手机结构设计

JJJKE

一、手机结构
1 \" L* o/ E; ~9 q( y8 V       手机结构一般包括以下几个部分：
4 [0 H! ~% F1 O1、LCD LENS                  
; b, j' O* ~, R7 w* }! [材料：材质一般为PC或压克力；
  X, C$ a+ I5 R/ u( B: H: S! G. m2 v连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。
& o: a+ p, B% h' k: g# d分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。
2 l9 `* v7 ]* M8 q& g0 `$ K2、上盖（前盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
0 t2 \+ q$ K' {& q, i# U连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
, l! m; Y2 _4 Q% B4 k( T$ o2 c下盖（后盖）
材料：材质一般为ABS+PC；
9 o& A5 J% s0 z# G; F1 e连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结；
3、按键
材料：Rubber，pc + rubber，纯pc；
连接： Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。
1 L2 O6 l9 }, F- ?$ }材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接：直接用粘胶粘在PCB上。
; i- E& `4 D7 K* ~2 C) [5 j5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。
# p( e. h' {0 u7 G3 b+ s连结：通过卡勾 + push button（多加了一个元件）和后盖连结；
. P: _% [7 Z/ Z. `6 s6、电池盖按键
% O" V$ Q7 M$ F1 |0 m+ i2 W5 g材料：pom
种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化；
! s  u3 y# u/ |! Q, b( V% @7、天线
分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好；
: X" Q( K/ j1 {% Z. r标准件，选用即可。
连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。
5 C, d) O5 q( k  m8、Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件，选用即可。
连结：一般是用sponge 包裹后，固定在前盖上（前盖上有出声孔）；通过弹片上的触点与PCB连结。
1 e" T! o" N$ D! B& C- t. FMicrophone
通话时接收声音的元件。为标准件，选用即可。
) g/ T9 o! u3 T/ W$ M  w& B2 e连结：一般固定在前盖上，通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件，选用即可。
; N; o0 C; `( I; j" \  i. s0 ]1 j, J通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9 @' c9 g% U( X/ g9、Ear jack(耳机插孔)。
- }% o0 z$ p8 n- T% s* M为标准件，选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
( A. {9 W1 L! x10、Motor
0 x, X  q- g/ ?& m# u! a/ fmotor 带有一偏心轮，提供振动功能。为标准件，选用即可。
( u0 J2 |; ?, G7 W/ d连结：有固定在后盖上，也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
# s2 Y7 e! h3 l: L+ G5 u9 o有两种固定样式：a.固定在金属框架里，金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上；b.没有金属框架，直接
和PCB的连结：一种是直接通过导电橡胶接触；一种是排线的形式，将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
2 O2 V9 O' `. @& S3 B! }! _! x& f一般是冲压件，壁厚为0.2mm。作用：防静电和辐射。
13、其它外露的元件
test port
9 L4 I. F2 [( u# u2 F直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
+ f: ?5 V4 E- w' x7 l" T直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
! E/ V% W% G2 pbattery connector
8 k" r" v7 W9 I直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
, c2 {5 `" n0 ~: O7 x% e6 y2 zcharger connector
( l. h( P# t; i直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

李文华ug网

谢谢楼主了，学习了！