来一个手机立体铜公，欢迎讨论

yuanhelian · 发表于 2011-10-16 07:19

来一个手机立体铜公，欢迎讨论

yuanhelian · 发表于 2011-10-16 08:00

自己顶上

yl.fu · 发表于 2011-10-16 08:16

xiaokejita · 发表于 2011-10-16 09:57

好像是手机后壳的主体公。。不过立体我到没看出来。。直接一个面可以加工的吧？？

zhx500 · 发表于 2011-10-16 10:52

手机主体公最难搞了！顶

yuanhelian · 发表于 2011-10-16 13:40

xiaokejita 发表于 2011-10-16 09:57
4 \0 g* ^+ b/ t* e4 ^: ]- U好像是手机后壳的主体公。。不过立体我到没看出来。。直接一个面可以加工的吧？？

再认看下就知道了，这个立体公不是打行位大胶位的，做了两个立体铜的

逆天子 · 发表于 2011-10-17 08:14

这立体公基准做得------

基准那么矮，操机校表的要跳楼了吧

ug4034222 · 发表于 2011-10-17 09:35

手機立體公不錯!

zengyi880620 · 发表于 2011-10-23 12:19

呵呵慢慢校呗总能搞定的··

yuanhelian · 发表于 2011-10-23 19:19

zengyi880620 发表于 2011-10-23 12:19 % y* s) X0 I! E$ C+ t
呵呵慢慢校呗总能搞定的··

哈哈， 10MM差不多了吧，也没有必要特别高吧

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