超临界流体-----微孔发泡注塑成型技术

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超临界流体-----微孔发泡注塑成型技术 超临界流体发泡技术    * y" h$ L1 E; W* H3 M      , o( E- @$ \' b( ^3 \- X( S, @        采用超临界流体，即超临界状态的氮气或二氧化碳，作为发泡剂，经过精确计量后，与热塑性塑料熔体充分混合均匀，形成均匀的熔胶/发泡剂均相体系，包括单相溶液；所获得的这种均相体系，经过发泡成型口模或注塑模具实现所需要的发泡制品，例如微孔发泡制品和结构发泡制品、高发泡材料。 5 o  J$ g% B4 {1 [       相对于传统发泡剂，不但具有经济、安全、环保等方面的优势，而且适合于加工几乎所有的热塑性树脂和产品应用领域，例如食品药品包装领域。由于能更经济便捷地制备微孔发泡制品，可进一步拓展发泡材料的应用领域。 * W! f% j1 c+ M! x* ?发泡成型方式包括注塑成型、挤出成型、吹塑成型等。 超临界流体发泡技术原理 + m5 p( k7 h, i! ^* s 注塑发泡成型技术方案 ♦ 主要技术优势 ' I* U0 w/ ^8 c9 U. a- 大幅提高制品尺寸精度，缩短产品开发周期 , v9 q" l% {0 }* v- 大幅减少产品残余应力，减少变形，提高尺寸稳定性 - 消除表面缩痕 - 有效缩短薄壁制品的成型周期，提高生产效率 - 减轻产品质量，节约原材料 8 l0 c/ z6 o9 z( a- 减少锁模力需求，节约制造成本 - 发泡剂成本低廉，环保，适用于所有应用领域 ; X% i: Y5 i& N4 u3 v   v+ F, n) m# O! c/ k3 F♦ 主要应用领域 - 汽车零部件 ) S$ E! y0 c# @2 E- 精密办公设备零件 - 电子/电器/半导体零件 - 包装                挤出发泡成型技术方案 我公司能提供超临界流体发泡剂输送系统和 - O4 ^" f/ o# q$ H精密计量注入系统等。 ♦ 主要应用领域 - 汽车零部件 - 建筑材料 4 ?5 e; A# x' l9 W9 g1 @6 ~- 文具材料 $ F# e9 f/ k, G! q; b4 m- 食品包装材料 + e% |$ ]; H) _0 a  m+ ~3 n

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