加速神达计算机 3C 产品设计方案流程 Moldex3D功不可莫

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神通计算机公司为国内大型系统整合(System Integration)厂商，目标是整合信息技术与经营知识，以提升客户的竞争优势、生产力与工作效率，并运用信息产品与顾问服务，为客户提供整体解决方案。创立于 1974 年，神通集团目前以『N 次方网络组织架构』的经营模式，成为全球拥有二万六千多名员工，超过40家以上公司的世界级信息科技企业体。1982年成立的神达计算机机构，专门负责设计制造全系列计算机产品、信息家电，并进入无线通信及光电等尖端科技领域。在全球十数家分公司的支持下，提供从研发到后勤管理的完整实时服务，由于具备项目设计、弹性生产、迅速交货、完美质量等特色，已成为世界知名厂商的长久合作伙伴。数据源：神达计算机
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4 r# o7 s; F* R3 h. l8 O4 W  挑战：３Ｃ 产品时常因产品外型美观问题而使得浇口位置受到局限，产品厚度设计因而更趋重要。另外，流道系统与浇口设计也是影响成型质量好坏的一大关键。

. V2 X# [5 `5 f2 F' l/ K, b1 l  解决方案：透过 CAE 仿真分析软件 Moldex3D 强大的可视化功能：观察流动波前模拟结果和保压压力，预防成型品局部凹陷与翘曲。评估厚度是否过薄造成迟滞流动及短射问题。

  价值效益：透过 Moldex3D 计算机试模分析让设计者能快速确认射出塑件的可制造性，同时，工程师可以直接由实体 CAD 模型快速完成真实三维模拟分析结果，加速设计方案检验流程与缩短设计周期，并节省大量修模与试模的时间与成本。
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科盛科技以 3S (Software, Service, Solution) 为指标的企业精神再度获得客户肯定。科盛科技在科技业龙头－MiTAC 的 2006 与 2007 年终活动上分别获颁「年度最佳软件供货商」的殊荣科盛凭借着领先的模流分析软件技术、专业且全方位的服务及有效的解决方案，结合Moldex3D 的实务经验，针对顾客产品研发需求，提供独特的解决方案，在众多厂商中脱颖而出。
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科盛科技，真实三维 CAE 模流分析技术创新者，以客户需求为研发精神和改良方针，开发许多先进的模流分析关键功能。因此，神达计算机工程师便于产品设计时采用 Moldex3D 模流分析软件为其产品与模具设计辅助工具。透过 Moldex3D 计算机试模分析让设计者能快速确认射出塑件的可制造性，同时，工程师可以直接由实体CAD 模型快速完成真实三维模拟分析结果，加速设计方案检验流程与缩短设计周期，并节省大量修模与试模的时间与成本。神达计算机工程师明白指出，正确快速与浅显易懂的计算机试模结果，可提供给开发团队讨论与沟通的平台，解决产品与模具设计相关问题，并优化设计。

) Z8 h' r- N0 |  VMoldex3D 可说是在产品开发过程中扮演着极为关键的「模具设计品管」与「设计沟通平台」双重角色，藉由以上两个功能，业者可以有效的改善设计质量并大幅降低试模次数，同时提升跨部门协调效率与改善整合开发流程。
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4 K6 R0 i& E& @0 }利用 Moldex3D 进行流道设计系统与浇口位置的评估

) h  g- O3 T1 g4 {  Q% r: y; Q流道系统与浇口设计是成型品质量好坏的第一要素，观察流动波前模拟了解熔融塑料自射嘴注入模穴的行为，例如图 1、图 2、与图 3 所展示的 3C产品零组件流动波前分析，并了解流道与浇口所需要的压力，以评估流道引起的压力降是否过大，同时判断流道设计与浇口的尺寸是否合理。观察熔融塑料是否能平稳有序并妥善地完成模穴充填。了解模穴内充填平顺性，防止短射与过度充填。观察保压压力是否充分传递至塑件各部分，进行有效保压，以预防成型品局部凹陷与翘曲，并透过翘曲分析，了解产品整体翘曲行为，例如图 4、图 5、与图 6 所展示的产品翘曲分析。对于多模穴系统，良好的流道与浇口位置选择需让充填行为能平顺对称，使塑料能同时充填满每一个模穴，确保各模穴成型品质量的一致性。
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, a" X0 {. l8 ~' f  |& |1 T图1. 3C 产品框架件的流动波前图        图2. 3C 产品框架件的流动波前图        图3. 3C 产品外壳件的流动波前图
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- k% N! b- }  E" w- T图4. 3C 产品框架件的翘曲分析变形图        图5. 3C 产品框架件的翘曲分析变形图        图6. 3C 产品外壳件的翘曲分析变形图

利用 Moldex3D 工具进行肉厚设计

2 a; }4 U$ A+ D- m) z" y. |一般 3C 产品有外观的考虑，因此浇口设计的位置经常被限制，产品厚度设计对于成型品质量来说，是另一个重要关键。观察流动波前模拟结果，了解不同肉厚设计对流动行为的影响，例如图7多浇口产品的流动分析结果。 以温度分布结果了解不同肉厚区域的散热情形，评估厚度是否过薄造成迟滞流动及短射问题。例如图8所示的温度分析结果，直接把浇口放置于中间薄肉区，则可能会因薄厚度降温过快的短射现象出现。

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& ~' `6 n: r2 g" ], Z图7. 3C产品外壳件的流动波前图        图8. 3C产品外壳件的温度分布图        
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/ d: T; K6 `2 o5 }Moldex3D Mesh 让网格建置更顺手

除此之外，Moldex3D 因应多样化的产品设计需求，提供多功能前处理网格软件「Moldex3D Mesh」。此软件的进阶功能可让用户有效输出/修正/编辑 CAD 模型，配置流道及冷却系统，预先准备不同分析所需的网格。例如图. 9 所示的复杂产品模型，都可以用 Moldex3D Mesh 快速完成网格建置。

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& C2 g! C) S: u3 B图9. 大型3C产品外壳件模型
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神达计算机与科盛互助互惠
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神达计算机透过 Moldex3D 的辅助，得以使之开发过程非常有效率。在此，科盛科技亦感谢神达计算机的支持与肯定，感念于业界的信赖并看见业者的需求，科盛会继续秉持着 3S 的精神，致力于最新模流分析科技的研发，藉由 Moldex3D 全球服务网，提供更优质的软件技术及专业有效率的技术服务，与大家共同创造成功的未来。
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