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楼主: wu113433

[技术疑难] 这个产品如何分型,急!

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 楼主| 发表于 2012-5-12 17:09 | 显示全部楼层
9楼说的对,但是我不知道怎么去做分型,劳驾做个教程给我可以吗
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发表于 2012-5-12 17:18 | 显示全部楼层
luofanxiang 发表于 2012-5-12 16:12
9 U( Y: v4 A7 W* E" M& H, S不 是把 我 昨天才接了套这样的摸分完      后摸做个直顶结构就可以了很简单   不会的加我Q1825208245

+ n' f7 b( f/ T2 |: m应该是强脱的吧,从芯子上手工拉下来的吧?
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发表于 2012-5-12 17:30 | 显示全部楼层
这个图好似是华为P1,TPU材料吧,不用缩水,软胶来的,楼上有位说了,一个直顶,强脱,有倒扣都不怕,不会拉反的
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 楼主| 发表于 2012-5-12 17:39 | 显示全部楼层
是的,厂里叫我去学绘图,但是我用UG做不出来,不知道怎么做分型。可不可以指点一下

点评

那你还搞什么?!  详情 回复 发表于 2012-5-13 02:50
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发表于 2012-5-13 01:47 | 显示全部楼层
我们做手机套的话。有些强脱的非TPU的就会多扣一点进去。内侧面是不不会幧手机的。强脱出来就会撑开一些。扣上去就正好。
& ^% e! J' W" W8 N! s9 L! n$ s5 X如果是TPU 的。就人工取件喽。
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发表于 2012-5-13 02:46 | 显示全部楼层
guduzhanshen 发表于 2012-5-12 09:42
$ X3 D# T6 ]2 V- P; D# t2 H我看也是手机套。。硅胶,强脱。  要是做塑料,看材质如果料软也可强脱,不行只能做行为和大斜顶了
* D- j7 j% J' s( d
后模中间凸起,凸起左右做大斜顶,左右再做行位,上下也做行位,行位与后模凸起部分做个小镶件,方便行位滑出时小镶件可拉产品倒扣位出来,PC料应该无法脱模,TPU可以强脱
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发表于 2012-5-13 02:50 | 显示全部楼层
wu113433 发表于 2012-5-12 17:39
$ h: L4 T7 V0 ]: U; f4 [. a8 _* w是的,厂里叫我去学绘图,但是我用UG做不出来,不知道怎么做分型。可不可以指点一下

% K" G7 t1 z  p. Z! ^那你还搞什么?!
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发表于 2012-5-13 02:52 | 显示全部楼层
guduzhanshen 发表于 2012-5-12 09:42
5 X; {- C, t$ G3 @6 e我看也是手机套。。硅胶,强脱。  要是做塑料,看材质如果料软也可强脱,不行只能做行为和大斜顶了
3 F$ K: B2 P- H0 K+ q
还有一种方法是,后模做大镶件,上下左右做行位,人工取产品。。
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 楼主| 发表于 2012-5-13 16:11 | 显示全部楼层
是人工取产品的,
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发表于 2022-9-30 09:26 | 显示全部楼层
里面的结构可以做推块顶出,然后使用人工或机械手取出
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