手机结构设计

JJJKE

一、手机结构
       手机结构一般包括以下几个部分：
3 H  {$ z7 O( l) v. }. L" n1、LCD LENS                  
材料：材质一般为PC或压克力；
) u' |% b6 w4 ~# E& V+ b连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2、上盖（前盖）
8 \8 O! f% y8 [8 P0 D$ E5 Y材料：材质一般为ABS+PC；
) a! c6 H9 `0 s3 U) G连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
0 f' H$ ^4 \* K+ S0 N6 R( G+ K- b下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
3 Y, N' K4 y2 k+ ?4 `" Z连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
$ M. M" D6 s  B" f. }" h) n$ T3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
3 a2 v% n! q. A/ ]1 `9 T连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
9 _. G# \& a& C9 ]- Y- w三种键的优缺点见林主任讲课心得。
7 a* j- T/ s# b' V) v. }) a) S) K* F4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
4 T5 V1 V6 n6 t5 M! [$ f1 m连接：直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
8 n0 j- L4 w* x3 ]8 I, F: f: V" B+ A4 r有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
  m! K% g9 D! F$ ]5 T6、电池盖按键
# x% ~. q1 Q9 ^/ H! [材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
8、Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
4 J# }: D) b( O1 v# D# m& _9 s连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
& V. G) H3 ~  ^! N, d通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
7 h3 W5 E- b; B连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
; D0 N, T7 C7 A通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
# V/ o  F, F" F- W5 D$ I4 ^  n: |9、Ear jack(耳机插孔)。
为标准件，选用即可。
% O8 P0 C% I1 T7 V% b6 Z& ?" m通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
% e& r6 f" K+ \4 d+ W" E0 n) u& h, fmotor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
$ W: b. s) J( D  S3 }8 X直接买来用。
8 a2 l- X, y  n5 W有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
' v4 O+ U3 r; H# v和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
, e5 T* m9 e) P1 {/ t; i  s$ x12、Shielding case
一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
5 h8 o2 o" X9 O* ?& s13、其它外露的元件
! w! q- d, i- H+ r' Itest port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
+ h5 z- v  T8 O" K* I0 Y: f! Cbattery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
. t/ |) {; {* ]  \. G直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

李文华ug网

谢谢楼主了，学习了！