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三星电子(SAMSUNG)-以Moldex3D为标准CAE分析工具

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发表于 2012-12-11 16:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
[size=0.83em]2012-7-7 22:42 上传/ n3 _& G- H" q: d# Q0 g
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" u" W4 Q  l/ O4 o* B韩国三星电子在韩国的经济发展上扮演着非常重要的角色,尤其近年来,三星电子在一些消费性电子产品的制造技术上,有着持续性的技术突破与进步。在产品周期性愈来越短,新产品之设计开发时程日益压缩之时,分析软件已成为三星电子公司内部产品市场标准化的必备使用工具。
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三星电子在评估采购 CAE 模流分析软件时,经由内部光学显示部门长时间的软件试用比较,及许多分析案例结果验证与实际成型品之间的差异,发现 Moldex3D 明显比其他软件优秀,并因此于 2005 年决定使用 Moldex3D 作为三星电子内部设出成型的标准 CAE 分析工具。 韩国三星电子近年来致力于数字化整合技术,有相当多产品已在世界上取得领先地位,7 K. |; G1 U  s" w! s6 X/ Y
例如: DRAM、SRAM、TFT-LCD、彩色显示器、彩色显示管、彩色映像管…等高科技电子产品,产量占世界第一。光学显示事业部门是目前韩国三星电子公司获利相当高的部门之一,在彩色电视机及显示器产品上,韩国三星电子一直保持在领先的地位。由于韩国三星在 AV 及IT 产业是世界上少数具有研发及制造技术的公司,相信未来几年韩国三星电子在工业领先技术上将会继续投入更多资金来进行新产品的开发。
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虚拟产品开发(VPD)现在是十分热门的话题,然而要达到虚拟开发的的目标,不仅需要经验丰富的产品开发人员,更需要合适的 CAE 软件做辅助。常见的 CAE 模拟可以评估如机械强度、热性质、电磁场等;但同时产品的可生产性 (producibility) 也是另一可以评估的项目,因为仿真工具可以帮助我们预测产品在制造过程当中可能出现的问题、节省在改善射出问题的花费、及提高产能。; G! \' w' Q/ G/ L5 N; L; o
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Moldex3D 预测手机产品短射位置$ Y/ a! o3 [4 Q) l+ J- e9 ]' p$ u
三星移动电话向来是消费性电子产品的焦点。在产品设计过程中,如何以别致及独特的外型在众多产品中受到消费者喜爱而脱颖而出,向来是一环重要的课题。然而外型设计在行动通讯产品中有其困难度存在,因为手机产品的复杂度较一般产品高,生产方面以目前的成型技术也较不容易。此实际案例中 ( 图1 ),Moldex3D 能够准确预测实际生产的产品的短射位置 ( 图2 ),足以证明模流分析在新产品评估及开发时扮演的角色举足轻重。
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调整最佳光纤套成型参数
  L; z/ c' a9 B# m& A: J反应性材料射出成型 (Reactive Injection Molding, RIM) 被广泛应用在封装制成上。此种射出成型技术不但可容许高温加工环境,同时在高温下,也具有热性质、机械性质及电磁性质的稳定特性。然而,热固性塑料的反应过程较热塑性塑料复杂许多,因此藉由 Moldex3D 的模拟分析技术 ( 图3,图4 ),调整出较佳的设计及成型参数,可有效避免在现场以试误的方式调整,以节省下许多人力和成本支出。7 Q- w/ }! i! F, q0 h# G( O
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5 e( }" V3 c+ Y4 `! ]5 V2 DMoldex3D为成型阶段把关,三星电子得以持续研发' B( @0 A1 r# B7 h2 ]- w
经由前面几个实际案例,说明了 Moldex3D 的功能完整及应用广泛,从产品概念到成型的每个阶段,都能经由 Moldex3D 的先进技术达到优化地步。在竞争激烈的商场,进行产品虚拟开发使质量臻于完美,Moldex3D 将是三星电子与所有塑料相关生产设计业不可或缺的工具软件。
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