手机造型设计注意事项

JJJKE · 发表于 2011-2-25 20:11

为了避免ID设计外观及机构检查疏漏,列举一些ID及机构配合的建议,使ID于设计外观时更能接近实际机构完成时的外观造型,更能使机构于设计时缩短设计时间,请各位不吝提供意见,减少设计过程中修改的次数!
谢谢!


项次 f: C ?- P0 f2 R: t7 O+ S	机构建议 8 `- M5 b$ D7 x! z: l2 s	ID建议 0 b+ R+ N7 j( U
01 & I% D1 {: X' R$ {) U6 V	使用Pro Engineer软件“Top & Down Design”设计à建构Id.prt再拆件 : P" s& a8 F z n4 a避免ID因客户外观要求或机构空间问题修改,导致机构必须重新建构! 6 \|! }8 X7 g e/ r5 X	. K8 Z" A9 t- A% c' s( z; \
02 5 X7 w0 a4 p1 K6 }) d	ID重要外观Curve,例如:按键孔,LCD窗口孔,LED位置孔,Audio孔等Curve能独立绘制于某一Datum上,避免机构结构设计时产生参考曲面错误及方便设计取用,保持画面清楚! " G, ]4 ^/ N9 A	+ w7 U' G1 h, s; k! {/ [7 C) O
03 0 W8 f) w" b! W8 e0 W% Q w	ID重要分件Surface应保留于分件Part上,例如:前后盖PL分模面Surface,后盖与电池盖分件Surface 7 R4 Z/ A g6 K	* m9 c4 {: \2 j% p) b3 n. [- e
04 9 z* J9 D& X. M	ID分件组立图,必须使用单一坐标系统组立(一个圆点),而且组立图与各Part坐标系统名称必须一致! ) h1 ?* r& R8 T9 ]; }! I	% A/ {' L) m) ?+ T/ a. ~
05 $ }; O2 Z7 i* H	ID重要外观于机构设计初应该完成(设计中可与机构及电子讨论作法)例如:电池组装方式,Mic孔位置,吊带孔大小位置,Keypad按键高度,天线长度大小,Lens作法及处理方式等等! / E1 T: D/ R2 h5 Z3 a	9 b- I% L' l* F) _' f
06 . N: B5 u+ b, L% y' M	使用Pro/E standard “startpart.prt”及”startassy.asm”作图(内含Datum,Coordsys,Layer,投影视图) ( U6 ~, C. D' w: y1 C	7 ^6 h2 z3 N7 f
07 . U4 k" E: g g9 `6 M$ T	各Part文件名称命名要规范,建议如下 ' V. M4 L0 E$ X% \|3 @4 y8 ^- U& M$ T& z$ J2 l. T; ~3 _( x (需讨论~) - H0 d3 V3 S! J ! G0 u# L C% T' d( t	9 o" p. }6 m) ?* ?6 @
08 . E6 M9 R! r# Z- ]# {0 p	共享Data,单一数据库 9 {# c/ N* G( m! U1 i: ?1 S8 C(1) 建立零件Component Library 6 @8 G) s2 c7 u(2) 保持Server资料为最新版本 4 g7 q0 p9 g1 I$ e! d: F (3) 个人计算机设定相同path对应数据库 , S9 @' \|$ C, z, p2 `% @7 s+ w(4) 使用权限划分 5 V8 J8 J4 a. Q# Y5 H6 r u	: F) `( \0 z- B
09 5 r% f5 E7 u8 \/ r	每个人员Pro/E 使用相同Config.pro,相同工作环境 / R& x3 y; r6 f7 [3 h+ r	+ x" i# p: L1 f7 n% w
10 % L2 u C& \8 [	掀盖式(Flip)手机及贝壳机等有Hinge转轴旋转,于Part组立时应组立成可旋转检查外观及机构 : Z( O- _0 y, [. A	' O( }& [/ J" u

