加工策略
% e5 }( @' }" a- X% u+ d | 加工工艺
/ T( q( ~5 X$ u0 h8 b# w" a2 k9 k. ^ | 备注 ! j; i6 c \1 g$ [3 i2 o9 U
|
主选择 ( w, k$ W) ]6 I2 b7 y
| 子选项
# }9 l5 x" @1 z) w9 L( M" J |
2.5轴
/ p* h0 B/ A% I+ ^: c4 |( U | 体积铣(粗加工) 1 ?0 ~3 q) |' \/ A: Y! G
| 行腔体积铣-环切 1 V6 Z/ I& M* {3 Y6 J/ K: H
| 1.Cimatron微铣削支持2.5到 5轴的钻孔加工。
) g9 A; C1 N2 u" u) j- B% K2.曲面公差可以达到0.1微米,轮廓公差更高。
; l# m: B2 B2 {5 h" Q3.在编制程序时如果 一些曲面超出了程序的公差,系统会自动提示编程者回到CAD修复模型,可以修复到纳米级精度。
1 y k: q$ w& D. j" U% R
3 q' u' r0 `) u! t2 | ? |
行腔体积铣-平行切 8 z0 H I4 V, t* c8 B3 `5 }
|
轮廓铣(精加工) 1 P9 X, M5 C R$ p5 q' P% S
| 开放轮廓铣
8 F' P* n, Y: I |
封闭轮廓铣
( N& c0 p- J o/ } |
精修壁面
( J7 h3 u! q( Z6 X5 C( ~6 L |
3轴 8 t% A! y& }6 t5 _7 h; w5 [7 }5 I
| 体积铣(粗加工)
& w! L7 F; }' s, n @ | 粗加工-环切
5 x( p. W3 J. [0 } |
粗加工-平行切
6 Z* P7 c8 l+ k, |6 A: P% }% l |
二次开粗 1 }& u( y" `/ P4 r i5 Q5 \
|
曲面铣(精加工) 6 a$ ?# B( W4 N; |
| 精铣所有 $ ?% j* q# l* q0 j
|
根据角度精铣 % Z4 Z! {- ]; R, u- J& g3 R
|
精铣水平区域 v% k6 ?. S# M [% s+ w
|
局部精加工
' {7 H! g5 m! H! g | 清根铣 ) {' L4 L: n; I! }/ E
|
笔试加工 $ N3 `0 V! n( t
|
5轴 & u$ X) R0 M, b) b- l' [
| 5轴连刀
# k. o) a9 ]! H( G% |) M4 Z |
高级5轴 4 B- O) D/ s7 x$ a
| 叶片加工 ) `* V+ ~$ r1 [: f6 g+ F
|
叶轮加工
8 P7 H$ a2 B) P _3 B4 Z6 S9 s3 r |
电极加工 6 ~/ H6 U! {( q% G6 Q+ D
|
雕刻加工
. M+ `4 t8 a4 Q. Z. w/ V( {1 F |