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本帖最后由 东莞孙师师 于 2013-4-9 10:41 编辑 ) F0 d! r# I* h/ C8 a; |/ |0 y
7 }$ K% y7 J; _: U
通过对手机模大铜公的加工我们对之前的ug基础知识和加工基础进行巩固；& o. v1 n* U0 _9 ]" X5 g; o
2 T" J7 t- O1 z* X, V. n上图是手机模大铜公，我们对该通过进行分析后对模型进行修改；2 W6 v! L, \. M
* M7 D% C$ u0 [ F0 U
开粗→清角→精加工基准台顶面→精加工基准台侧面→精加工胶位面（火花位）
! m( b9 q9 ~5 i7 u; m7 |定位开粗毛胚：
9 Z2 [3 s& [, |& x" V7 n( b定位毛胚时，上表面应高出至少0.1以上余量作为后续精加工余量,模仁长宽均向外补正2.5MM作为刀路延伸用.
) V$ u. J& |6 J( V& Z5 C$ ?
7 b1 C2 p' C- j3 g定位加工坐标系及安全平面3 E( F1 ^7 p! v# t* |% }
定位加工座标时应将X轴指向工件长方向,以此与机床加工特性吻合5 x' H* m& C2 y" f
在指定加工座标时并指定安全平面.9 C) C+ J* P( M3 c* R' O0 k
: r% B/ a$ N+ ?3 Q# J
根据测量工件局部尺寸,选择D10刀对工件进行大范围开粗.2 U4 ^3 l3 Y9 H, v( x
开粗时工件侧面预留0.15MM,.底面预留0.15MM作为后续加工余量.
0 h7 {2 j! u; F& @' y
$ v" J7 _' n5 R
% `% t+ @8 k O ^$ l# }* d为了保证开粗的效率我们这里分别使用型腔铣和平面铣开粗
* G6 U8 _. ^' q1 m# X" U! ^% A
5 d& x% k9 |1 ]8 s" U3 r使用等高刀路对铜公进行二次开粗（这里我们采用D6的铣刀）这里余量我们设置为0
' d8 F" i5 y1 \ Z# A
& e! f" g* F- O$ p: O5 U
清角采用小刀具使用参考刀+跟随工件 ) g( v8 q6 r! s
目的：清除大刀具所加工不到的残料6 ^5 H0 s+ k/ _ I0 W
采用D3的铣刀对该通过进行清角（这里我们使用参考刀具D8(在二次开粗的时候我们选用的是D6的刀具进行开粗，为了更好的清除残料我们选择D8的刀具作为参考刀具）这里我们余量设置为0.05
- A: H' h( K: [) M1 o4 N' R. n+ p
) G3 K2 H1 \2 A. l( l
采用D3的刀加工孔位；
3 _. B L, l5 y+ [# y5 J6 H5 P# v
6 d! o. M1 E1 [! Z7 w采用D10的刀加工平面底面余量为0，部件余量为0.3
9 k* V8 y3 n: ^/ Q5 ^$ v) v
% G7 K1 s+ l, F* ]0 e光电极基准台侧壁余量设置为0# T" P9 r8 U. q8 I
) e' T5 Y' ?/ Z# A光电极底面余量设置为-0.1
E& U# p: Z2 W" ^. X$ B
) V" Q$ @( n- I8 @8 C% [光平面余量设置为-0.1（火花位）8 i6 m. c8 S& C( I2 y' n7 Y: G4 f
光电极曲面位置（采用固定轴曲面区域铣，刀具为R1.5，余量设置为-0.1）3 s$ `' }3 v, Z `& A5 t
- a( C9 B! M" j" S5 m; I
光电极陡峭位置（采用等高铣,刀具为R1,.5，余量设置为-0.1）7 E6 |: n o3 v5 d0 c
( g i( p1 N' [: x4 ~% D' f等高刀路光局部位置（采用R1的刀，留-0.1余量）
2 [6 ~/ w& k" q3 l
$ _, j2 ^6 l! j) x7 _: g) ~
采用固定轴区域铣削光局部（采用R1的刀，留-0.1余量）
' K2 Q( K- m) N8 j" G
" s* d& j: p; p' q* L
等高刀路光局部位置（采用R1的刀，留-0.1余量）2 \& j2 @& O" q; U( ^
- X+ g! Z+ |% w! S! i( u- M( _
: }- A' P6 F+ E! v( b% f& SD3R0.2光刀刀路；, J, [: S/ H" c1 F
# I! X7 d- w/ ?% `" s% WD3-0.1刀路（这里采用骗刀发留火花位）! {3 R# ?+ w& d4 O& W8 A0 `; r
- F- k) b) n) k0 B- t: ID2刀平面铣刀路
4 A3 N5 `2 S- y6 b% [
- a+ J8 m. |- a$ w! aD2刀-0.1等高刀路
( m3 s2 a1 o( W: E2 ~
" m, V: ~' t* r3 U; N. ?0 B小孔开粗刀路2 T3 Y2 ^5 [0 |5 @8 r' {
/ H ?. E) |" n- E+ s, ^
小孔精加工刀路. h7 t3 k0 A! S& b
总结：等高加工# _5 o, N, j4 W! [# A+ Y3 l9 F
混合+传递方式（没有进刀痕） ( W) `6 ~6 O$ y9 {- L
混合+直接下刀（节省时间）: e6 l: _8 d3 Q0 m: L& I
注意事项：在加工骨位电极的时候我们通常采用顺铣加工（防止电极变形）+ c- r' w* |* @" y% V5 Y
采用2D加工精加工电极碰数面及胶位面（计算道路快）6 C4 t6 H7 U6 k
3 A% _3 A/ |2 _9 e R
: ^, d' e8 N3 |- b& b
( w' J7 i3 {: {0 w: b8 J' P
0 }: A+ E3 X# m( X/ ` |
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狗仔卡
发表于 2013-4-8 10:26
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