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工件开大粗留1MM余量，下机去应力，然后重新上机做二次开粗。工件余量整体减少用参考残留模型的方式做二粗刀路。下面为大家分享大镶件的二粗和清角刀路。 g0 U' w- q8 y: B$ c8 x- P
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1.镶件尺寸较大，落差高，优先选择带W轴的卧式机床开粗，W轴可以调整伸出长度，避免装刀太长而导致加工困难，二粗选择D50R5的刀具加工。& |! L' k& _+ }: S
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2.工件落差较高，开粗需要分层加工。第一层开粗选择100长的刀，加工深度95，开粗参数：转速S850 进给F4500 行距32 步距0.8 余量:侧0.5MM 底0.2MM# d; t+ L; z' P* G5 X" A& i7 l% w
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3.后面的开粗刀路分50MM一层，继续分层往下开。刀具装的太长的时候为了防止开粗弹刀过切，需要将下切步距适当改小，适当的调低转速和进给
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4.二粗加工完后，需要更小的刀具清角，选择D21R0.8的刀具，用参考残留模型的方式加工，因为工件落差高，尽量选择使用带锥度的夹持，而且要分长短刀加工，尽可能的用短刀加工大部分材料。加工参数：转速S2000 进给F3000 行距14 下切步距0.3 余量0.55/0.25
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5.D21R0.8的刀具清角加工完后，分析残留材料，不需要再用更小的刀具清角了，后面的小刀等中粗完了再来清角。接下来用D21R0.8的刀具将所有平面中光一下，平面留余量0.05-0.074 ^) U j! X9 I+ l- d' O0 f1 T8 ~
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发表于 2021-4-26 19:02
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