怎样在装配体上打孔

rtmouo

最近在做一个包装木底盘，木底盘是用多块木板拼接而成的。我要在其中的一块上面打几个孔。可是却变成了每块板上都被打上了孔。不知要怎么做才能实现。望大家赐教！万分谢谢！
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rtmouo

贴个图大家看一下。

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另建一个新部件再装配，

lrh1111

应该是你的木板底盘，，装配的时候都是用同一个零件，，，另存一下，，，就不会了，他们是不同的零件

happysunkuang

开孔的和不开孔的是两个零件，所以要重新装配一个进来

bunameshuai

把你的木板文件复制一个，另起名就可以了

xiongzhenzhong

如果是在装配体阵列后，在某一个阵列主体上打孔或增加其他特征，并不影响其它特征的变化。请教了！
4 h4 P  X5 T( Y; Q1 t将主体重命名有用吗？除非，你另外再建一个。而在实际的操作过程中，下料是一样的，只是增加了一个过程而已。

xiongzhenzhong

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    八年了，我们携手共同走过，风雨兼程。
7 i6 B: t' T# Y) b; W! m* S    七年之痒，八年之痛，
; |; W3 R$ p, r0 R    八年了，可曾记得.......
, k. T( d! O; N) [    你在路的那端，我在路的这端，
3 g: y' y$ i4 D2 j    我们相互仰望，共同期盼，
0 T$ P8 E5 j) `- }, }; x( n2 }, E    你的无私奉献与大无畏的关怀，
    我们不离不弃，恋恋不忘，
. \! i& V, b9 \+ K3 G7 p    我的成功与进步都离不开你，
    军功章有你的一半，
    谢谢啊
    愿你，
    在未来的旅程，
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