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MoldFlow模具分析技术基础与应用实例(第2版)图书介绍

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发表于 2012-10-13 20:53 | 显示全部楼层 |阅读模式
moldflow模具分析技术基础与应用实例(第2版)
- N- Q8 R* g" J# s
* a) ^5 p) G! H- L, ]7 }
  }: A, a; s9 H/ I% ?- u1 v- _' Z) Y" a; V
图书简介:
2 b! Y" q* Q3 p4 T& Y; h
本书以Autodesk Moldflow Insight 2010简体中文版作为蓝本,有机地融合了AMI软件应用与模具设计的相关知识。不仅详细介绍了AMI的软件操作、必备的理论知识、AMI分析结果解读,而且针对实际设计和生产过程中最为常见的问题,结合实际的应用案例,介绍了利用AMI进行产品成型分析以及设计方案优化的过程、方法和技巧。通过本书的学习,读者应能掌握AMI的基本使用方法,并能够较好地对设计方案进行分析验证。. E, `( C0 N' U" ]

  b  C) C' t# ]5 t% j2 k# [本书可以作为培训机构和大专院校的模具专业的模流成型分析教材,同时可作为工程技术人员和CAD\CAM\CAE研究人员的参考资料。* l, d' F0 Y# o" J2 E9 x) N

9 k5 Z# z9 k' C5 H
: p% E- a1 T3 d# e6 C9 d前 言
3 D/ i# F- ~! v9 W1 e  `) k/ @$ `  G近年来,模具行业发展迅猛,在制造业中的地位日益突出。针对模具设计和塑料成型的CAE软件可以协助设计人员及早发现模具和成型质量方面存在的问题,从而能够便捷地修改设计方案,有效地降低成本和缩短生产周期。欧特克公司研发的系列软件为注塑成型设计和生产提供了高效的解决方法。目前Autodesk Moldflow Insight已经成为塑料模具分析领域的领导者,在国内外拥有大批的用户。然而,与之不相适应的是,尽管AMI的应用范围越来越大,但在国内比较全面的相关培训教材却不多,因此,本书以Autodesk Moldflow Insight 2010的简体中文版作为蓝本来讲解模流分析的要领。# e' ?% y# ~0 s& D& C
本书综合了模流分析的相关内容,针对实际设计和生产过程中最为常见的问题,结合实际的应用案例,介绍了利用AMI进行产品成型分析以及设计方案优化的基本过程和方法。本书一共分为13章。( k% k  a( ~1 S5 {  d: I; p7 e- S$ D
第1章主要介绍Autodesk Moldflow的相关产品。
( g- C) ]0 E6 u0 d2 |- m第2章主要介绍成型相关知识、塑料常识和常见缺陷及其对应的处理方法。) \8 m8 O" C- Q) k2 i5 `5 [
第3章归纳了模流分析的设计原则,指导分析师评估和修改方案。
( {  n' J/ w5 D/ k! d! M2 [5 H第4章围绕产品模型前处理软件AMCD讲解其操作并且附加实例。
# T# o" o6 j$ L, p第5章以一个简单的入门实例来讲解AMI的分析流程。
$ F# s' [8 B9 S: k. p- t第6章和第7章主要讲解AMI的软件操作,重点在于网格的划分。
, E; C$ M* D; X: X* f$ Y+ E第8章是对分析结果的解读的介绍。3 I/ Z! v# }$ d; E- e
第9章应用AMI对一个初步成型方案的评估,包括了模型前处理软件的应用。. }% \  U: w1 m: n) B. R
第10章在进行设计之前,通过AMI对不同浇口位置的注射分析,指导模具设计人员确定浇口的位置。) g, M+ {- u* I. l( e1 j; c/ o( x6 F
第11章讲解如何使用AMI对流动平衡进行优化。
# \% H) Z0 y( W  z+ q第12章讲解使用AMI优化成型工艺来解决产品问题。
8 k- I! }) e3 c) k' e, \第13章讲解如何运用AMI对一个产品进行分析时的考虑思路,需要从多方面去验证。+ b1 o" A7 R6 o' G) n
希望通过本书的学习,读者能够掌握AMI的基本使用方法,并较好地对设计方案进行分析验证。
4 _9 z6 }! v/ f- ?! `, M; n' U
# p, ~! Y$ ]# j
% D7 x* A2 j2 G2 x) z7 u( Z编 者
