今天看书的时候突然想到一个问题关于MOLDFLOW分析结果中局部烧焦的问题

mouse_yy

$ B$ i+ {$ Q9 p0 N( }; j1 A
4 u/ D2 ~4 m% J& d5 e在moldflow的分析结果中，如果剪切速率，体积值严重超过了材料的最大剪切速率值，则代表可能存在大量剪切热，会是产品发生局部烧焦现象。可另外，通过体积温度值也可以判断产品局部烧焦。然而我现在碰见一个难题，在分析中，出现了，剪切速率，体积严重超过了材料的最大剪切速率值，而体积温度又没有超过材料的绝对最大熔体温度？我应该以那个判断为准呢？
( S4 V$ I3 H$ b! J

使用的材料是GPC 110 BK有10% Glass Fiber 填充纤维！绝对最大熔体温度是333摄氏度，最大剪切速率是400001/s

- S; |  p8 c* s4 F) `% W  A3 Q网格匹配率93%

老诚

剪切速率严重超标，并不是以为着一定烧焦，主要是破坏分子结构，使产品机械性能降低！你可以通过调整成型工艺参数，来调整充填速度解决此问题！

mouse_yy

回复 2# 老诚
  y8 s2 n' P0 v4 I+ H

6 S' c) X6 F; ?: t% G    谢谢解答！非常感谢老诚老师！