ID手机造型设计注意点

[td=1,1,722 colSpan=3]结构设计考量 ' \|/ E' e) l2 {1 }% [" }
项次 5 ^$ u# P7 b; L z	机构建议 $ Z) j/ ~6 b5 {. c	ID建议 # X" l4 b2 H8 \5 s8 L- I4 \|
01 " w$ Y* B# P& w' s+ q	LCD Lens与Front Housing: }1 Z b: U1 {! s2 \" X- j# d g èLens边缘Gap单边为0.1mm ! o y4 P! Q/ _* t zèLens贴合面裕留0.1~0.15mm背胶厚度 * Z/ q/ j1 \: J# a3 }. ~& s; hè避免Lens贴合面为不规则曲面 8 d) X- s6 l3 M( }+ X' Z0 E) bèLens有小孔,直径不小于0.8mm & b3 b5 L% u6 H; zèLens平均厚度为1.2~1.5mm " H: {- V9 U$ Y+ D6 g ^. G* YèLens表面避免急遽的高低落差产生 * ?0 r3 @+ }' k3 f2 F! y. t4 O2 ?0 GèLens可视区避免直接目视到手机内部组件 ! T; d! w+ v& F: a9 H! l- o3 S	' a+ X# ]) G/ { B2 S( W+ x
02 ( r- r( S7 Y+ M" @1 ?) W0 v	Keypad与Front Housing: 8 A& x8 F* v0 m% S1 O è建议按键高度:按键行程+0.2mm(不含按键造形) / ]1 [- o! q. R5 ] ~1 f# l0 Z; T èRubber按键gap:单边0.2~0.25mm 1 K8 a% e; S+ `4 P) gè塑料按键gap:单边0.15mm , ]. G U$ u) A9 i$ a1 F/ dè按键重心不要偏离PCB接触Dome太远 4 F( O5 A9 G$ j9 Y, k6 J è塑料按键需有拔模角度3度 ( \/ T# K' Y9 ~! y3 @ ^$ s; oèKeypad ”5”按键是否需加盲人触控点 + y, @0 A/ X# C* a& L3 G# n( YèFront Housing是否需加盲人触控点 ; G& i! q0 l W	/ R% N, p. P( J' t. X
03 1 k$ B. X! Q+ I a1 \|+ {' p1 _	Antenna: n6 @& l8 V9 L' R è天线直径大小:内模直径5.4mm+内模肉厚0.8mmx2+外模肉厚1.0mmx2=9.0mm(约略值) 8 C. G1 v; U. C& gè天线长度(外露):16~18mm 0 y: X1 t8 y/ `è外观考量拔模角度及分模线PL ! U, k/ }" b4 _: @: Z è天线角度:与RF人员沟通 : J! U8 A% C; u" ~/ m	2 ?) t7 F, }2 _* T# D
04 7 i* P2 e8 \& X( W q6 \9 Y% W! t	手机吊饰孔: . y0 F# y; x# x è强度考量:承载15公斤 @+ U7 D5 n5 H: J& Jè穿线难易度 - }% ^/ M4 U/ d& Kè模具结构及拔模考量 $ C' W) k+ U5 C# r; W	: E6 U) y+ v0 Q* Q
05 + [7 x0 O+ H4 a# c/ l	Rear Housing & Front Housing: * [' t/ e9 C, i0 q è后盖天线处外观一定要有拔模角度 6 ^ [8 Q( ^# b$ S% @. g) PèPL面外观避免过于锐利 # N8 l" P2 Z; [ w- }è要考量美工缝设计外观 6 x( c: e! ]1 {% d+ G$ s0 G+ N èHousing平均肉厚1.5mm : d) F4 k; J3 T	: p5 t2 z( x9 H. r
06 , \|% c8 e* `; E	Rear Housing & Battery Cover 0 i" y/ `7 M) C$ VèBattery Cover外观可设计略小于Rear Housing外观0.1~0.2mm,避免组装公差造成Battery Cover凸出外观 7 J P6 R' l" [6 m# \|	& B0 ^5 \ e' F) p
07 + Z" q" ^8 u! T0 Z" P$ L- ` X* H	Housing & Data Port Cable , ^, I% W, v, K% [& A9 `% M5 H% \| è注意避免因外观造形造成无法连接插拔现象 ; Y- b+ d; B* D \|	% j4 U! ?9 G/ W/ y% X

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