8 A- H9 ]" ?1 d  i4 F! t2011年8月2 N6 a; s; N2 p3 o) T3 U

! f5 [2 B- a  W" M3 g" L
. `: N0 @" ~% T8 t* x6 D目 录  y) [" J5 e: r% m- W

* D2 y0 |3 z6 F. g第1章 概述 1
9 E- Z6 H4 H- X' c1 x1.1 Moldflow简介 1
$ ]0 s' h) x- c# _. R8 o. |, |1.2 Autodesk Moldflow Products. ]5 K4 @7 C. i% M: p% C7 t& @' W" W9 Q
简介 1( U+ V; |4 L; P2 A9 S: r5 ^' ^
1.2.1 Autodesk Moldflow Adviser 1
; \+ O+ Q- s. C1.2.2 Autodesk Moldflow Insight 2; d0 Z8 \8 E6 V: V9 C6 a! p9 Q
1.2.3 Autodesk Moldflow ) d1 ~$ {  `, X0 i' P6 l1 r
Communicator 3
" c. y  q- v, K' f0 ~8 V1 O" q; q1.3 知识准备 4
( N, B; ?- R% B4 i第2章 AMI分析基础 5
# R" ^0 H; V/ P8 Z& c) {2 Z2.1 注塑成型基础 57 t) M; Z7 {4 U) T0 M
2.1.1 注塑成型设备 5
; @4 w; a7 ?* y- L2.1.2 注塑成型过程 7# O) Y8 t( K8 d4 ^. e! n0 d
2.1.3 注塑成型工艺条件 96 w6 ^( k' i5 e0 q+ B! V
2.2 常用塑料及主要性质 13
, Z8 Y: e. N+ Z- z  d$ v2.2.1 热塑性塑料 139 Q* L0 y" x. j" E
2.2.2 热固性塑料 19
& L6 V: a+ y% z$ I2.3 注射成型模拟技术 21* r) X% o, Y( K; H: L0 a4 g7 C
2.3.1 中性面(Midplane)技术 21
6 O  P' `0 ?" @. O! z' o0 I2.3.2 双层面(Dual Domain)技术 221 ~- w# Z1 D( I0 ]; P$ C
2.3.3 实体(3D)模型技术 23
6 o, R4 Y# y% H, _2.4 聚合物的流变学基础 24( n/ @) `+ R$ Y. n6 g
2.4.1 牛顿流体和非牛顿流体 24: ^% }6 S/ }3 ~* ?1 W
2.4.2 聚合物流变学在注塑成型中的
; Z% c; K3 p8 X应用 25
( ?) j8 s  I8 f. O$ h. ]. ^2.4.3 分子取向 26
1 g9 F! v3 ]1 e9 M0 [2.4.4 残余应力 28
4 [' h3 l4 f% G4 I3 b* m$ r* L& I* _; }2.5 制品常见缺陷及产生原因 281 {0 x4 r/ \) u6 P/ g
2.5.1 短射 28* @8 L2 a1 q8 }- T
2.5.2 飞边 295 E1 G$ ~: x' n7 h3 p" Y0 D
2.5.3 气穴 300 o: K; k$ @. K
2.5.4 滞流 31
+ _. n6 A0 @. m$ p" g3 l8 n+ A2 I2.5.5 熔接线和融合线 31  b) a. u: g  g! d7 d* X7 d3 m$ ~
2.5.6 凹陷及缩痕 32
5 e! S$ |  T, x9 n: X& B" n, ?2.5.7 波浪痕 33
, z6 E& X0 T8 s2.5.8 跑道效应 34
0 y6 g1 w( H3 W& _& j) ~2.5.9 过保压 35  ~8 x/ \& \! n6 c. F/ n
2.5.10 色差 35' X) R0 }) _& H
2.5.11 翘曲及扭曲 369 k* G, S) D, F
2.5.12 银丝纹 37
. z0 x+ W( ^# {8 z8 S2.5.13 喷射 37
; w) `( F5 y3 r" ]9 [2.5.14 裂纹 38  e7 J+ |2 x; F' N& Y
2.5.15 不平衡流动 39, H; W& e  a6 m2 C5 l0 _
第3章 AMI分析设计准则 40! m5 G7 d; W7 ?- I0 i
3.1 均一方向和可控的流动形态 409 r1 N, D2 A' {% B+ j; k3 u2 ?
