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| 尊敬的XXXX： | | 感谢您参加2009年10月29日下午16:00-17:00举办的 Autodesk 在线网络会议。 | 会上 唐宇 先生将向您介绍“moldflow 真三维双折射光学成型分析技术与应用”，愿您充分利用难得的在线交流机会，了解更多的最新技术。
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课程重点：
( m/ G/ ~, x4 j/ ~& iMoldflow 拥有功能强大的真三维(3D)求解器，其分析速度快，分析精度高，完全满足工程实际需要，全面支持并行算法以及GPU分析技术，已广泛用于流动分析、冷却分析、翘曲变形分析、双色成型分析、气辅分析、IC封装分析等注塑成型工程分析各个领域。Moldflow公司在3D求解器成功应用的基础上又开发并推出了透明光学双折射分析求解器,从而完善了对透明塑件优化分析的解决方案。, K" R- R& K& s. E: u* o
本文将重点介绍 Moldflow 真三维最新技术和透明光学双折射模拟分析相关内容。
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7 I! I7 ]& w. R* g | | | | ·会议时间：10月29日下午16:00-17:00 | | ·您的登陆账号：XXXXXX[email=XXXXXX@XXX]@XXX[/email] | | ·您的登陆密码：123456 (点击进入会场) | ·会场测试时间：2009年10月28日 10:00-18:00 |
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狗仔卡
发表于 2009-10-26 16:26
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