手机外壳的注塑成型技术

潘多拉

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手机外壳通常由四大件：面壳（上前）、面支（上后）、背支（下前）、背壳（下后）和一些小件，如电池盖、按键、视窗、卡扣、防划条等组成。这些组件在结构设计中需要充分考虑到互配性，以及与电路板和电池等部件的装配。在结构设计中需要考虑很多相关问题，如材料选用、内部结构、表面处理、加工手段、包装装潢等，具体有以下几点：
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, t7 d- O! r3 m. H0 da. 要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度，电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。
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b. 根据造型要求确定制造工艺是否能实现，包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质选择、须采购的零件供应等。

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# `+ X2 c$ B) L" O5 ]c. 确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。

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d. 进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。
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$ x. J) O6 E" v  l5 t3 se. 结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度，提高注塑生产的效率，降低模具成本和生产成本。
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f.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。

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模具设计


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模具设计必须充分考虑产品的结构、装配，同时还需要考虑生产中产品的脱模以及水路排布、浇口分布等，以下简单介绍产品筋条及卡钩、螺母孔等位置的设计注意点。


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筋条（Rib）的设计



2 N, y0 C: x9 O9 t·使用PC或者 ABS+PC时，Rib的厚度最好不大于壳子本体厚度的0.6倍。
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- \/ Q# S# r4 B9 G5 W0 K·高度不要超过本体厚度的3-5倍。

6 d. O& k$ G4 K, J·拔模角度为0.5-1.0度。

·在Rib的根部导Rib厚度的40%-60%的圆角。
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·两根Rib之间的间距最好在壁厚的3倍以上。
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. m1 ~1 f4 f1 {卡勾的设计

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( s7 T& F- I2 t, B. y·卡勾的卡入尺寸一般在0.5mm-0.8mm。
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* q2 C; X) u/ n4 o- R$ u% G·钩子从分模面下沉0.2mm，有利于模具制造。
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·钩子和卡槽的咬合面留0.05mm的间隙，以便日后修模。

0 T' S. h7 w! R2 U( g/ W& }8 E·卡槽顶端于钩子底部预留0.3mm的间隙，作为卡勾变形的回弹空间。
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2 y: F. N: I9 |* r% b" k8 i. G·卡槽最好做成封闭式的（在壁厚保证不缩水的情况下），封闭面的肉厚0.3-0.5mm。

·其余配合面留0.1-0.2mm的间隙。
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·钩子的斜顶需留6-8mm的行程。

·钩子的尖端导0.1mm的圆角，以便拆卸。
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·卡勾配合面处可以自主导2度的拔模，作为拆卸角。

6 ~  v! ?' Y6 [5 g·卡槽底部导R角增加强度，所以肉厚不一的地方导斜角做转换区。
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螺母孔（Boss）的设计

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·Boss的目的是用来连接螺钉、导销等紧固件或者是做热压时螺母的定位、热熔柱，设计Boss的最重要原则就是避免没有支撑物，尽量让其与外壁或者肋相连增加强度。
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此外，模具铁料的厚度需要大于0.5mm；母模面拔模角最好大于3度。每增加千分之一英寸的咬花深度需增加一度的拔模角。
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; Z9 g5 E0 a" l1 E2 j: }1 Y注塑工艺


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手机外壳通常采用PC（聚碳酸酯）或者PC+ABS材料成型，由于PC的流动性比较差（物性如下表所示），所以工艺上通常采用高模温、高料温填充；采用的浇口通常为点浇口，填充时需采用分级注塑，找好过浇口位置以及V-P（注射–保压）切换位置，对于解决浇口气痕以及欠注飞边等异常会有很大的帮助。

PC的基本物性参数

以下为手机产品的成型条件要点，介绍熔体温度、模具温度、注塑速度、背压等成型参数的设定注意点。


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) z& ~: d# ]2 {6 Q熔融温度与模温



5 G. x2 t9 s% \5 i最佳的成型温度设定与很多因素有关，如注塑机大小、螺杆组态、模具及成型品的设计和成型周期时间等。一般而言，为了让塑料渐渐地熔融，在料管后段/进料区设定较低的温度，而在料管前段设定较高的温度。但若螺杆设计不当或L/D值过小，逆向式的温度设定亦可。
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- l  m" L8 s4 i5 ^# y模温方面，高温模可提供较佳的表面外观，残留应力也会较小，且对较薄或较长的成型品也较易填满。而低模温则能缩短成型周期。
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+ ?, \6 ^5 s# N, T. t6 @# A) c螺杆回转速度
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# v' V5 v: ^) y0 _. _9 l9 f2 {, S建议40至70rpm，但需视乎机台与螺杆设计而调整。
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, q' ^+ }" d2 I为了尽速填满模具，注塑压力愈大愈好，一般约为850至1,400kg/cm2，而最高可达2,400kg/cm2。

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背压


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! P, r' o7 ~9 Z! }% Z* S. ~一般设定愈低愈好，但为求进料均匀，建议使用3至14 kg/cm2。

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注塑速度
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) I5 S( B& k( ~! V: g$ P射速与浇口设计有很大关系，使用直接浇口或边缘浇口时，为防止日晖现象和波流痕现象，应用较慢之射速。另外，如成品厚度在5MM以上，慢速射出有助于避免气泡或凹陷。一般而言，射速原则为薄者快，厚者慢。
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9 y4 R& Y* U) ^  T, Y从注塑切换为保压时，保压压力要尽量低，以免成型品发生残留应力。而残留应力可用退火方式来去除或减轻；条件是120℃至130℃约三十分钟至一小时。





; m5 i0 P- K( V' y, r常见缺陷排除
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a.气痕：降低熔体过浇口的流动速率、提高模具温度。
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! F7 v8 d# u% h$ ab.欠注：提高注塑压力，速度、提高料温，模温、提高进胶量。
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; F* a* D8 o' ?( x# Lc.飞边：降低塑料填充压力、控制好V-P切换点防止过填充、提高锁模力、检查模具配合状况。
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d.变形：控制模具温度防止模温差异产生收缩不均变形、通过保压调整。
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e.熔接痕：提高模温料温、控制各段走胶流量防止困气、提高流动前沿温度、增加排气。





- y- S6 }# |" ?8 b3 X7 a二次加工
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& M" l" Z- B/ |) ]手机外壳的后加工通常有：喷涂、套色喷涂、印刷、夹心印刷、电镀、真空蒸镀、热压螺母、退火、超声焊接等。通过喷涂、电镀等后加工方法可以提高塑料的外观效果，同时可以提高塑料表面的耐摩性能；热压超声焊等后处理方法则可以增加一些嵌件便于组装；退火处理可以消除制品的内应力，提高产品的性能。

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/ X( \+ F  K, m4 v手机外壳从设计、开模、调试、生产、后处理整个流程都是环环相扣的，只有综合以下因素：合理的结构及外观设计、精确的模具、合理的工艺调试、稳定的生产和精湛的后处理才能生产出一套精美耐用的手机壳。