怎样在装配体上打孔

rtmouo · 发表于 2012-2-17 10:30

最近在做一个包装木底盘，木底盘是用多块木板拼接而成的。我要在其中的一块上面打几个孔。可是却变成了每块板上都被打上了孔。不知要怎么做才能实现。望大家赐教！万分谢谢！

rtmouo · 发表于 2012-2-17 10:31

贴个图大家看一下。

917161644 · 发表于 2012-2-20 14:09

另建一个新部件再装配，

lrh1111 · 发表于 2012-3-17 10:07

应该是你的木板底盘，，装配的时候都是用同一个零件，，，另存一下，，，就不会了，他们是不同的零件

happysunkuang · 发表于 2012-3-20 21:21

开孔的和不开孔的是两个零件，所以要重新装配一个进来

bunameshuai · 发表于 2012-3-24 00:08

把你的木板文件复制一个，另起名就可以了

xiongzhenzhong · 发表于 2012-12-11 09:39

如果是在装配体阵列后，在某一个阵列主体上打孔或增加其他特征，并不影响其它特征的变化。请教了！
将主体重命名有用吗？除非，你另外再建一个。而在实际的操作过程中，下料是一样的，只是增加了一个过程而已。

xiongzhenzhong · 发表于 2012-12-11 09:52

本帖最后由 xiongzhenzhong 于 2012-12-11 09:54 编辑

八年了，我们携手共同走过，风雨兼程。
七年之痒，八年之痛，
八年了，可曾记得.......
你在路的那端，我在路的这端，
我们相互仰望，共同期盼，
你的无私奉献与大无畏的关怀，
我们不离不弃，恋恋不忘，
我的成功与进步都离不开你，
军功章有你的一半，
谢谢啊
愿你，
在未来的旅程，
一路顺风！

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