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本帖最后由 潘多拉 于 2011-4-2 09:06 编辑
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手机外壳通常由四大件:面壳(上前)、面支(上后)、背支(下前)、背壳(下后)和一些小件,如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性,以及与电路板和电池等部件的装配。在结构设计中需要考虑很多相关问题,如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等,具体有以下几点: ( f2 M/ F& N9 A& v
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. x% g* `+ |3 ~ A& Ja. 要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法,塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,电路安装(和电子工程人员配合)等是否合理。
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; T4 o ?; h* I/ m% eb. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现,包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。 ! o0 l3 ]7 [& f
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, Q' c6 Q4 h8 c! F8 h8 a0 i$ I% Bc. 确定产品功能是否能实现,用户使用是否最佳。
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& {! M8 H9 A' _% v* ~( x% Vd. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求,确定最佳装配路线。
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e. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,降低模具成本和生产成本。
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f.确定整个产品的生产工艺、检测手段,保证产品的可靠性。
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模具设计 . ] H; g1 t) L: e% ]3 ^, C6 S
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模具设计必须充分考虑产品的结构、装配,同时还需要考虑生产中产品的脱模以及水路排布、浇口分布等,以下简单介绍产品筋条及卡钩、螺母孔等位置的设计注意点。 - Y5 s4 D. d" q: z& F0 d
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筋条(Rib)的设计 6 p4 c* |, ?) Y) D
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·使用PC或者 ABS+PC时,Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。 1 U. l9 Y8 ], o$ q, }; K; I- ?, ]+ ?
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·高度不要超过本体厚度的3-5倍。 : U# F, X& A3 C! ~! S! x
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·拔模角度为0.5-1.0度。
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+ l: g# V' a# l. C7 v4 ?( @7 V·在Rib的根部导Rib厚度的40%-60%的圆角。
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·两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。 9 Q- Q) }" U, b6 X1 p' D7 P
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卡勾的设计
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·卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。 ' v! Q. m2 k3 n7 x0 H- O) T
# W7 y9 E1 {2 }! j5 _·钩子从分模面下沉0.2mm,有利于模具制造。 ' B6 f+ p! ]+ }4 @3 D
6 g! ?) Q* b6 k·钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙,以便日后修模。 0 B. d1 |! r$ M) B3 w/ ^6 k) E
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·卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙,作为卡勾变形的回弹空间。
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·卡槽最好做成封闭式的(在壁厚保证不缩水的情况下),封闭面的肉厚0.3-0.5mm。
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i v# P* M; k2 n& u$ N# W$ i* \·其余配合面留0.1-0.2mm的间隙。 . w2 a( R9 V6 y
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·钩子的斜顶需留6-8mm的行程。
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" @5 t$ ?0 e3 H3 e# h/ n' a·钩子的尖端导0.1mm的圆角,以便拆卸。 0 v! n7 m0 U- n1 T. R0 A
6 n) Y1 _9 O( i# ]·卡勾配合面处可以自主导2度的拔模,作为拆卸角。
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·卡槽底部导R角增加强度,所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。 1 w. N3 g* `, F0 }7 g! u# f7 G, `& ~
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螺母孔(Boss)的设计
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& d! k9 b8 r# |. `' ?·Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做热压时螺母的定位、热熔柱,设计Boss的最重要原则就是避免没有支撑物,尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。
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7 L7 h* o& R8 t8 o3 T0 r) I此外,模具铁料的厚度需要大于0.5mm;母模面拔模角最好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
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注塑工艺
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手机外壳通常采用PC(聚碳酸酯)或者PC+ABS材料成型,由于PC的流动性比较差(物性如下表所示),所以工艺上通常采用高模温、高料温填充;采用的浇口通常为点浇口,填充时需采用分级注塑,找好过浇口位置以及V-P(注射–保压)切换位置,对于解决浇口气痕以及欠注飞边等异常会有很大的帮助。 2 G4 {8 C0 w/ E) h6 T
PC的基本物性参数 ! b7 S. h: s% Q' X. h2 q0 h' c, G
以下为手机产品的成型条件要点,介绍熔体温度、模具温度、注塑速度、背压等成型参数的设定注意点。
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熔融温度与模温 ; n+ k8 ?) m. R7 c1 b* ?) o
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& C% a' O j1 j4 W, a4 l最佳的成型温度设定与很多因素有关,如注塑机大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周期时间等。一般而言,为了让塑料渐渐地熔融,在料管后段/进料区设定较低的温度,而在料管前段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或L/D值过小,逆向式的温度设定亦可。
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模温方面,高温模可提供较佳的表面外观,残留应力也会较小,且对较薄或较长的成型品也较易填满。而低模温则能缩短成型周期。
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螺杆回转速度 c8 o3 _$ S: q9 ]! E
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建议40至70rpm,但需视乎机台与螺杆设计而调整。
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为了尽速填满模具,注塑压力愈大愈好,一般约为850至1,400kg/cm2,而最高可达2,400kg/cm2。
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背压
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! o) { ]- }- b, _4 I一般设定愈低愈好,但为求进料均匀,建议使用3至14 kg/cm2。 0 v$ C; M; g+ N0 Z+ z
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注塑速度
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射速与浇口设计有很大关系,使用直接浇口或边缘浇口时,为防止日晖现象和波流痕现象,应用较慢之射速。另外,如成品厚度在5MM以上,慢速射出有助于避免气泡或凹陷。一般而言,射速原则为薄者快,厚者慢。 ! a' R6 Y6 F8 t
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从注塑切换为保压时,保压压力要尽量低,以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻;条件是120℃至130℃约三十分钟至一小时。 2 o4 m8 U& ~" ] d( L) d
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( ^1 l5 p8 ]2 }3 _; Q常见缺陷排除 8 p6 i T4 v" V: z
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+ r8 V2 ~* e( }! @& O, w) Ya.气痕:降低熔体过浇口的流动速率、提高模具温度。 ! Z( w/ g$ H9 O' p% M6 d4 D
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b.欠注:提高注塑压力,速度、提高料温,模温、提高进胶量。 6 H% V: m5 H9 L+ Z1 \& V
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, r9 {/ J1 X* l6 A- b8 Cc.飞边:降低塑料填充压力、控制好V-P切换点防止过填充、提高锁模力、检查模具配合状况。 0 {# v* W2 e4 I8 l4 k
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7 _! c c5 y0 E8 v2 S/ Kd.变形:控制模具温度防止模温差异产生收缩不均变形、通过保压调整。
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6 ]% ^6 f# `( ce.熔接痕:提高模温料温、控制各段走胶流量防止困气、提高流动前沿温度、增加排气。
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; a& t; v1 I1 x" k8 e2 R二次加工
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; U' Z8 W+ k/ v) R: W! t2 D2 P手机外壳的后加工通常有:喷涂、套色喷涂、印刷、夹心印刷、电镀、真空蒸镀、热压螺母、退火、超声焊接等。通过喷涂、电镀等后加工方法可以提高塑料的外观效果,同时可以提高塑料表面的耐摩性能;热压超声焊等后处理方法则可以增加一些嵌件便于组装;退火处理可以消除制品的内应力,提高产品的性能。 6 |& k; E1 N+ V, F, k* h/ l
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手机外壳从设计、开模、调试、生产、后处理整个流程都是环环相扣的,只有综合以下因素:合理的结构及外观设计、精确的模具、合理的工艺调试、稳定的生产和精湛的后处理才能生产出一套精美耐用的手机壳。 |
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