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工件开大粗留1MM余量,下机去应力,然后重新上机做二次开粗。工件余量整体减少用参考残留模型的方式做二粗刀路。下面为大家分享大镶件的二粗和清角刀路。/ ~9 [, r! f2 T: J; z
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8 {" v' E# b1 I" m1 B) H/ n1.镶件尺寸较大,落差高,优先选择带W轴的卧式机床开粗,W轴可以调整伸出长度,避免装刀太长而导致加工困难,二粗选择D50R5的刀具加工。
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4 T9 U* T6 C3 ~: I- l2.工件落差较高,开粗需要分层加工。第一层开粗选择100长的刀,加工深度95,开粗参数:转速S850 进给F4500 行距32 步距0.8 余量:侧0.5MM 底0.2MM) S, A9 |- ]$ T+ i, h$ Q7 @
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3.后面的开粗刀路分50MM一层,继续分层往下开。刀具装的太长的时候为了防止开粗弹刀过切,需要将下切步距适当改小,适当的调低转速和进给
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$ U! k0 G+ m0 f ~4.二粗加工完后,需要更小的刀具清角,选择D21R0.8的刀具,用参考残留模型的方式加工,因为工件落差高,尽量选择使用带锥度的夹持,而且要分长短刀加工,尽可能的用短刀加工大部分材料。加工参数:转速S2000 进给F3000 行距14 下切步距0.3 余量0.55/0.25
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/ H; V" t) r6 v3 S# ^; J9 \5.D21R0.8的刀具清角加工完后,分析残留材料,不需要再用更小的刀具清角了,后面的小刀等中粗完了再来清角。接下来用D21R0.8的刀具将所有平面中光一下,平面留余量0.05-0.07
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