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楼主: ow2zqzu

[转载] 電鍍相關知識貼[結構設計必備]

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 楼主| 发表于 2010-9-28 13:54 | 显示全部楼层
接上:镀前处理和镀后处理
/ ]- R, ~$ a# K5 K/ V; g5 x% _1 镀前处理  preplating
' ?. [2 W" J; j+ \2 镀后处理  postplating
" I- u* I" x8 i4 n& }" V4 c& m3 化学抛光  chemical polishing" F" g, F3 J; t3 L" n) M' H
4 化学除油  alkaline degreasing/ B/ I0 ]0 G9 O
5 电抛光  electropolishing
  I0 e9 R. X) `6 电解除油  electrolytic degreasing
8 x$ g- v. Z+ W8 S; y/ [3 p& `7 电解浸蚀  electrolytic pickling
% i% f; {/ |) }& r  P# Z7 R8 浸亮  bright dipping
6 q' \' U4 I9 G) g# H) N9 机械抛光  mechanical polishing) i* W+ t' h) G$ d; @* c
10 有机溶剂除油  solvent degreasing
. R: u/ ], G6 a3 h2 M7 F2 k/ K11 光亮浸蚀  bright pickling
8 O2 c6 \1 b; C4 N, M0 S4 e6 F* Z12 粗化  roughening% F' _0 x3 d# i5 }. i; w3 v' c
13 敏化  sensitization3 v6 M8 \+ C0 \
14 汞齐化  amalgamation (blue dip)' _$ b3 l. M5 z# @' b
15 刷光  brushing
! p, _* X" a6 _3 \0 p$ c/ d16 乳化除油  emulsion degreasing* b% ~! j" \* K$ F# a1 X  N
17 除氢  removal of hydrogen (de-embrittlement )0 g6 {  w1 r' o4 E6 B
18 退火  annealing, O" m! C2 P! y; G
19 逆流漂洗  countercurrent rinsing
- n8 \) D, x& f% x# U# P20 封闭  sealing
0 ]" q5 _; v5 `+ L21 着色能力  dyeing power
+ Z. |& Y7 L( e$ S% F9 Z9 O/ z22 退镀  stripping
- T9 m; j$ Q( X: x: y# v: N  F23 热扩散  thermal diffusion
6 L3 z- T% S6 W: i7 E1 J+ Q24 热熔  hot melting
! ~0 |7 \; C; Q! A, a7 Y25 着色  colouring: `; K, C6 _* i1 w( b9 j# A, U
26 脱色  decolorization  i1 v& p0 Q5 C: s; A
27 喷丸  shot blasting9 F2 W0 \/ H4 v8 h& L, h
28 喷砂  sand blasting
9 T- \& a  G8 s- P7 o29 喷射清洗  spray rinsing
" ~% i/ a& P1 @- ]" w( k30 超声波清洗  ultrasonic cleaning
* U0 a  d) m) u' `7 ~31 弱浸蚀  acid dipping
# z* O" H6 j5 P3 E+ ^32 强浸蚀  pickling
- c4 X  r8 ?6 P3 V2 O+ S33 滚光  barrel burnishing 2 v; Q" O% A" A6 Y1 Y/ |$ h
34 磨光  grinding
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 楼主| 发表于 2010-9-28 13:55 | 显示全部楼层
接上材料和设备% i0 R; m8 X8 ~! a
1 水的软化 softening of water
( N1 i% E, e: e7 a* o0 x9 K2 汇流排 busbar! J5 m$ w6 x, [, _/ [
3 阳极袋 anode bag5 U( D. ^% s' ]# I5 P0 k
4 光亮剂 brightening agent (brightener)
3 G# o' q4 V, U* ?/ v+ S5 助滤剂 filteraid5 f' K- y  c( @: r9 S+ {
6 阻化剂 inhibitor
4 m, @/ r3 b0 G1 Q* a4 O7 表面活性剂 surface active agent(surfactant)
  K& N/ _0 X/ R0 Y' L9 U- S8 乳化剂 emulsifying agent(emulsifier) 0 u6 j% o; k7 T# D& X# ]% u9 T
9 配位剂 complexant
' v  j  q2 S, Q/ m" S$ l. t. E10 绝缘层 insulated layer(resist)1 J% v4 s6 E# }% j
11 挂具(夹具)  plating rack1 U$ v3 G% I) B3 V; ?: A
12 润湿剂 wetting agent
2 j/ S% ]: \& W2 I13 离心干燥机 centrifuge8 V0 R- Z1 D1 \5 e' F
14 添加剂 addition agent(additive)
4 L, P3 g, r/ g; l7 u1 b15 缓冲剂 buffer; r( I# @! u5 ]" o5 Y4 h
16 移动阴极 swept cathode
# u+ l+ P5 M! L# d# ^17 隔膜 diaphragm
9 N/ A3 a+ k, e  j18 整合剂 chelating agent" X) p2 \6 |. E
19 整平剂 leveling agent3 ^4 O' Z& @6 e+ I, d
20 整流器 rectifier* ]. B3 p( s/ {: I

