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先看个图是那里的东西:9 I$ ^) m+ y$ z% p+ U6 a$ W& f
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在网上找了一下资料,说明下面这句话来自网上不知对不对?请兄弟们帮手看看?% K: n: g1 I0 w& }# S7 _: p7 o
如果采用残留高度来计算下切步距的情况下。首先要把最小下切步距设置的适当小一点,最大下切步距适当大一点。因为系统会按照加工到留痕高度为制定数值来计算下切步距时候如果在平坦的区域算出的步距比操作者给定的最小下切数值小则按照制定数值计算,将造成局部区域刀路过稀结果将达不到指定的留痕高度。如果系统计算的下切步距大于则按照指定的最大下切步距来计算造成局部刀路过密造成浪费!* v! O) `7 X& E
+ S! x/ w- P! i# m/ S3 U
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0 d/ s- T1 C: M! v, E9 L
自己找了个铜公斜面试下:
1 Q3 X! x( F* U* B2 D ) j3 a9 b# F6 u: y7 q) f, u
. g9 a# q7 {: B5 O 7 ^+ S2 N7 c$ x# W6 y, d, N9 t
这是我们最常的做法,但这样平坦区域会好粗,可以用边界控制好就是我们平时所说的等高加平行了!走题了!如下图:
* Q' W6 L" w3 m* C/ V1 F, O) L
* C7 b9 ?* ?0 p8 r# R
3 H. {" t* r1 S9 r加密刀走等高分程式走!' \/ @! Q2 A) N. n3 [1 }- B
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6 M. T* }! {& M" e3 ?0 K# i) n$ e
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- x1 s5 C9 I O用了残留控制如上图:
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# x9 Z( S5 U* {* t& P( j
个人对此功能的看法,欢迎广大网友加入讨论:+ a* G+ f2 f: o" D5 {% j/ K
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