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发表于 2010-9-28 13:55
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接上材料和设备% i0 R; m8 X8 ~! a
1 水的软化 softening of water
( N1 i% E, e: e7 a* o0 x9 K2 汇流排 busbar! J5 m$ w6 x, [, _/ [
3 阳极袋 anode bag5 U( D. ^% s' ]# I5 P0 k
4 光亮剂 brightening agent (brightener)
3 G# o' q4 V, U* ?/ v+ S5 助滤剂 filteraid5 f' K- y c( @: r9 S+ {
6 阻化剂 inhibitor
4 m, @/ r3 b0 G1 Q* a4 O7 表面活性剂 surface active agent(surfactant)
K& N/ _0 X/ R0 Y' L9 U- S8 乳化剂 emulsifying agent(emulsifier) 0 u6 j% o; k7 T# D& X# ]% u9 T
9 配位剂 complexant
' v j q2 S, Q/ m" S$ l. t. E10 绝缘层 insulated layer(resist)1 J% v4 s6 E# }% j
11 挂具(夹具) plating rack1 U$ v3 G% I) B3 V; ?: A
12 润湿剂 wetting agent
2 j/ S% ]: \& W2 I13 离心干燥机 centrifuge8 V0 R- Z1 D1 \5 e' F
14 添加剂 addition agent(additive)
4 L, P3 g, r/ g; l7 u1 b15 缓冲剂 buffer; r( I# @! u5 ]" o5 Y4 h
16 移动阴极 swept cathode
# u+ l+ P5 M! L# d# ^17 隔膜 diaphragm
9 N/ A3 a+ k, e j18 整合剂 chelating agent" X) p2 \6 |. E
19 整平剂 leveling agent3 ^4 O' Z& @6 e+ I, d
20 整流器 rectifier* ]. B3 p( s/ {: I
7 Y1 u$ p, }2 e" e镀覆方法
( H: q5 [, e0 S* Y; l) m1 化学气相沉积 chemical vapor deposition
1 U; n5 k* N! o1 m! w2 物理气才目沉积 physical vapor deposition5 c: J- i. b! Z7 _
3 化学钝化 chemical passivation$ B# N2 `" B+ P) @7 c6 @
4 化学氧化 chemical oxidation 8 i6 \' H# Z7 M. M
5 阳极氧化 anodizing7 M" I( b. g a! X8 |/ B6 f
6 化学镀(自催化镀) autocalytic plating
4 p) S9 J- d c7 X+ J7 激光电镀 1aser electroplating
$ B! J3 m2 f. q% N) N t, b8 闪镀 flash(flash plate)
. i) R- U1 F1 y9 电镀 electroplating5 N; B$ Y* n8 m8 T o
10 机械镀 mechanical plating7 j% l, [: s( H& _
11 浸镀 immersion plate
9 ~2 @, L: Q; Z12 电铸 electroforming
: c" D m# F- J% u( t13 叠力口电流电镀 superimposed current electroplating) C# I; G% L; i# X$ g5 {
14 光亮电镀 bright plating6 P" F: N3 I" [& V5 I. \
15 合金电镀 alloy plating# s. t' o: H; Z8 u
16 多层电镀 multiplayer plating
7 D9 p3 n- {0 N; ^+ D+ T) J17 冲击镀 strike plating. ?' x0 z$ x0 e9 v1 J
18 金属电沉积 metal electrodeposition. _/ o9 M q8 V' N0 ^
19 刷镀 brush plating
( I4 |9 Q$ o; X$ _4 X20 周期转向电镀 periodic reverse plating- q% T* ~# l* L) O* ?* G7 V
21 转化膜 conversion coating
* R, E9 r0 n+ |) `6 g x1 [22 挂镀 rack plating" e% ^$ t4 {; K L& W* a6 n% A7 x
23 复合电镀(弥散电镀) composite plating
( [. v' @' a O5 ~24 脉冲电镀 pulse plating/ `/ Z, z1 ]' X+ Q X
25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化) blueing (chemical oxide)
3 |0 g! s* W/ o0 B6 d; u* Q M26 高速电镀 high speed electrodeposion) x3 Q/ g# B% R, \+ {+ Z0 |
27 滚镀 barrel plating 3 A: i/ J( }. W/ z. n- A/ l
28 塑料电镀 plating on plastics% O' H$ u, ~5 \8 A) X. I
29 磷化 phosphating
& x# d- G+ o- I1 H4 _- ~) ~& G* A- \! |% W, r9 U# J
5 l2 \$ f3 }3 f: w- Z
. s1 R' H4 W+ o& O k
+ f! V! T1 w; G/ X
: u5 |$ U: ]! J* j4 t9 p* ?: ~) l. _+ p% s0 s% O6 f* {# X1 U$ V, T, m
% Y6 M, {; A* d! }* h$ n7 H" N) ~( L' A' f
测试和检验5 h3 v- X) g" v, f, |- o
1 大气暴露试验 atmospheric corrosion test
# R% k7 V" @ H2 中性盐雾试验(NSS试验) neutral salt spray test(NSS-test)+ N$ E" k* B1 W
3 不连续水膜 water break
* e; H& A' g. I% v8 ]) |4 pH计 pH meter
3 t( U; a% M8 `/ b0 e A! E5 孔隙率 porosity) `5 | ^. M( G1 f; a) O
6 内应力 internal stress) \8 f( v1 n8 v! N
7 电导仪 conductivity gauge, s& V1 t# a9 ]: u; |+ G
8 库仑计(电量计) coulomb meter# i& s1 r. s1 k7 d9 S
9 旋转圆盘电极 rotating disk electrode
7 [1 j8 v& b9 Z+ \10 旋转环盘电极 rotating ring disk electrode
4 a* ^7 m7 c0 A, A7 X( S11 针孔 pores4 w8 L% \; R5 [
12 铜加速盐雾试验(CASS试验) copper accelerated salt spray( l8 Z9 x- H2 I a. e; A5 W
(CASS test )
5 F4 |. z8 O7 f4 A' \ I13 参比电极 reference electrode& [+ D8 F. G8 K! M; t @7 ?( i5 _$ x
14 甘汞电极 calomel electrode
/ ^( k$ o$ L- A! U& Z15 可焊性 solder ability6 }# A4 b1 }+ o5 Z3 `
16 硬度 hardness9 i( A! @8 L. Y1 ]# ~4 E+ N) r6 y
17 金属变色 tarnish, n+ j* K0 H- \$ Z& F& h
18 点滴腐蚀试验 dropping corrosion test7 f* c \" U+ Y/ l. I/ E8 |) f
19 玻璃电极 glass electode! P7 G) E$ u5 F+ w
20 结合力 adhesion
) ^: G: [# l* x4 c0 v9 H- f21 哈林槽 Haring cell3 c2 Q1 b$ t# e8 J& b) V
22 恒电势法 potentiostatic method) Z4 Y7 u" _( y8 j
23 恒电流法 galvanostatic method* ^: g$ K- l8 t" [# Y+ N+ G% @
24 交流电流法 a.c method
/ E) {1 r* L6 M, B% h8 C25 树枝状结晶 trees/ {; t1 u* t# b; G g! O1 y
26 脆性 brittleness% `6 ~. T4 Z, m& V+ M; Q
27 起皮 peeling1 x, z. ~, l3 Z) w2 n4 V: Q
28 起泡 blister0 O3 j1 Z9 c% z
29 剥离 spalling ; ~! Q3 X# N- r6 h; a- x5 r
30 桔皮 orange peel |
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