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[分享] LDS工艺在内置MID手机天线上的应用及优势

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发表于 2010-9-29 14:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
LDS工艺在内置MID手机天线上的应用及优势' Q2 Q1 m. y1 u) q/ \
        近几年来,3D-MID技术以其对传统PCB的颠覆性理念和优势,在美日欧等发达国家、地区开始广泛的应用于通讯、汽车电子、计算机、机电设备、医疗器械等行业领域,尤其在手机内置天线上已有非常成熟的应用。! T+ k3 t% a5 `, s
        LDS(激光直接成型法)技术用于3D-MID制造是近年来德国LPKF公司发明并在全球迅速发展的一项新兴技术,打破了传统MID制造的一些局限。特别是在样品与小批量制作方面,可以节约大量的成本。由于国内同行对3D-MID知之甚少,下面附件将简单介绍MID技术、LDS工艺及其制作的MID天线与传统天线相比较的优势,与各位交流。
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