔精加工刀路
# p% W2 T' m6 V5 ~8 W. s& y/ l% C总结：等高加工
" t! X& @8 [7 Y+ c- y& [+ `! z混合+传递方式（没有进刀痕）
8 ^* f( V4 ~$ U5 _- o混合+直接下刀（节省时间）
2 D8 o$ Y& [8 P" ^2 ^. T- ?, y2 o注意事项：在加工骨位电极的时候我们通常采用顺铣加工（防止电极变形）
" E) Z7 z" U/ Z4 i9 ^采用2D加工精加工电极碰数面及胶位面（计算道路快）
6 J) V) Q9 [2 }3 n3 Q; Z- M
1 o4 v. i F9 a( o# a" {/ _8 J) a: a
# k0 K4 C7 K7 l y% Z
% v" e0 o5 c7 }' G
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狗仔卡
发表于 2013-4-8 10:26
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