3.2 流动平衡 40
+ x" E* U6 G! d0 V' ~9 ^3.3 等压力梯度 41
) e0 v+ J$ @9 L2 b- x: `5 p0 ^3.4 最大剪切应力界限 42
! W  ]( _1 E& r4 Q8 x3.5 均匀冷却 43
# W  B$ H% ~& M1 }! g. u3.6 考虑熔接线及融合线的位置 43' @1 _5 ]1 m' G" _8 ]5 |
3.7 避免迟滞效应 442 s. A4 P7 k' f$ ~3 m4 ?$ B
3.8 避免潜流 45
$ S) x9 q: a8 k3 |3.9 使用导流和阻流进行
5 G% ^# I4 e% W. a6 j流动平衡 455 d, a/ J& {: h7 o+ d; ?0 U
3.10 合理的流道/模穴体积比 46- n$ n. f) f8 h: X% m4 v/ o+ G; o
第4章 AMCD前处理 47
1 `6 l; a' W8 W4.1 概述 47  @/ [. u4 V# K" I; U' ^
4.2 AMCD软件操作 48
: @  f# f2 M" q3 }! [+ @4.2.1 Translation(转换模块) 48
3 {6 U1 T$ u) C' e2 c4.2.2 Simplification(简化模块) 67, {% c6 I% Q( O0 E, A  i2 e$ I
4.3 装饰条修复与简化 68
8 x1 i3 H& Y4 w/ F/ E2 ]  ^4.3.1 模型导入 695 Q. A7 z! w- j1 n
4.3.2 模型修复 695 w% e% C; E; @0 P0 o" n' N  f
4.3.3 模型简化 77
0 R7 |% T: n0 F2 W  G; R" e" `7 U8 j4.3.4 模型导出 79
9 ~0 B3 \5 m1 v, Y/ c# B第5章 AMI分析入门 81
; [9 B2 g* j* B5.1 新建一个工程项目 818 D4 c5 H! ?' G
5.2 导入或新建CAD模型 82
* H# @' t- R! g  m2 c5.3 网格划分 85% s5 }. e8 w% P
5.4 检验及修改网格 86
* y/ s+ x! F: h, F! ]+ U5.5 选择分析类型 92
% p& q$ ]. d7 u  Q  `5.6 选择成型材料 94
9 f" z5 M8 w$ ?* W+ U& t5.7 设置工艺参数 957 D; m9 V: c. G5 B, p
5.8 设置注射位置 96
' v8 w8 r* R) Z1 d& J3 k% t5.9 型腔布局 97
1 D. z0 @- _' v7 s( y8 z- n/ G1 v5.10 创建浇注系统 98+ n! X: F$ C7 G$ q* H& p( z+ X
5.11 创建冷却系统 99
. @& x9 H5 n- O+ x: V2 Z5.12 执行分析 1011 ~7 X( x7 W' z! O
第6章 AMI软件操作 102
$ q4 x9 P4 ~$ I6 z6.1 文件操作 104
* t3 |, a- O9 r6.1.1 组织项目 105
( t: @! A9 o- G  F6.1.2 参数设置 105
( x+ @( f. W- p- U+ P; T6 U6.2 编辑和查看 108- u- N  s7 }" C
6.2.1 编辑 109
) r! K5 @, t0 u3 L1 k7 [9 z- ^0 V6.2.2 查看 111
: Y& S2 N+ ^* ~1 l. ^; y6.2.3 层 113; h+ O$ h) d, G: w2 Y
6.2.4 属性 1155 o; E6 N- ]: H. N" [. ^0 R" p& A% W
6.3 建模 118
1 N% b' D) j& O! Z6.3.1 创建节点 1188 Z  R% u9 A. ]9 V& [+ v, S5 S3 H
6.3.2 创建曲线 121
0 }$ _0 ^. p2 v* G6.3.3 创建曲面 1258 v3 ?  j/ I8 `
6.3.4 创建镶件(嵌件) 129
0 L: Y& o6 N6 K, e6.3.5 局部坐标系/建模基准面 130
( T. Z( [" ?4 r5 w" o+ D6.3.6 移动/复制 132, b- a6 E+ P* I5 c7 a8 n# z
6.3.7 查询实体 134, y( p: S' _* W/ S& A
6.3.8 型腔复制向导 135
& a8 v$ `: P: A6.3.9 流道系统创建向导 135' C* ?0 R0 ]3 A- W
6.3.10 冷却系统创建向导 137- |* M1 L5 q% S( p* `
6.3.11 模具表面向导 139
