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数控加工工艺卡片编写

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发表于 2012-12-11 20:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
本人在校生一名,最近在学填写数控加工工艺卡片,就是不知道怎么描述所需要加工的那个轮廓,请各位高手指点一下
发表于 2012-12-12 16:05 | 显示全部楼层
我才毕业不久。不过个人觉得用底面、侧面、北面等词语或者附上图片说明白就好了!
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 楼主| 发表于 2012-12-16 23:13 | 显示全部楼层
garnettbao 发表于 2012-12-12 16:05
' s# l  m9 o! E- v我才毕业不久。不过个人觉得用底面、侧面、北面等词语或者附上图片说明白就好了!

0 ]) W! N" S7 Y- E+ s5 X可是,我们是考证的时候做仿真写工艺卡片啊,是数控西考证。需要详细得描述一个轮廓,我就是不会怎么去描述一个内轮廓或者是外轮廓,
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发表于 2012-12-18 23:04 | 显示全部楼层
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