UG5.0一种新的分模方法9 l. |0 D1 e$ f$ j, ~; J( r+ ]6 H
利用UG5新的功能取消缝合功能开辟一种新的分模方法: / C* A7 x: {5 `: E" O0 K% ~
1.打开一个产品然后用层复制一个产品放到另一个层.
' J% M6 @' n% Z- l" c" |7 w8 [2 把分型线拉出来接着做好分型面. 0 O- i$ ]9 x* d2 z w1 R8 G
3做好片体靠破面{就是碰穿面}, / q4 f3 T7 t; S* Z9 T4 J
4应用取消缝合功能把上下模产品连接的面取消缝合,
% B: B3 E% U+ n+ A, E2 b# b5在把行腔片体和型芯片体个子放在层里面,把靠破面片体和分型面复制份放到行腔层或者型芯层,
9 h+ j2 D; E% E6 @8 n: g3 E$ \6各自缝合靠破面和分型面型腔.型芯, # ~. Q- c% l/ k' Q) f
7利用缝合的上下模片体来分割实体,得出 型芯实体和行腔实体, 最后把复制的产品打开 看看是否分得合理.
$ w( }. t: f. m0 ^8 L% E0 {合理的应用这种分模发有些不合理造型的实体分模时间能缩短70%,而且这种分模发是100%成功的!!!!!!!!
3 R8 K6 {# y( n% N/ o# S9 E大家觉得好的话就顶下哦!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!! | 
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狗仔卡
发表于 2008-12-14 16:44
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