3 Z7 W0 T# U2 U: d5 K3 R2 m) j6.4 网格 139
6 m8 F; s  c, u. r  Z6.5 分析 1444 r5 D  x4 ~: L4 a
6.5.1 设置成型工艺 144
  B5 ?# B# |5 g6 _& b: O6.5.2 设置分析序列 145, Q$ E* x' k1 \5 [! y/ O  L) n6 ~
6.5.3 选择材料 146
/ Z0 A* n& G. g) w6 D6.5.4 设置注射位置 157, P- y% D* `4 e
6.5.5 设置冷却液入口 157
5 _4 Q0 L( j4 L* n6 h6.5.6 开始分析 159& t/ ^7 e7 }/ q, m6 V
6.5.7 任务管理器 1597 U: b# [% K5 F0 U
6.6 结果 160! ^* R% }$ z  K; D* R
6.6.1 新建图 161
3 r( w& e: d! m8 v* h/ S  }. N6.6.2 绘图属性 164
) q) P( T) p! C! k: c/ [6.6.3 检查结果 165
7 p: Y; F" i( a! W5 f+ G- ]6.6.4 重叠 1662 Y& @, J7 N6 s" o% B
6.6.5 其他 167
% x1 ]0 V# {; N' R6.7 报告 1678 I% F; z; B+ j  h# i
6.8 工具 170
1 ]7 Z1 D5 F2 v" d( M& l6.8.1 新建个人数据库 171. }# X3 v1 {5 e2 \* T7 O
6.8.2 编辑个人数据库 176" ?" a% y' t* j) f+ ]: J( P% Z" [
6.9 帮助 177# ]1 B. [8 G9 D
6.10 相关术语 178* ]0 B5 N# Z, [2 ]7 I
第7章 AMI网格划分及处理 179
# L' @. j, w. e6 X4 A0 z& @$ K7.1 概述 179
. F9 G$ E+ H% C1 W  o7.2 网格类型 179
5 @1 Y' N, p/ K/ R; U: T7.3 网格划分 180
2 [8 U3 H$ e  _6 a7.4 网格状态统计 182
  E2 _% M/ I  H, {9 a7.5 网格处理工具 184
+ A  r& T# [5 n7 f/ s' `$ C5 B$ |7.5.1 自动修复 185) q3 y& M0 t  k3 z  X, r. j5 H/ Y
7.5.2 重新划分网格 185
+ Z* x) p+ R5 O/ f7.5.3 整体合并 186" A" G" B+ K" ^. W
7.5.4 修改纵横比 187
. D0 Q1 ~; {) t7.5.5 全部取向 187
/ E8 K0 s. X" H' ^, j+ g& n& @  i7.5.6 单元取向 187* {; @$ a! d3 `/ a9 {! |
7.5.7 合并节点 189
  n2 f8 r- H' F! H* Z7.5.8 匹配节点 189
4 y. F) W- n6 D+ a0 f7.5.9 插入节点 190
% o" p8 {6 e0 c: `, c7.5.10 移动节点 191
0 A% m2 G& j5 W( e' b# Q7.5.11 对齐节点 1924 T  I# r6 \, s8 w& w
7.5.12 平滑节点 192' N2 L6 ?! |( z$ `; A) c1 X
7.5.13 清除节点 193
! H( O+ Y4 w0 z. U2 z8 d7.5.14 交换边 194
; v  v$ |/ }0 X" t7.5.15 填充孔 194
! ]  m! s1 Q8 B/ q6 K8 p7.5.16 创建柱体单元 195
: q, f* @/ e( @& v2 x% |3 r7.5.17 创建三角形单元 196
& r- f; w$ `; t3 u2 B" t+ b2 C. {( }) x7.5.18 删除单元 197/ i! I4 u2 Y: B1 A: ?. {, t8 w
7.6 网格缺陷诊断 197
. G4 C- A6 g) b& Z8 A7.6.1 纵横比诊断 197) E) J  H: `1 {9 t0 a9 H, K
7.6.2 自由边诊断 199
3 f# ?! z  \' B; A& K* I7.6.3 连通性诊断 199
, D# a& j, t3 L: i% x/ j7.6.4 厚度诊断 2002 }# L0 c8 a3 I+ [" Q: C
7.6.5 重叠单元诊断 201
" Q; N  G# C- [, {# D7.6.6 配向诊断 2017 _. N( {9 G* A) Y7 J' ?
