help!!!

wjianf8386

请大家推荐几本关于moldflow对芯片封装分析方面的书籍，谢谢！！
急需，请大家帮帮忙，感激不尽！！

老诚

关于mf方面的书籍比较少，而关于芯片封装方面的书籍就更少！

wjianf8386

现在看molldflow里面的英文帮助，顺便翻译出来，留给这个公司的模具设计工程师，太耗时间了！！！

老诚

现在看molldflow里面的英文帮助，顺便翻译出来，留给这个公司的模具设计工程师，太耗时间了！！！
: f/ j1 N# L2 L. U! E# Gwjianf8386 发表于 2009-8-6 09:07

你这种大公无私的精神，值得大家学习，如果能把你的成果发上来，我想那是多么愉快的一件事！

wjianf8386

翻译的狗屁不通啊，不好意思发到网上来哈。
2 p4 F- O0 u' \没有办法啊，只有翻译英文了。
我今天看了，修改网格匹配的资料。主要大概有三种方式：一是通过匹配节点  二是重新划分网格  三是classifying the mesh(我的理解是分类属性)，等等。
" ~- Z+ d, E, o1 }但是今天我在进行节点匹配时，我不知道怎么回事，发现没有该改善，我觉得是我的方法有问题。我现在发过来，老诚帮我看看：
$ \( g. ^! ~: F) G（1）打开匹配的诊断图层
# V$ S/ O* Q- Q# W! ]+ q+ {6 d（2）打开匹配节点的工具
（3）选择一面的不匹配的节点（在这里，我估计自己出错了，由于匹配和不匹配的单元镶嵌）
6 w) l* f, w, X$ l6 S) T, L/ ~. s（4）旋转到对面，选择对应的三角形单元
" b9 t2 n, E$ _（5）点击应用
. F3 l+ f  ?' h' q$ H# m但没有发现它的匹配率有什么变化。谢谢！！

wjianf8386

有没有QQ交流群啊？？