加工策略
6 r5 ?) B. Y. Q1 q& I | 加工工艺
9 I( M5 T6 k6 Z& r | 备注 " E- \8 D5 z8 U( J" J; U% L0 m
|
主选择 4 Q+ G# y7 M( o* T' Q1 J
| 子选项
5 `9 F& M( z( G5 d3 o |
2.5轴 5 @5 p/ [4 W$ G. |- M0 r
| 体积铣(粗加工)
: Q& @4 J5 U$ y1 p' V0 Z5 ^ | 行腔体积铣-环切
% f/ ~/ G7 D; ~3 d! O | 1.Cimatron微铣削支持2.5到 5轴的钻孔加工。
) l+ i2 j+ s+ P# }" C7 c1 x/ K2.曲面公差可以达到0.1微米,轮廓公差更高。 ' p3 L4 d/ R+ f7 @; n
3.在编制程序时如果 一些曲面超出了程序的公差,系统会自动提示编程者回到CAD修复模型,可以修复到纳米级精度。
: u. ]# Q# k- l2 ~6 T- R. i5 {. f# x# R
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行腔体积铣-平行切 " G3 S) e- b$ U3 X$ h: E. ^% I
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轮廓铣(精加工)
" u5 J+ h" W1 h2 {* ^8 P" M | 开放轮廓铣 , E% n% h M$ L
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封闭轮廓铣
8 J# |! N! ^% M z) q, j2 M8 { |
精修壁面
2 s7 S( g! R4 S. b, f |
3轴 * p- N E* `# j: z
| 体积铣(粗加工) ' o6 ^( d8 h$ n' g
| 粗加工-环切 1 X% T7 j, W5 K4 Q8 D P+ N
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粗加工-平行切
( \5 `- w' M! o2 g |
二次开粗 2 [6 t, Q7 v$ I! W3 F
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曲面铣(精加工)
# y; Y9 x: K2 T x7 z" A8 l | 精铣所有 4 T J8 W% V" R8 R5 K, h
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根据角度精铣
. j- _5 u$ h' G- u1 \0 Z |
精铣水平区域 % t& s/ `0 j. m: T/ @4 t4 c) J
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局部精加工
5 n1 O G' f2 q3 n2 E" [4 p# P | 清根铣 5 n8 b0 O* A) l1 o
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笔试加工
' }; ?% ^2 {. f, i# N6 T; V2 P |
5轴
. W+ \8 `) n2 w8 [$ ` h i5 `% u( \ | 5轴连刀
( b: s: @8 I2 L3 l S3 I* ] |
高级5轴
- E9 s" @! E6 e- P) K | 叶片加工 4 h* H9 g6 H* s( Y
|
叶轮加工 8 f/ t9 I& V2 d" h8 t* b
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电极加工 1 g+ S! Z, ~& v/ k! X
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雕刻加工
" g) C& H8 W3 c8 Q |