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本次课程由青华科技资深高级技术工程师程相峰老师主讲,课程内容将以青华科技为深圳旭升有限公司设计分析的成功案例--电脑CPU散热风扇为例,展开主题为“实际成型工艺在模流分析中使用的方法”的模流分析课程。6 E9 c3 L( d1 f; q$ }7 }
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此次课程的目的在于让大家真正了解模流分析软件moldflow,从而揭开个人在使用中的局限性,解开像熔接线不准确以及精度方面的困惑等,让理论与实际相结合,真正体现模流分析的应用价值。
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时间:5月1日 9:00—11:30% q% t* D# G2 Q5 z9 ^0 c& ~
地点:长安358省道厦岗路段 青华科技 模具大讲坛
4 W G, M7 b1 N: h3 p9 V% V$ L主讲人:程相锋
2 k4 _# [" |1 g- Y2 c* J/ l主题:实际成型在moldflow中的应用方法/ J; g- q5 {- l. V
参加人员:模具界及相关行业从业人员4 H/ x; x8 }) Q: ~; \; q0 S' ~
课程性质:对外公开免费课程
2 |; _% j7 j2 s9 W# Y, V目的:在于让大家真正了解模流分析软件moldflow,从而揭开个人在使用中的局限性,解开像熔接线不准确以及精度方面的困惑等,让理论与实际相结合,真正体现模流分析的应用价值。! \# E1 V# U! [7 Z; D
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