7.6.7 出现次数诊断 202& h5 p/ {; X% }
7.6.8 双层面网格匹配诊断 203) ^3 `' n1 h8 |' d) P
7.7 网格处理专题 204
' s, t+ N& }/ y7.7.1 单元纵横比缺陷处理 204
& ~8 U" {4 i7 O) r; L7.7.2 自由边缺陷处理 206
: U3 r3 Q7 O" s9 t  n7.8 网格缺陷修复实例 207  s5 x* \2 O& Y* N4 K
第8章 AMI分析详解 213& r" M& M9 M2 l. Y8 w; k3 _* J
8.1 Molding window(成型窗口)9 k4 t4 q, E. ]- }
分析 2135 \0 x! J  O; h/ {, T4 d
8.1.1 Molding window分析目的 213& C6 l" P  H/ n) Y
8.1.2 Molding window分析设置 213
9 q$ H) l$ }1 [$ n2 b, P/ _' {8.1.3 Molding window分析结果
. h; V% }) V7 c9 P4 X  B, u解释 214% y" S. J1 w, v. @
8.2 Gate Location(浇口位置)
7 M! |8 n( D9 ?5 J' [% @分析 219+ Q6 q9 N% ]7 F) Y& }
8.2.1 常见浇口类型 220$ |% p$ g. q8 Q: Y0 G) `
8.2.2 Gate Location分析设置 222' e) I$ _/ y0 Z! ?0 \* V1 K) Z
8.2.3 Gate Location分析结果
6 a/ O1 m1 ?) P2 m/ o解释 222+ a- l) J! y0 a
8.3 Fill(充填)分析 224
1 [1 S; ^4 \( q8.3.1 Fill分析目的 2246 X+ b7 ]/ w1 F8 u2 z6 \5 V
8.3.2 Fill分析工艺条件设置 224% }/ \& Y: A' F, M: T. r2 }0 m
8.3.3 Fill分析结果解释 229
, |# r3 E- o3 y% C" l$ E; W2 B8.4 Fill+Pack(流动)分析 240
# {4 P" a3 W9 Y/ Q" i# O6 z; q6 D8.4.1 Fill+Pack分析目的 241
& l3 W7 [7 G6 w2 S% z" s8.4.2 Fill+Pack分析工艺条件% A& R( ?6 n4 f: ?& h; c2 h
设置 242: Z* I$ v* q7 B' q, a. e( X
8.4.3 Fill+Pack分析结果解释 244
2 _6 t) b: t5 ~% [0 ~6 M* g2 Z8.5 Cool(冷却)分析 247. m8 w' C" Y# S+ {
8.5.1 Cool分析目的 247  T+ S5 d4 ]! L4 s' h9 v$ R
8.5.2 冷却系统相关知识 2472 V: `% b" n% z2 U5 a+ Y
8.5.3 Cool分析工艺条件设置 253' V5 S8 ?: f! E0 s) C- S6 B
8.5.4 Cool分析结果解释 2558 z/ K' F5 |1 Q& H
8.6 Warp(翘曲)分析 263# i, r+ |1 s3 C( Y3 p  X1 R; B
8.6.1 Warp分析目的 264: n  g  U) x! ]$ e; x! K) x
8.6.2 Warp分析工艺条件设置 265# B, d9 U! p  U  M8 n4 T
8.6.3 Warp分析结果解释 265: m3 V5 T- h: V4 R
第9章 MC产品分析(评估) 271  o- \# W% p& v. x  I) Y8 J" q
9.1 概述 271
: q# W1 c" r3 `5 {; ]1 I9.2 CAD Doctor前处理 272
/ y: \3 C, {' T5 n( ~9 W9.2.1 产品缺陷修复 272
$ b: u6 J$ B9 ?  M* ~$ P9.2.2 产品简化 274( g5 H& V; U5 J% v- A6 f+ d% M$ ]1 C
9.2.3 产品导出 276
5 ]" X: m+ d; s: z% O( Y; B9.3 网格操作 276: r- D# ~& C1 O' l* O3 ]* c- H
9.3.1 产品导入 2770 Z3 w4 ^+ ?5 T, y9 U# y9 B
9.3.2 网格划分 278. n0 W. u% q4 F4 y! a" B
9.3.3 网格缺陷修改 280
