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/ H/ `4 J' E4 f2 z1 V Y: ], ?# @& R在三轴编程加工中,开粗光刀一般都是分为两条程序进行,针对于高要求的工件时还会有中光程序。如上图所示,如果遇到要求不高的工件时,怎么用一条程序开粗并光侧壁呢?跟大家分享一下方法。 解决方法: 1、在加工界面中,【创建工序】-【mill_planar】-【平面铣】,点击【确定】进入【平面铣】如下图所示: 4 o/ ?6 P8 Z" W& I+ o
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2、在【平面铣】界面中,【几何体】使用【MCS_MILL】,【指定部件】-选择加工侧壁顶部边界,【指令底面】选择加工底面,【切削模式】-【轮廓】,上面设置完点击【非切削移动】。如下图所示: 5 n# p- j/ q* n/ k
$ m9 V& g' l0 _7 `& d* c3、在【非切削移动】界面中,【封闭区域】-【进刀类型】-【沿形状斜进刀】-【斜坡角0.2°】斜坡角角度数值大小控制下刀量,根据实际加工调整,【高度1mm】高度指的是刀轨从加工顶部边界高度向Z方向延伸的距离(根据实际调整),【最小安全距离0.2mm】这里参数可以认为的是开粗所需要留的余量(根据实际调整),【开放区域】-【进刀类型】-【与封闭区域相同】。点击【确定】如下图所示:
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% h1 W7 e8 O! ~4、以上参数设置完成后,就可以一条程序做出【开粗并光侧壁】的刀路了。如下图所示: , t6 i# U& a; [4 J# O$ N
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