UG8.5手机模大铜公加工实例

东莞孙师师

通过对手机模大铜公的加工我们对之前的ug基础知识和加工基础进行巩固；
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上图是手机模大铜公，我们对该通过进行分析后对模型进行修改；
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开粗→清角→精加工基准台顶面→精加工基准台侧面→精加工胶位面（火花位）
定位开粗毛胚：
7 V; }4 H( o  f: R定位毛胚时，上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.5MM作为刀路延伸用.
4 J$ f; ]' g0 ?! m& }8 d5 a9 R# T
1 g0 Z$ {/ P) X6 H, w/ C定位加工坐标系及安全平面
+ _) N* S  g: ]6 O定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合
在指定加工座标时并指定安全平面.

6 f0 Y3 B0 ]/ O! o根据测量工件局部尺寸,选择D10刀对工件进行大范围开粗.
开粗时工件侧面预留0.15MM,.底面预留0.15MM作为后续加工余量.


. _9 x6 P9 p9 N为了保证开粗的效率我们这里分别使用型腔铣和平面铣开粗
6 w1 r! h; B: c
. N/ p4 X4 q3 X& [. a% s) ?& D, A4 a. a+ X使用等高刀路对铜公进行二次开粗（这里我们采用D6的铣刀）这里余量我们设置为0

& W0 e2 I' I+ o. y* u清角采用小刀具使用参考刀+跟随工件
目的：清除大刀具所加工不到的残料
采用D3的铣刀对该通过进行清角（这里我们使用参考刀具D8(在二次开粗的时候我们选用的是D6的刀具进行开粗，为了更好的清除残料我们选择D8的刀具作为参考刀具）这里我们余量设置为0.05
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采用D3的刀加工孔位；

采用D10的刀加工平面底面余量为0，部件余量为0.3

光电极基准台侧壁余量设置为0
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光电极底面余量设置为-0.1

光平面余量设置为-0.1（火花位）
光电极曲面位置（采用固定轴曲面区域铣，刀具为R1.5，余量设置为-0.1）

光电极陡峭位置（采用等高铣,刀具为R1,.5，余量设置为-0.1）
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4 j/ |+ ]8 }  p* k1 n3 W8 w等高刀路光局部位置（采用R1的刀，留-0.1余量）
3 ]& O! Q4 n3 y. S: W9 B$ P7 G
" q$ J! y4 |& k( \3 R采用固定轴区域铣削光局部（采用R1的刀，留-0.1余量）

等高刀路光局部位置（采用R1的刀，留-0.1余量）
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; i& S+ ~2 V9 g' ]! qD3R0.2光刀刀路；

D3-0.1刀路（这里采用骗刀发留火花位）

D2刀平面铣刀路

& L4 N  i" l! M- Q+ l4 aD2刀-0.1等高刀路
5 M$ `) l1 ^; \. P$ Q
- i- K( E% l4 H8 l$ D; S小孔开粗刀路

小孔精加工刀路
总结：等高加工
3 p0 W5 ^; j% ]9 }% q混合+传递方式（没有进刀痕）  
5 |9 P3 u  ^4 a# j) Q& A混合+直接下刀（节省时间）
4 p6 r: y& ^1 a9 a* Q: L: ?. k* V注意事项：在加工骨位电极的时候我们通常采用顺铣加工（防止电极变形）
采用2D加工精加工电极碰数面及胶位面（计算道路快）

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& v7 m  L% K) Q7 r! B; m9 _
6 x2 D* p% w% Y; C# J! V

ug4034222

沙发支持！

ug4034222

沙发支持！

翱翔巅峰

还行吧。。。。要熟练做出好的刀路也不容易

H123sxh

非常感谢，辛苦了。

尹定

感谢  支持

andy688

很详细，思路清晰，很好！

liuchao8810

思路很总要啊。。。。。

huizi8

膜拜楼主。。。。。

LAIKA

谢谢分享！！！！