7 |$ _( R. [# ?9.4 分析前处理 283, r( }) X0 p" q! [; U
9.4.1 建立浇注系统 283
1 }% u' S' V( V( [9.4.2 型腔布局 289
/ g% ?: y9 C+ l9.4.3 建立冷却系统 2918 v  {$ w$ u7 i( G4 x; J. ~6 \
9.4.4 设置分析序列 295% i' [0 |8 n+ |6 K* D
9.4.5 选择成型原料 295
* h; J* `3 S& V/ k7 x9.4.6 工艺参数设置 2973 r) i' Z# E/ a4 R# a% ~+ c
9.5 分析计算 299  D; I* a1 M+ Y) ~
9.6 分析结果 301! y* }8 p/ p2 a) W3 L
9.6.1 流动分析结果 301
% l  H$ e# _' o2 Q6 |' U4 W9.6.2 冷却分析结果 310/ G: o# y, h+ S$ v) r
9.6.3 翘曲分析结果 313
* B: Y2 W/ E+ U; |5 m第10章 浇口优化设计 316. x% s# q  a! V  _, t6 E4 B' p
10.1 概述 316
2 S1 q. Y; I# i& B) K10.2 分析前处理 316
( A- @* W! |6 n  I10.2.1 创建项目及网格导入 317! Z1 z4 i* I" c2 z* i- `: o
10.2.2 网格相关 3187 U! o( }. X9 a* `$ J1 N6 O  J4 x
10.2.3 设置分析序列 319
6 R5 n0 L9 V8 }/ }; S8 [( ?8 }! b- }10.2.4 选择成型材料 319
. B: w: U  q! `# e9 k10.3 浇口位置分析结果 320
) \8 _* [5 K( G+ ~, H10.4 比较不同浇口位置的* @" E3 ?. s) R) n6 A' Q- K) n3 h
分析结果 322* g( f) K4 K' |/ K; u& K
10.5 结论 331+ [& B! j9 C1 @/ m6 t
第11章 家族模具优化(流动平衡) 332  j2 m; \# y7 ]/ D2 F9 v2 `! g
11.1 概述 3329 g! v. s4 [! }" x5 z
11.2 分析前处理 333
% Y% d8 s" c0 e11.2.1 产品导入 333, i6 g7 F7 k$ [
11.2.2 上盖网格处理 335
8 o- E' n  w+ g5 k: J. ]11.2.3 下盖网格处理 338
5 A+ R# X* x( v2 Q8 f$ V11.2.4 建立分析结构系统 339* c& B: R# a) G2 F/ i! d8 u% K, r0 D
11.3 原始方案 344
. V* m( Q# F2 \& k3 @11.3.1 分析设置 344
1 ]/ U+ g! y* P( y+ B& O* @2 I11.3.2 评估原始方案 3450 u. O1 j) r  n* H( {
11.4 改进后的方案 349; t! P! Q0 |0 \9 p! R
11.4.1 分析前处理 349' C' K+ F" S7 ^, F3 C& `
11.4.2 分析计算 353# M2 V* X0 e* m
11.4.3 分析结果 354
9 q/ N3 c, |5 Y& _. [7 I7 E, z11.5 尺寸标准化后的方案 357
. l: b$ Y9 r$ Z- m) X11.5.1 分析前处理 3579 g$ h4 s1 ]2 a
11.5.2 分析计算 360) M" m% R1 H5 ], s6 w
11.5.3 分析结果 360
5 G' W+ J+ u' C9 B) d: k& Q第12章 条形码扫描器工艺优化 363) I' U  L# _) _/ J; a! ?
12.1 概述 363) E7 D) v- a+ _8 t7 m0 t
12.2 初步成型分析 364
* P! `6 U/ r! N) w12.2.1 分析前处理 365
$ Z" b; v  q8 w$ V4 G2 _12.2.2 分析计算 378+ W; B4 _5 h/ B$ }
12.2.3 分析结果 380
) e4 h  Q+ ~" q: R12.3 成型工艺参数调整后的& G! Z9 I* {: v* N
成型分析 386
4 s5 j$ V4 S) [& e3 f$ [12.3.1 分析前处理 386- s/ r4 y8 l3 D# T  H6 R
12.3.2 分析计算 388