7 Y1 u$ p, }2 e" e镀覆方法
( H: q5 [, e0 S* Y; l) m1 化学气相沉积  chemical vapor deposition
1 U; n5 k* N! o1 m! w2 物理气才目沉积  physical vapor deposition5 c: J- i. b! Z7 _
3 化学钝化  chemical passivation$ B# N2 `" B+ P) @7 c6 @
4 化学氧化  chemical oxidation 8 i6 \' H# Z7 M. M
5 阳极氧化  anodizing7 M" I( b. g  a! X8 |/ B6 f
6 化学镀(自催化镀)  autocalytic plating
4 p) S9 J- d  c7 X+ J7 激光电镀  1aser electroplating
$ B! J3 m2 f. q% N) N  t, b8 闪镀  flash(flash plate)
. i) R- U1 F1 y9 电镀  electroplating5 N; B$ Y* n8 m8 T  o
10 机械镀  mechanical plating7 j% l, [: s( H& _
11 浸镀  immersion plate
9 ~2 @, L: Q; Z12 电铸  electroforming
: c" D  m# F- J% u( t13 叠力口电流电镀  superimposed current electroplating) C# I; G% L; i# X$ g5 {
14 光亮电镀  bright plating6 P" F: N3 I" [& V5 I. \
15 合金电镀  alloy plating# s. t' o: H; Z8 u
16 多层电镀  multiplayer plating
7 D9 p3 n- {0 N; ^+ D+ T) J17 冲击镀  strike plating. ?' x0 z$ x0 e9 v1 J
18 金属电沉积  metal electrodeposition. _/ o9 M  q8 V' N0 ^
19 刷镀  brush plating
( I4 |9 Q$ o; X$ _4 X20 周期转向电镀  periodic reverse plating- q% T* ~# l* L) O* ?* G7 V
21 转化膜  conversion coating
* R, E9 r0 n+ |) `6 g  x1 [22 挂镀  rack plating" e% ^$ t4 {; K  L& W* a6 n% A7 x
23 复合电镀(弥散电镀)  composite plating
( [. v' @' a  O5 ~24 脉冲电镀  pulse plating/ `/ Z, z1 ]' X+ Q  X
25 钢铁发蓝(钢铁化学氧化)  blueing (chemical oxide)
3 |0 g! s* W/ o0 B6 d; u* Q  M26 高速电镀  high speed electrodeposion) x3 Q/ g# B% R, \+ {+ Z0 |
27 滚镀  barrel plating 3 A: i/ J( }. W/ z. n- A/ l
28 塑料电镀  plating on plastics% O' H$ u, ~5 \8 A) X. I
29 磷化  phosphating
& x# d- G+ o- I1 H4 _- ~) ~& G* A- \! |% W, r9 U# J
5 l2 \$ f3 }3 f: w- Z
. s1 R' H4 W+ o& O  k
+ f! V! T1 w; G/ X

: u5 |$ U: ]! J* j4 t9 p* ?: ~) l. _+ p% s0 s% O6 f* {# X1 U$ V, T, m

% Y6 M, {; A* d! }* h$ n7 H" N) ~( L' A' f
测试和检验5 h3 v- X) g" v, f, |- o
1 大气暴露试验 atmospheric corrosion test
# R% k7 V" @  H2 中性盐雾试验(NSS试验)  neutral salt spray test(NSS-test)+ N$ E" k* B1 W
3 不连续水膜 water break
* e; H& A' g. I% v8 ]) |4 pH计  pH meter
3 t( U; a% M8 `/ b0 e  A! E5 孔隙率  porosity) `5 |  ^. M( G1 f; a) O
6 内应力  internal stress) \8 f( v1 n8 v! N
7 电导仪  conductivity gauge, s& V1 t# a9 ]: u; |+ G
8 库仑计(电量计)  coulomb meter# i& s1 r. s1 k7 d9 S
9 旋转圆盘电极  rotating disk electrode
7 [1 j8 v& b9 Z+ \10 旋转环盘电极  rotating ring disk electrode
4 a* ^7 m7 c0 A, A7 X( S11 针孔  pores4 w8 L% \; R5 [
12 铜加速盐雾试验(CASS试验)  copper accelerated salt spray( l8 Z9 x- H2 I  a. e; A5 W
        (CASS test )
5 F4 |. z8 O7 f4 A' \  I13 参比电极  reference electrode& [+ D8 F. G8 K! M; t  @7 ?( i5 _$ x
14 甘汞电极  calomel electrode
/ ^( k$ o$ L- A! U& Z15 可焊性  solder ability6 }# A4 b1 }+ o5 Z3 `
16 硬度  hardness9 i( A! @8 L. Y1 ]# ~4 E+ N) r6 y
17 金属变色  tarnish, n+ j* K0 H- \$ Z& F& h
18 点滴腐蚀试验  dropping corrosion test7 f* c  \" U+ Y/ l. I/ E8 |) f
19 玻璃电极 glass electode! P7 G) E$ u5 F+ w
20 结合力  adhesion
) ^: G: [# l* x4 c0 v9 H- f21 哈林槽  Haring cell3 c2 Q1 b$ t# e8 J& b) V
22 恒电势法  potentiostatic method) Z4 Y7 u" _( y8 j
23 恒电流法  galvanostatic method* ^: g$ K- l8 t" [# Y+ N+ G% @
24 交流电流法  a.c method
/ E) {1 r* L6 M, B% h8 C25 树枝状结晶  trees/ {; t1 u* t# b; G  g! O1 y
26 脆性  brittleness% `6 ~. T4 Z, m& V+ M; Q
27 起皮  peeling1 x, z. ~, l3 Z) w2 n4 V: Q
28 起泡  blister0 O3 j1 Z9 c% z
29 剥离  spalling ; ~! Q3 X# N- r6 h; a- x5 r
30 桔皮  orange peel
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