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本次课程由青华科技资深高级技术工程师程相峰老师主讲,课程内容将以青华科技为深圳旭升有限公司设计分析的成功案例--电脑CPU散热风扇为例,展开主题为“实际成型工艺在模流分析中使用的方法”的模流分析课程。
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此次课程的目的在于让大家真正了解模流分析软件moldflow,从而揭开个人在使用中的局限性,解开像熔接线不准确以及精度方面的困惑等,让理论与实际相结合,真正体现模流分析的应用价值。 ! P- x" l2 p. t" q
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时间:5月1日 9:00—11:30
" f1 V }, `" X3 D. s7 ]地点:长安358省道厦岗路段 青华科技 模具大讲坛
% d) m( ~ `! J- A9 G8 a. Q3 K主讲人:程相锋
, \, i/ x. C0 e; S& A- G主题:实际成型在moldflow中的应用方法
7 }/ J7 x% z% `7 K0 M+ Z1 I( v参加人员:模具界及相关行业从业人员( b/ }2 t6 ^2 s) o3 u
课程性质:对外公开免费课程
( c( v7 D6 p% m+ @- y7 k/ g! u目的:在于让大家真正了解模流分析软件moldflow,从而揭开个人在使用中的局限性,解开像熔接线不准确以及精度方面的困惑等,让理论与实际相结合,真正体现模流分析的应用价值。1 B- K- j' c$ X. d
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