/ e( `7 c, v, q2 ^12.3.3 分析结果 3906 b9 i8 N0 k) s$ ?" M+ Q: t
第13章 电源接插板(综合运用) 396/ `/ C' v8 c: u  K; K9 B
13.1 概述 396
3 Y+ a8 a! a2 \/ t8 D5 F13.2 评估原始方案 397
/ G& n. s' r$ Q8 P, H% |- z13.2.1 分析前处理 397$ m9 D# d0 R( `: N" U5 p" U
13.2.2 分析计算 410" |7 ]' n" U$ ?( c- i
13.2.3 分析结果 412
" y, b% [: d' k9 [4 v- `9 o8 ]13.3 结论(评估) 417
- Y  u5 v7 {) Z! d13.4 优化方案一(针对Q1) 417
9 s5 {& o$ F7 [13.4.1 优化措施(降低射速) 417/ k2 f0 X4 t2 ~# [6 Q- O
13.4.2 分析计算 418
6 n6 F( k7 n8 m( U8 c13.4.3 分析结果 419
1 K* T# X" H/ m/ h, A13.5 优化方案二(针对Q1、Q2) 421" n3 [/ |- Y6 `- }$ y2 V
13.5.1 优化措施(更改流道" u9 ~# [7 b. @
系统) 421
$ w3 B: i, [' M13.5.2 分析计算 423- p  A7 y1 H2 P6 t3 L9 Z
13.5.3 分析结果 424& K- ]# |5 X+ H; c1 _* {: s% w% Y
13.6 优化方案三(针对Q3) 426
* Z( P- L  J# f. m% j+ \13.6.1 优化措施(更换材料) 426
0 O. b$ u# p7 W13.6.2 分析计算 428
" j' ?' n: k$ V13.6.3 分析结果 430
' }# K* I: |6 ?+ A3 j0 T13.7 优化方案四(针对Q4) 4310 V/ W5 l+ @0 w$ `( z# h" ~" k' ~
13.7.1 优化措施(更改流道
/ v& G& L) A8 R8 T& m. U( p系统) 431
6 e. R3 N" A, ~' B13.7.2 分析计算 4323 C& C! _0 i$ p9 p" \
13.7.3 分析结果 433
6 Y; K( k; d/ U" s6 B# D) V13.8 结论 434& P) g/ u( R( c  {$ z
附录A AMI菜单中英文对照表 436
7 j0 Q5 f8 P, {# `附录B AMI主要结果中英文对照表 441
: u( G# ]: z6 i* k, K5 K1 m附录C 注射成型之问题和对策 444( L/ k0 [1 A* l) ~/ j- G

" k7 L9 H% I) B2 B
发表于 2012-10-16 13:30 | 显示全部楼层
学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习学习
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发表于 2012-10-16 17:17 | 显示全部楼层
学习学习学习学习学习学习学习学习学习学
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发表于 2012-10-16 21:04 | 显示全部楼层
下载地址呢?
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发表于 2012-11-19 22:43 | 显示全部楼层
请问下载地址在哪里啊4 i! g6 `8 I# e
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发表于 2012-11-21 15:44 | 显示全部楼层
习学习学习学习学习学习学习学习
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发表于 2012-12-31 21:20 | 显示全部楼层
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发表于 2013-3-25 09:43 | 显示全部楼层
谢谢分享
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发表于 2013-5-19 16:34 | 显示全部楼层
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